本实用新型专利技术提供一种用于半导体芯片的切割装置，涉及切割装置技术领域，包括支撑底座，所述支撑底座顶端固定连接有固定框架，所述固定框架顶端内壁固定连接有液压推杆，且液压推杆底端固定连接有切割组件，所述固定框架内部固定连接有支撑板，所述支撑底座上方设置有下料机构，且下料机构包括升降板，所述液压推杆外壁固定连接有升降板，且升降板后端固定连接有齿条，所述固定框架左右两侧内壁之间轴承连接有两组转杆，两组所述转杆外壁皆固定连接有齿轮。本实用新型专利技术能够通过推板自动进行推料，无需操作人员手动进行操作，释放了一定的人力成本，消除了一定的安全隐患，并且在降低工作人员劳动量的同时提高了工作效率。人员劳动量的同时提高了工作效率。人员劳动量的同时提高了工作效率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片的切割装置
[0001]本技术涉及切割装置
，尤其涉及一种用于半导体芯片的切割装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，为了使得半导体芯片在制成后能够较为契合的进行安装，一般需通过切割装置对半导体片材进行切割；
[0003]但是现有的一种用于半导体芯片的切割装置在使用过程中还存在以下问题：现有的半导体芯片切割装置在对半导体芯片进行切割时，操作人员需在刀片在上下移动的间隙将切割完成后的片材取出，该操作具有移动的安全隐患，又或者操作人员在切割完成后将机器停止，其次将切割完成后的片材取出，最后再次启动机器，整体操作繁琐，降低了工作效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，解决上述
技术介绍
中提出的传统的切割装置无法在切割完成时自动将切割后的半导体片材推出的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种用于半导体芯片的切割装置，包括支撑底座，所述支撑底座顶端固定连接有固定框架，所述固定框架顶端内壁固定连接有液压推杆，且液压推杆底端固定连接有切割组件，所述固定框架内部固定连接有支撑板，所述支撑底座上方设置有下料机构，且下料机构包括升降板，所述液压推杆外壁固定连接有升降板，且升降板后端固定连接有齿条，所述固定框架左右两侧内壁之间轴承连接有两组转杆，两组所述转杆外壁皆固定连接有齿轮，顶端所述齿轮外壁啮合于齿条，且转杆外壁皆固定连接有皮带轮，两组所述皮带轮之间缠绕连接有传动皮带，所述支撑板内部贯穿有连接杆，底端所述齿轮外壁啮合于连接杆，且连接杆前端固定连接有推板，所述连接杆后端固定连接有限位板，所述液压推杆下方设置有送料机构。
[0006]优选的，所述支撑底座内部开设有第一滑槽，且第一滑槽内部滑动连接有第一滑块，所述第一滑块远离第一滑槽的一端固定连接于连接杆。
[0007]优选的，所述支撑底座内部开设有掉落口，且支撑底座内壁固定连接有固定板，所述固定板上方放置有收集盒。
[0008]优选的，所述固定框架左右两侧内壁皆开设有第二滑槽，且第二滑槽内部皆滑动连接有第二滑块，两组所述第二滑块远离第二滑槽的一端皆固定连接于升降板。
[0009]优选的，所述送料机构包括定位板，所述支撑底座顶端左侧固定连接有定位板，所述固定框架右侧插设有拉杆，且拉杆右端固定连接有把手，所述支撑底座顶端固定连接有两组限位侧板，所述拉杆左端固定连接有抵接板，且抵接板外壁抵接于两组限位侧板内壁，所述拉杆外壁缠绕有弹簧。
[0010]优选的，所述限位侧板底端开设有凹槽，且凹槽内部活动连接有滚珠，所述滚珠底
端抵接于支撑底座上表面。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0012]1、本技术中，通过设置有下料机构，能够通过推板自动进行推料，无需操作人员手动进行操作，释放了一定的人力成本，消除了一定的安全隐患，并且在降低工作人员劳动量的同时提高了工作效率；
[0013]2、本技术中，通过设置有送料机构，通过抵接板对板材进行推动，能够自动进行供料，无需操作人员频繁的进行供料，减少了一定的操作步骤，同时配合上述的下料机构，使得操作人员仅需定期进行一定量的上料，装置能够自动完成供料、切割、推料以及再次供料的自动循环流程。
附图说明
[0014]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0015]图2为本技术的左侧视剖面结构示意图；
[0016]图3为本技术的图1中A处放大结构示意图。
[0017]图例说明：
[0018]110、支撑底座；111、第一滑槽；112、第一滑块；113、掉落口；114、固定板；115、收集盒；120、固定框架；121、第二滑槽；122、第二滑块；130、液压推杆；140、切割组件；150、支撑板；200、下料机构；210、升降板；220、齿条；230、转杆；240、齿轮；250、皮带轮；260、传动皮带；270、连接杆；280、推板；290、限位板；300、送料机构；310、定位板；320、拉杆；330、把手；340、限位侧板；341、凹槽；342、滚珠；350、抵接板；360、弹簧。
具体实施方式
[0019]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0020]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0021]如图1
‑
3所示，本技术提供的一种实施例：一种用于半导体芯片的切割装置，包括支撑底座110，支撑底座110顶端固定连接有固定框架120，固定框架120顶端内壁固定连接有液压推杆130，且液压推杆130底端固定连接有切割组件140，固定框架120内部固定连接有支撑板150，支撑底座110上方设置有下料机构200，且下料机构200包括升降板210，液压推杆130外壁固定连接有升降板210，且升降板210后端固定连接有齿条220，固定框架120左右两侧内壁之间轴承连接有两组转杆230，两组转杆230外壁皆固定连接有齿轮240，顶端齿轮240外壁啮合于齿条220，且转杆230外壁皆固定连接有皮带轮250，两组皮带轮250之间缠绕连接有传动皮带260，支撑板150内部贯穿有连接杆270，底端齿轮240外壁啮合于连接杆270，且连接杆270前端固定连接有推板280，连接杆270后端固定连接有限位板290，液压推杆130下方设置有送料机构300，支撑底座110内部开设有第一滑槽111，且第一滑槽111内部滑动连接有第一滑块112，第一滑块112远离第一滑槽111的一端固定连接于连接杆
270，支撑底座110内部开设有掉落口113，且支撑底座110内壁固定连接有固定板114，固定板114上方放置有收集盒115，固定框架120左右两侧内壁皆开设有第二滑槽121，且第二滑槽121内部皆滑动连接有第二滑块122，两组第二滑块122远离第二滑槽121的一端皆固定连接于升降板210。
[0022]送料机构300包括定位板310，支撑底座110顶端左侧固定连接有定位板310，固定框架120右侧插设有拉杆320，且拉杆320右端固定连接有把手330，支撑底座110顶端固定连接有两组限位侧板340，拉杆320左端固定连接有抵接板350，且抵接板350外壁抵接于两组限位侧板340内壁，拉杆320外壁缠绕有弹簧360，限位侧板340底端开设有凹槽341，且凹槽341内部活动连接有滚珠342，滚珠342底端抵接于支撑底座110上表面。
[0023]工作原理：
[0024]液压推杆130自动切割片材的过程：操作人员本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片的切割装置，包括支撑底座(110)，所述支撑底座(110)顶端固定连接有固定框架(120)，所述固定框架(120)顶端内壁固定连接有液压推杆(130)，且液压推杆(130)底端固定连接有切割组件(140)，所述固定框架(120)内部固定连接有支撑板(150)，其特征在于：所述支撑底座(110)上方设置有下料机构(200)，且下料机构(200)包括升降板(210)，所述液压推杆(130)外壁固定连接有升降板(210)，且升降板(210)后端固定连接有齿条(220)，所述固定框架(120)左右两侧内壁之间轴承连接有两组转杆(230)，两组所述转杆(230)外壁皆固定连接有齿轮(240)，顶端所述齿轮(240)外壁啮合于齿条(220)，且转杆(230)外壁皆固定连接有皮带轮(250)，两组所述皮带轮(250)之间缠绕连接有传动皮带(260)，所述支撑板(150)内部贯穿有连接杆(270)，底端所述齿轮(240)外壁啮合于连接杆(270)，且连接杆(270)前端固定连接有推板(280)，所述连接杆(270)后端固定连接有限位板(290)，所述液压推杆(130)下方设置有送料机构(300)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的切割装置，其特征在于：所述支撑底座(110)内部开设有第一滑槽(111)，且第一滑槽(111)内部滑动连接有第一滑块(112)，所述第一滑块(112)远离第一滑槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员：王存良，
申请(专利权)人：合肥纳安半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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