一种晶体加工用的划片机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶体加工用的划片机，晶片划片机本体上设有吸附晶片的旋转盘，晶片划片机本体内部上端装配有防进水遮挡结构，防进水遮挡结构包括升降吸附结构，升降吸附结构上端吸附固定有橡胶圆盘遮挡件，晶片划片机本体内部下端装配有过滤装置；方案采用防进水遮挡结构遮挡在旋转盘上，其中防进水遮挡结构中的遮挡外环和遮挡内环能够拆卸，当对小尺寸的晶体吸附时，匹配上适合尺寸的遮挡环，将露出在外的吸尘孔遮挡上，避免冷却水进入吸尘孔，解决了现有技术中的不足；便过滤装置，利用抽拉式的结构能够方便的抽出过滤件，同时能够对可装配式过滤层结构中的粗网板和细网板进行拆卸，便于清理。便于清理。便于清理。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体加工用的划片机


[0001]本技术涉及晶体划片机
，具体为一种晶体加工用的划片机。

技术介绍

[0002]划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。主要用于硅集成电路、发光二极管、铌酸锂、太阳能电池片等材料的划切加工。
[0003]现有[中国技术]CN201921146553.2提出了一种晶体加工用的划片机，其中记载有固定装置，通过吸风机配合旋转盘上的吸尘孔对晶体吸附固定，同时旋转盘能够转动方便晶体位置的移动；但是方案存在一定的局限性，方案切割的晶片尺寸需要大于旋转盘表面积，而当晶片尺寸较小时，部分吸尘孔就会剩余暴露在外，当喷头处喷洒冷却水时，冷却水就会进入暴露的吸尘孔，沿着管道流入吸风机中，造成电路的短路问题；同时方案采用的过滤装置不方便对过滤出的固体废料进行清理，为了解决上述问题，我们采用了一种晶体加工用的划片机。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶体加工用的划片机，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体加工用的划片机，包括晶片划片机本体(1)，其特征在于：所述晶片划片机本体(1)上设有吸附晶片的旋转盘，所述晶片划片机本体(1)内部上端装配有防进水遮挡结构(2)，且防进水遮挡结构(2)上端覆盖于晶片划片机本体(1)的旋转盘上，所述防进水遮挡结构(2)包括升降吸附结构(21)，所述升降吸附结构(21)上端吸附固定有橡胶圆盘遮挡件(22)，所述晶片划片机本体(1)内部下端装配有过滤装置(3)。2.根据权利要求1所述的一种晶体加工用的划片机，其特征在于：所述升降吸附结构(21)包括固定装配于晶片划片机本体(1)内部上端的电动推杆(211)，且电动推杆(211)分布于旋转盘的左右两侧，所述电动推杆(211)的上端固定装配有吸盘(212)，所述吸盘(212)上端吸附固定有橡胶圆盘遮挡件(22)，所述晶片划片机本体(1)外壁固定装配有真空泵(213)，且真空泵(213)输入端通过软管分别与两个吸盘(212)固定连通。3.根据权利要求2所述的一种晶体加工用的划片机，其特征在于：所述橡胶圆盘遮挡件(22)包括吸附固定于吸盘(212)上端的橡胶外环(221)，所述橡...

【专利技术属性】
技术研发人员：林红伍，
申请(专利权)人：天津萨图芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：