本实用新型专利技术公开了一种便于固定调节的单晶硅切片装置，包括工作平台，工作平台侧面贯穿开有方形凹槽，工作平台表面横向开有若干条形凹槽，条形凹槽的两侧形成为若干支撑梁，支撑梁上环绕安装有固定架，固定架上安装有第一螺栓，工作平台两侧安装有固定带，固定带内壁均设有支撑杆，支撑杆的另一端固接有若干弹簧，弹簧的另一端固接有夹块，工作平台顶部安装有机架，机架的底部中央安装有电动伸缩杆。本实用新型专利技术通过将单晶硅棒置于夹块之间，夹块两端的弹簧可以在切割时候产生的力进行缓冲，固定架对其进行固定，喷气管和废屑收集槽可以有效的将加工过程中产生的废屑进行收集起来，避免影响产品质量。避免影响产品质量。避免影响产品质量。
【技术实现步骤摘要】
一种便于固定调节的单晶硅切片装置
[0001]本技术涉及单晶硅切片设备
，具体为一种便于固定调节的单晶硅切片装置。
技术介绍
[0002]硅的单晶体，是具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，用于制造半导体器件、太阳能电池等，现有的单晶硅在加工生产时，需要将单晶硅棒进行切片处理，从而产生切片单晶硅，传统的切片是用人工进行切割，或者固定机床切割而成，这样切出来的单晶硅切片不仅效率慢，而且尺寸角度无法把握，即单晶硅切片的厚度不统一，进而不方便人们的使用，机器切割的话则不能对切片的厚度进行调整，较为单一，为此单晶硅切片装置应运而生，对单晶硅棒进行固定，调整切刀进行切割，提高了切片销率，但是也存在一定的弊端，多组切割刀片进行切割的时候，单晶硅棒容易内部发生应力，导致切割口发生晃动，这样切割出来的单晶硅切片会不均匀，质量较差。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种便于固定调节的单晶硅切片装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种便于固定调节的单晶硅切片装置，包括工作平台，所述工作平台侧面贯穿开有方形凹槽，所述工作平台表面横向开有若干条形凹槽，所述条形凹槽的两侧形成为若干支撑梁，所述支撑梁上环绕安装有固定架，所述固定架上安装有第一螺栓，所述工作平台两侧安装有固定带，所述固定带内壁均设有支撑杆，所述支撑杆的另一端固接有若干弹簧，所述弹簧的另一端固接有夹块，所述工作平台顶部安装有机架，所述机架的底部中央安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底端固接有横杆，所述横杆上套设有若干刀架，所述刀架的底部安装有切割刀片。
[0005]进一步的，所述刀架的顶部安装有第二螺栓。
[0006]进一步的，所述机架的两边外侧安装有进气管，所述机架的两边内侧安装有喷气管，所述喷气管的出口处向下倾斜。
[0007]进一步地，所述工作平台的底部安装有废屑收集槽。
[0008]进一步地，所述横杆的两端安装有限位块。
[0009]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：
[0010]本技术通过将单晶硅棒置于夹块之间，夹块两端的弹簧可以在切割时候产生的力进行缓冲，固定架对其进行固定，避免在切割成一片一片的时候，切到最后的时候出现崩断的情况，喷气管和废屑收集槽可以有效的将加工过程中产生的废屑进行收集起来，避免影响产品质量。
附图说明
[0011]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0012]在附图中：
[0013]图1是本技术整体的主视图；
[0014]图2是本技术A处的放大示意图；
[0015]图3是本技术的工作平台的俯视图。
[0016]图中：1.工作平台；2.方形凹槽；3.条形凹槽；4.支撑梁；5.固定架；6.第一螺栓；7.固定带；8.支撑杆；9.弹簧；10.夹块；11.机架；12.电动伸缩杆；13.横杆；14.刀架；15.切割刀片；16.第二螺栓；17.进气管；18.喷气管；19.废屑收集槽；20.限位块。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]如说明书附图中图1至图3所示的一种便于固定调节的单晶硅切片装置，包括工作平台1，工作平台1侧面贯穿开有方形凹槽2，工作平台1表面横向开有若干条形凹槽3，条形凹槽3的两侧形成为若干支撑梁4，支撑梁4上环绕安装有固定架5，固定架5上安装有第一螺栓6，工作平台1两侧安装有固定带7，固定带7内壁均设有支撑杆8，支撑杆8的另一端固接有若干弹簧9，弹簧9的另一端固接有夹块10，工作平台1顶部安装有机架11，机架11的底部中央安装有电动伸缩杆12，电动伸缩杆12的底端固接有横杆13，横杆13上套设有若干刀架14，刀架14的底部安装有切割刀片15。
[0019]为了可以调节刀架14的位置，方便根据需要切得单晶硅切片的长度，来对刀架14左右滑动调节，调节好之后，再将其固定住，进一步地，刀架14的顶部安装有第二螺栓16。
[0020]为了更好的将切割过程中产生的废屑从单晶硅棒表面吹扫下去，避免影响到单晶硅切片质量，对单晶硅切片的成品率造成影响，进一步地，机架11的两边外侧安装有进气管17，机架11的两边内侧安装有喷气管18，喷气管18的出口处向下倾斜。
[0021]为了节省后续需要打扫切割产生废屑的时间，进一步地，工作平台1的底部安装有废屑收集槽19。
[0022]进一步地，横杆13的两端安装有限位块20。
[0023]本技术提供的一种便于固定调节的单晶硅切片装置，将单晶硅棒置于两个相对的夹块10之间，将固定架5固定在单晶硅棒表面，然后根据需要切片的长度进行左右调节位置，调节好之后通过第一螺栓6进行固定住，然后打开电动伸缩杆12开始工作，同时切割刀片14开始旋转工作，外界的压缩空气接入进气管17中，并通过喷气管18开始喷气，将切割过程中产生的废屑吹扫到废屑收集槽19中，便于后期清理，同时也提高了单晶硅切片的质量。本技术通过将单晶硅棒置于夹块10之间，夹块10两端的弹簧9可以在切割时候产生的力进行缓冲，固定架5对其进行固定，避免在切割成一片一片的时候，切到最后的时候出现崩断的情况，喷气管18和废屑收集槽19可以有效的将加工过程中产生的废屑进行收集起
来，避免影响产品质量。
[0024]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0025]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于固定调节的单晶硅切片装置，包括工作平台(1)，其特征在于：所述工作平台(1)侧面贯穿开有方形凹槽(2)，所述工作平台(1)表面横向开有若干条形凹槽(3)，所述条形凹槽(3)的两侧形成为若干支撑梁(4)，所述支撑梁(4)上环绕安装有固定架(5)，所述固定架(5)上安装有第一螺栓(6)，所述工作平台(1)两侧安装有固定带(7)，所述固定带(7)内壁均设有支撑杆(8)，所述支撑杆(8)的另一端固接有若干弹簧(9)，所述弹簧(9)的另一端固接有夹块(10)，所述工作平台(1)顶部安装有机架(11)，所述机架(11)的底部中央安装有电动伸缩杆(12)，所述电动伸缩杆(12)的底端固接有横杆(13)，所述横杆(13)上套设...
【专利技术属性】
技术研发人员：王初林，
申请(专利权)人：扬州善鸿新能源发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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