一种智能功率模块封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能功率模块封装结构，包括电路板，所述电路板的顶端设有智能模块，所述智能模块的一侧设有引脚，所述引脚的底端设有固定结构，所述智能模块与电路板之间设有清理结构，所述清理结构包括安装槽、接头、管道、四通快插、气槽、网格板、透气板，所述清理结构的一侧设有支腿，所述支腿的底端设有支撑层，所述固定结构的底端设有调节结构，所述调节结构包括升降杆、第二磁石、第二电磁铁、滑槽，所述调节结构的两端设有卡槽。有益效果：本实用新型专利技术所设有的固定结构通过配合调节结构可以对引脚进行活动连接，起到便于安装拆卸的作用，提高设备的可拆装性，便于设备进行维护以及原件更换，提高实用性。提高实用性。提高实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种智能功率模块封装结构


[0001]本技术涉及电路板生产
，具体来说，涉及一种智能功率模块封装结构。

技术介绍

[0002]智能功率模块在传统功率模块的基础上集成了功能电路单元，因其高集成度、高可靠性以及简易外置配套电路，被广泛应用在家电、工业传动等领域。现有IPM的封装方式包括两种：
[0003]一种封装方式是，IPM以带引脚的铜导线框架作为封装框架，将功率电路基板以及以集成电路芯片形式存在功能电路放置在封装框架上，然后通过树脂类材料包裹并固化后形成坚硬塑封外壳的封装结构。这种封装方式中功能电路以集成芯片的形式存在，导致装配过程对生产线自动化要求较高，复用度较低，IPM结构上微小改动往往需要生产线大变更，导致IPM种类稀少，成本高昂，难以满足竞争激烈且需要越发丰富的工控产品市场。
[0004]另一种封装方式是，功能电路以内置功能电路板的形式存在，其封装结构往往包括功率电路基板、内置功能电路板、封装框体以及封装盖体，封装框体先和功率电路基板粘接，再将内置功能电路板通过粘接或卯接的方式固定在封装框体上，然后灌胶固化，将封装盖体通过粘接或卯接固定在封装壳体上，形成堆栈层叠式封装结构。这种封装方式封装工序复杂、成本较高，且内置功能电路板必须要通过粘接或卯接的方式固定在封装框体上，使得内置功能电路板和封装框体的设计必须互相耦合，降低了IPM设计的自由度。
[0005]现有技术中的封装引脚一般为固定焊接，在单个元器件损坏后难以进行更换，进而会损失整块电路板，造成资产浪费。
[0006]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0007](一)解决的技术问题
[0008]针对现有技术的不足，本技术提供了智能功率模块封装结构，具备可拆卸式引脚固定功能，进而解决现有技术中存在的问题。
[0009](二)技术方案
[0010]为实现上述可拆卸式引脚固定功能，本技术采用的具体技术方案如下：
[0011]一种智能功率模块封装结构，包括电路板，所述电路板的顶端设有智能模块，所述智能模块的一侧设有引脚，所述引脚的底端设有固定结构，所述固定结构内包括圆柱体、弹块、第一磁石、弹簧、第一电磁铁、固定块，所述智能模块与电路板之间设有清理结构，所述清理结构包括安装槽、接头、管道、四通快插、气槽、网格板、透气板，所述清理结构的一侧设有支腿，所述支腿的底端设有支撑层，所述固定结构的底端设有调节结构，所述调节结构包括升降杆、第二磁石、第二电磁铁、滑槽，所述调节结构的两端设有卡槽。
[0012]进一步的，所述圆柱体的两侧设有弹块，所述弹块的一侧设有第一磁石，所述第一
磁石的一侧设有弹簧，所述弹簧在远离所述第一磁石的一侧设有第一电磁铁，所述第一电磁铁的上下两端设有固定块。
[0013]进一步的，所述安装槽的侧面设有接头，所述接头的一侧连接有管道，所述管道的一侧连接有四通快插，所述四通快插的两端设有气槽，所述气槽的端部设有网格板，所述安装槽的底端设有透气板。
[0014]进一步的，所述升降杆的底端设有第二磁石，所述第二磁石的底端设有第二电磁铁，所述升降杆的外侧设有滑槽。
[0015]进一步的，所述第一磁石以及所述第一电磁铁均安装在所述圆柱体的内部。
[0016]进一步的，所述四通快插的两端与所述气槽内部相通。
[0017](三)有益效果
[0018]与现有技术相比，本技术提供了智能功率模块封装结构，具备以下有益效果：
[0019](1)、本技术所设有的固定结构通过配合调节结构可以对引脚进行活动连接，起到便于安装拆卸的作用，提高设备的可拆装性，便于设备进行维护以及原件更换，提高实用性。
[0020](2)、本技术所设有的清理结构可以接入压缩空气，使元件的附近始终产生气墙，起到一定隔绝灰尘的功能，同时可以对元器件产生的温度进行降温，起到温控的效果。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是根据本技术实施例的智能功率模块封装结构主体结构示意图；
[0023]图2是根据本技术实施例的智能功率模块封装结构主体结构主视图；
[0024]图3是根据本技术实施例的智能功率模块封装结构调节结构示意图；
[0025]图4是根据本技术实施例的智能功率模块封装结构固定结构示意图；
[0026]图5是根据本技术实施例的智能功率模块封装结构清理结构示意图。
[0027]图中：
[0028]1、电路板；2、智能模块；3、引脚；4、固定结构；401、圆柱体；402、弹块；403、第一磁石；404、弹簧；405、第一电磁铁；406、固定块；5、清理结构；501、安装槽；502、接头；503、管道；504、四通快插；505、气槽；506、网格板；507、透气板；6、支腿；7、支撑层；8、调节结构；801、升降杆；802、第二磁石；803、第二电磁铁；804、滑槽；9、卡槽。
具体实施方式
[0029]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0030]根据本技术的实施例，提供了一种智能功率模块封装结构。
[0031]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明，如图1
‑
5所示，根据本技术实施例的智能功率模块封装结构，包括电路板1，所述电路板 1的顶端设有智能模块2，所述智能模块2的一侧设有引脚3，所述引脚3的底端设有固定结构4，所述固定结构4内包括圆柱体401、弹块402、第一磁石403、弹簧404、第一电磁铁405、固定块406，所述智能模块2与电路板1 之间设有清理结构5，所述清理结构5包括安装槽501、接头502、管道503、四通快插504、气槽505、网格板506、透气板507，所述清理结构5的一侧设有支腿6，所述支腿6的底端设有支撑层7，所述固定结构4的底端设有调节结构8，所述调节结构8包括升降杆801、第二磁石802、第二电磁铁803、滑槽804，所述调节结构8的两端设有卡槽9。
[0032]通过上述技术方案，智能模块2通过引脚3以及固定结构4固定在电路板1上，清理结构5可以对智能模块2进行温控以及清理，调节结构8配合固定结构4进行使用，使固定结构4固定操作更加便捷化，支撑层7防止电路板1与其他介质接触，支腿6用于支撑支撑层7以及清理结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块封装结构，其特征在于，包括电路板(1)，所述电路板(1)的顶端设有智能模块(2)，所述智能模块(2)的一侧设有引脚(3)，所述引脚(3)的底端设有固定结构(4)，所述智能模块(2)与电路板(1)之间设有清理结构(5)，所述清理结构(5)的一侧设有支腿(6)，所述支腿(6)的底端设有支撑层(7)，所述固定结构(4)的底端设有调节结构(8)，所述调节结构(8)的两端设有卡槽(9)。2.根据权利要求1所述的一种智能功率模块封装结构，其特征在于，所述固定结构(4)内包括圆柱体(401)、弹块(402)、第一磁石(403)、弹簧(404)、第一电磁铁(405)、固定块(406)，所述圆柱体(401)的两侧设有弹块(402)，所述弹块(402)的一侧设有第一磁石(403)，所述第一磁石(403)的一侧设有弹簧(404)，所述弹簧(404)在远离所述第一磁石(403)的一侧设有第一电磁铁(405)，所述第一电磁铁(405)的上下两端设有固定块(406)。3.根据权利要求2所述的一种智能功率模块封装结构，其特征在于，所述清理结构(5)包括安装槽(501)、接...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐亮，林早，
申请(专利权)人：天津萨图芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：