一种集成电路芯片切割用除尘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片切割用除尘装置，包括工作台，工作台上表面的两边侧均对称设有安装座，安装座上开设有第一滑槽，第一滑槽中设有滑块，两个滑块之间设有连接板，连接板的上表面设有多个清理刷，工作台的两边侧均设有收集盒，收集盒和工作台上设有限位杆，工作台上对称开设有限位槽，限位杆的外壁上设有多个第一卡块，限位槽的内壁上设有多个第二卡块，工作台的上方设有切割机主体。本实用新型专利技术利用安装座、第一滑槽、滑块、连接板、清理刷、收集盒、限位杆、限位槽、第一卡块和第二卡块的配合，提高废料和灰尘收集的快速性，提高收集盒拆装的便捷性，进而提高整体的实用性，从而提高整体的工作效率。从而提高整体的工作效率。从而提高整体的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片切割用除尘装置


[0001]本技术涉及除尘装置领域，特别涉及一种集成电路芯片切割用除尘装置。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出或输入垫，固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出或输入垫，接地环形成于硅基板及输出或输入垫之间，并与固定封环电连接，防护环设置于硅基板之上，并围绕输出或输入垫，用以与固定封环电连接，现有的集成电路芯片尺寸较小，外形皆为矩形，且在生产过程中是多个芯片同步生产，然后利用切割装置进行分离，但芯片切割后会产生灰尘，因为需要使用除尘装置。
[0003]现有的集成电路芯片切割装置是将多个连接在一列排的芯片板放在平板上，然后利用液压缸带动切割机主体移动，对芯片连接处进行切除，但多余的边料较薄，切割后造成的灰尘容易堆积在工作台的表面，且灰尘和废料容易与工作台表面贴合，人工的拿取收集很容易浪费时间，从而容易影响整体的切割速度和出厂效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片切割用除尘装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)上表面的两边侧均对称固定连接有安装座(2)，所述安装座(2)上开设有第一滑槽(3)，所述第一滑槽(3)的内腔中滑动连接有滑块(4)，两个所述滑块(4)之间固定连接有连接板(5)，所述连接板(5)的上表面等距间隔固定连接有多个清理刷，所述工作台(1)的两边侧均设置有收集盒(6)，所述收集盒(6)和工作台(1)上对称活动穿插连接有限位杆(7)，所述工作台(1)的两边侧内壁上均对称开设有与限位杆(7)相配合的限位槽(9)，所述限位杆(7)的外壁上呈环形阵列固定连接有多个第一卡块(10)，所述限位槽(9)的内壁上呈环形阵列固定连接有多个与第一卡块(10)相配合的第二卡块(11)，所述工作台(1)的上方设置有切割机主体。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片切割用除尘装置，其特征在于，所述限位杆(7)的一端固定连接有卡珠(8)，所述限位槽(9)的一侧内壁上开设有与卡珠(8)相配合的弧形槽。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：方锐钦，
申请(专利权)人：全鼎电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：