本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片加工分切装置，包括壳体，所述壳体的侧壁固定有支撑板，所述支撑板的顶端安装有伺服电机，所述伺服电机的端部连接有第一转轴，且第一转轴贯穿安装于壳体的内部，所述第一转轴的外壁设置有刀片，所述第一转轴的外壁安装有皮带，且皮带位于壳体的外侧，该半导体芯片加工分切装置，通过第三固定块、第二滑槽和挡块等零件的相互配合作用，达到了能够对不同厚度的半导体芯片进行夹持固定的效果，同时能够对定长分切后的芯片进行夹持固定，避免芯片掉落的现象发生，解决了现有的半导体芯片加工分切装置只能对单一厚度的半导体板进行夹持固定，而且在切割完毕后分切的部分会掉落，容易造成芯片损伤的问题。问题。问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工分切装置
[0001]本技术涉及芯片加工
，具体为一种半导体芯片加工分切装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，通过布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，由于半导体芯片体型较小，在对半导体芯片进行批量生产时，一般是通过对芯片板进行分切，从而得到所需要尺寸的半导体芯片板。
[0003]需要说明的是由于芯片的用途不同，其半导体板的厚度也不相同，然而现有的半导体芯片加工分切装置只能对单一厚度的半导体板进行夹持固定，而且在切割完毕后分切的部分会掉落，容易造成芯片损伤，且现有的半导体芯片加工分切装置只能依次对定长的芯片进行切割，分切的效率较低。针对上述问题，急需在原有半导体芯片加工分切装置的基础上进行创新设计。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片加工分切装置，以解决上述
技术介绍
提出现有的半导体芯片加工分切装置只能对单一厚度的半导体板进行夹持固定，而且在切割完毕后分切的部分会掉落，容易造成芯片损伤，且现有的半导体芯片加工分切装置只能依次对定长的芯片进行切割，分切的效率较低的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片加工分切装置，包括壳体，所述壳体的侧壁固定有第一支撑板，所述第一支撑板的顶端安装有伺服电机，所述伺服电机的端部连接有第一转轴，且第一转轴贯穿安装于壳体的内部，所述第一转轴的外壁设置有刀片，所述第一转轴的外壁安装有皮带，且皮带位于壳体的外侧，所述皮带的内部安装有第二转轴，且第二转轴贯穿安装于壳体的内部，所述第二转轴的外壁安装有螺纹块，所述螺纹块的底端固定有第一固定块，所述第一固定块的内部贯穿安装有第一销轴，所述第一销轴的外壁连接有转板，所述转板底端的内部贯穿安装有第二销轴，所述第二销轴的外壁设置有第二固定块，所述第二固定块的底端固定连接有挤压板，所述挤压板的端部设置有滑块，所述壳体的内壁开设有第一滑槽，且滑块的端部位于第一滑槽的内部，所述壳体的内壁贴合有第三固定块，所述第三固定块的内部开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内部设置有挡块，所述挡块的外壁缠绕有第一弹簧，所述壳体的外壁开设有槽口，所述第三固定块的底端设置有第二弹簧，所述第二弹簧的底端连接有第二支撑板，且第二支撑板固定于壳体的内壁上。
[0006]优选的，所述皮带的内壁与第一转轴的外壁相互贴合，所述皮带的内壁与第二转轴的外壁相互贴合，且第二转轴通过皮带与第一转轴构成传动结构。
[0007]优选的，所述螺纹块与第二转轴为螺纹连接，且螺纹块关于壳体的中心轴线对称设置有两个。
[0008]优选的，所述转板通过第一销轴与第一固定块构成转动结构，且转板通过第二销轴与第二固定块构成转动结构。
[0009]优选的，所述滑块的端部为“T”型结构，且滑块通过第一滑槽与壳体构成卡合式的滑动结构。
[0010]优选的，所述挡块为“T”型结构，所述挡块通过第二滑槽与第三固定块构成滑动结构，且挡块在壳体的内部均匀分布有三个。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该半导体芯片加工分切装置，通过第三固定块、第二滑槽和挡块等零件的相互配合作用，达到了能够对不同厚度的半导体芯片进行夹持固定的效果，同时能够对定长分切后的芯片进行夹持固定，避免芯片掉落的现象发生，解决了现有的半导体芯片加工分切装置只能对单一厚度的半导体板进行夹持固定，而且在切割完毕后分切的部分会掉落，容易造成芯片损伤的问题，通过伺服电机、第一转轴和刀片等零件的相互配合作用，达到了能够同时一次性将芯片分切完毕的效果，效率较好，解决了现有的半导体芯片加工分切装置只能依次对定长的芯片进行切割，分切的效率较低的问题。
附图说明
[0012]图1为本技术正视剖面结构示意图；
[0013]图2为本技术槽口的正视安装结构示意图；
[0014]图3为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0015]图4为本技术滑块的俯视安装结构示意图。
[0016]图中：1、壳体；2、第一支撑板；3、伺服电机；4、第一转轴；5、刀片；6、皮带；7、第二转轴；8、螺纹块；9、第一固定块；10、第一销轴；11、转板；12、第二销轴；13、第二固定块；14、挤压板；15、滑块；16、第一滑槽；17、第三固定块；18、第二滑槽；19、挡块；20、第一弹簧；21、槽口；22、第二弹簧；23、第二支撑板。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片加工分切装置，包括壳体1，壳体1的侧壁固定有第一支撑板2，第一支撑板2的顶端安装有伺服电机3，伺服电机3的端部连接有第一转轴4，且第一转轴4贯穿安装于壳体1的内部，第一转轴4的外壁设置有刀片5，第一转轴4的外壁安装有皮带6，且皮带6位于壳体1的外侧，皮带6的内部安装有第二转轴7，且第二转轴7贯穿安装于壳体1的内部，第二转轴7的外壁安装有螺纹块8，螺纹块8的底端固定有第一固定块9，第一固定块9的内部贯穿安装有第一销轴10，第一销轴10的外壁连接有转板11，转板11底端的内部贯穿安装有第二销轴12，第二销轴12的外壁设置有第二固定块13，第二固定块13的底端固定连接有挤压板14，挤压板14的端部设置有滑块15，壳体1的内壁开设有第一滑槽16，且滑块15的端部位于第一滑槽16的内部，壳体1的内壁贴合
有第三固定块17，第三固定块17的内部开设有第二滑槽18，第二滑槽18的内部设置有挡块19，挡块19的外壁缠绕有第一弹簧20，壳体1的外壁开设有槽口21，第三固定块17的底端设置有第二弹簧22，第二弹簧22的底端连接有第二支撑板23，且第二支撑板23固定于壳体1的内壁上。
[0019]皮带6的内壁与第一转轴4的外壁相互贴合，皮带6的内壁与第二转轴7的外壁相互贴合，且第二转轴7通过皮带6与第一转轴4构成传动结构，保证了第一转轴4能够通过皮带6带动第一转轴4同步运动。
[0020]螺纹块8与第二转轴7为螺纹连接，且螺纹块8关于壳体1的中心轴线对称设置有两个，保证了螺纹块8与第二转轴7之间连接的稳定性，同时通过旋转第二转轴7能够使得螺纹块8水平方向移动。
[0021]转板11通过第一销轴10与第一固定块9构成转动结构，且转板11通过第二销轴12与第二固定块13构成转动结构，保证了能够在第一固定块9和第二固定块13之间自由旋转。
[0022]滑块15的端部为“T”型结构，且滑块15通过第一滑槽16与壳体1构成卡合式的滑动结构，保证了滑块15能够在壳本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工分切装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的侧壁固定有第一支撑板(2)，所述第一支撑板(2)的顶端安装有伺服电机(3)，所述伺服电机(3)的端部连接有第一转轴(4)，且第一转轴(4)贯穿安装于壳体(1)的内部，所述第一转轴(4)的外壁设置有刀片(5)，所述第一转轴(4)的外壁安装有皮带(6)，且皮带(6)位于壳体(1)的外侧，所述皮带(6)的内部安装有第二转轴(7)，且第二转轴(7)贯穿安装于壳体(1)的内部，所述第二转轴(7)的外壁安装有螺纹块(8)，所述螺纹块(8)的底端固定有第一固定块(9)，所述第一固定块(9)的内部贯穿安装有第一销轴(10)，所述第一销轴(10)的外壁连接有转板(11)，所述转板(11)底端的内部贯穿安装有第二销轴(12)，所述第二销轴(12)的外壁设置有第二固定块(13)，所述第二固定块(13)的底端固定连接有挤压板(14)，所述挤压板(14)的端部设置有滑块(15)，所述壳体(1)的内壁开设有第一滑槽(16)，且滑块(15)的端部位于第一滑槽(16)的内部，所述壳体(1)的内壁贴合有第三固定块(17)，所述第三固定块(17)的内部开设有第二滑槽(18)，所述第二滑槽(18)的内部设置有挡块(19)，所述挡块(19)的外壁缠绕有第一弹簧(20)，所述壳体(1)的外壁开设有槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈海军，卞正刚，张红英，
申请(专利权)人：江苏晟銮电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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