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一种晶体加工用的划片机制造技术
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下载一种晶体加工用的划片机的技术资料
文档序号:31255982
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本实用新型公开了一种晶体加工用的划片机,晶片划片机本体上设有吸附晶片的旋转盘,晶片划片机本体内部上端装配有防进水遮挡结构,防进水遮挡结构包括升降吸附结构,升降吸附结构上端吸附固定有橡胶圆盘遮挡件,晶片划片机本体内部下端装配有过滤装置;方案采...
该专利属于天津萨图芯科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过天津萨图芯科技有限公司授权不得商用。
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