模组封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种模组封装结构，包括电路基板、电子元器件、第一封装层以及第一芯片，所述电子元器件嵌设在所述电路基板内，所述第一芯片通过第一封装层封装在所述电路基板上，且所述第一芯片与所述电路基板导通；所述第一封装层的侧面设置有第二芯片，所述第二芯片与所述电路基板导通；和/或，所述第一封装层背离所述电路基板的一面设置有第三芯片，所述第三芯片与所述电路基板导通。本实用新型专利技术中，由于模组封装结构的内部以及侧面和/或正面分别具有不同功用的第一芯片、第二芯片及第三芯片，使得模组封装结构将更多种功能模块集合在同一模组上，封装尺寸小，且集成化程度更高，满足以更小体积及更低成本实现高速数据功能的要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
模组封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种模组封装结构。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的飞速发展，人们对便携设备越来越最求小型化，轻便化。目前，电子设备内模组封装结构，比如无线收发模块的集成化程度不高，封装尺寸较大，不能满足以更小体积及更低成本来实现高速数据传输功能的要求。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种模组封装结构，旨在解决现有技术中的模组封装结构封装尺寸较大，不能满足以更小体积及更低成本来实现高速数据传输功能的要求的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种模组封装结构，所述模组封装结构包括电路基板、电子元器件、第一封装层以及第一芯片，所述电子元器件嵌设在所述电路基板内，所述第一芯片通过第一封装层封装在所述电路基板上，且所述第一芯片与所述电路基板导通；
[0005]所述第一封装层的侧面设置有第二芯片，所述第二芯片与所述电路基板导通；和/或，
[0006]所述第一封装层背离所述电路基板的一面设置有第三芯片，所述第三芯片与所述电路基板导通。
[0007]优选地，所述第一封装层内还封装有与所述电路基板导通的互联芯片，所述互联芯片靠近所述第一封装层的侧面布置，所述第二芯片与所述互联芯片导通。
[0008]优选地，所述第二芯片的数量为多个，多个所述第二芯片沿所述第一封装层外周间隔布置，所述互联芯片的数量与所述第二芯片的数量一致且一一对应导通。
[0009]优选地，所述第三芯片通过第二封装层封装在所述第一封装层背离所述电路基板的一面，所述第一封装层设置有导电柱，所述导电柱的两端分别对应与所述第三芯片及所述电路基板导通。
[0010]优选地，所述第一封装层开设有贯穿所述第一封装层的通孔，所述通孔内填充有导电介质以形成所述导电柱。
[0011]优选地，所述模组封装结构还包括天线，所述天线设置于所述第一封装层背离所述电路基板的一面除所述第二封装层以外的区域，所述天线与所述电路基板导通。
[0012]优选地，所述天线与所述第一封装层之间设置有导电胶层，所述天线通过所述导电胶层粘接于所述第一封装层，所述导电胶层与所述电路基板导通。
[0013]优选地，所述电子元器件的数量为多个，多个所述电子元器件阵列布置。
[0014]优选地，所述电路基板上背离第一封装层的一面设置有散热层。
[0015]优选地，所述模组封装结构还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述散热层背离所
述电路基板的一面，所述绝缘层背离所述散热层的一面还设置有植球，所述植球与所述电路基板导通。
[0016]本技术的技术方案中，由于模组封装结构的内部以及侧面和/或正面分别具有不同功用的第一芯片、第二芯片及第三芯片，使得模组封装结构将更多种功能模块集合在同一模组上，封装尺寸小，节省占用空间，利于产品小型化设计，且集成化程度更高，使得模组封装结构可提高产品各方面的性能指标，且在实际应用可缩短产品设计及加工周期，从而降低成本，满足以更小体积及更低成本实现高速数据功能的要求。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0018]图1为本技术一实施例模组封装结构制作步骤一的截面示意图；
[0019]图2为本技术一实施例模组封装结构制作步骤二的截面示意图；
[0020]图3为本技术一实施例模组封装结构制作步骤三的截面示意图；
[0021]图4为本技术一实施例模组封装结构制作步骤四的截面示意图；
[0022]图5为本技术一实施例模组封装结构制作步骤五的截面示意图；
[0023]图6为本技术一实施例模组封装结构制作步骤六的截面示意图；
[0024]图7为本技术一实施例模组封装结构制作步骤七的截面示意图；
[0025]图8为本技术一实施例模组封装结构制作步骤八的截面示意图。
[0026]附图标号说明：
[0027]标号名称标号名称100模组封装结构53植球10第一芯片60电子元器件20第二芯片70第一封装层30第三芯片71导电柱40互联芯片80第二封装层50电路基板90天线51散热层91导电胶层52绝缘层
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[0028]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、
后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0032]本技术提出一种模组封装结构。
[0033]如图1至图8所示，本实施例的模组封装结构100包括电路基板50、电子元器件60、第一封装层70以及第一芯片10，电子元器件60嵌设在电路基板50内，第一芯片10通过第一封装层70封装在电路基板50上，且第一芯片10与电路基板50导通；第一封装层70的侧面设置有第二芯片20，第二芯片20与电路基板50导通；和/或，第一封装层70背离电路基板50的一面设置有第三芯片30，第三芯片30与电路基板50导通。
[0034]模组封装结构100中，电子元器件60嵌设在电路基板50内，电子元器件60不用额外占用空间，结构紧凑。第一芯片10通过第一封装层70封装在电路基板50的上表面，且第一芯片10与电路基板50导通，实现第一芯片10正常运行。
[0035]在一实施例中，模组封装结构100除具有第一芯片10外，其第一封装层70的侧面还设置有与电路基板50导通的第二芯片20，可以理解地，第二芯片20与第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模组封装结构，其特征在于，所述模组封装结构包括电路基板、电子元器件、第一封装层以及第一芯片，所述电子元器件嵌设在所述电路基板内，所述第一芯片通过第一封装层封装在所述电路基板上，且所述第一芯片与所述电路基板导通；所述第一封装层的侧面设置有第二芯片，所述第二芯片与所述电路基板导通；和/或，所述第一封装层背离所述电路基板的一面设置有第三芯片，所述第三芯片与所述电路基板导通。2.如权利要求1所述的模组封装结构，其特征在于，所述第一封装层内还封装有与所述电路基板导通的互联芯片，所述互联芯片靠近所述第一封装层的侧面布置，所述第二芯片与所述互联芯片导通。3.如权利要求2所述的模组封装结构，其特征在于，所述第二芯片的数量为多个，多个所述第二芯片沿所述第一封装层外周间隔布置，所述互联芯片的数量与所述第二芯片的数量一致且一一对应导通。4.如权利要求1所述的模组封装结构，其特征在于，所述第三芯片通过第二封装层封装在所述第一封装层背离所述电路基板的一面，所述第一封装层设置有导电柱，所述导电柱的两端分别对应与所述第三芯片及所述电路基板导通。5.如权利要求4所述的模...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱秋芹，王伟，李成祥，徐健，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：