一种Trech MOS封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种Trech MOS封装结构，包括外壳和固定盘，外壳表面的两侧分别固定连接有第一固定平台和第二固定平台，第一固定平台和第二固定平台的表面分别固定连接有卡套和插板，且卡套的内部开设有与插板相适配的卡槽，外壳一侧的底部固定连接有卡条，本实用新型专利技术涉及MOS终端技术领域。该Trech MOS封装结构，利用卡套和插板的相互插接，可将外壳拼接在一起，再利用卡条与限位套的配合，可使固定盘将拼接起来的外壳卡住，避免上下错开，同时利用第一弹簧、钢珠与定位凹槽的配合，可对卡条进行简单的固定，避免其随意转动，进而可轻松将多个MOS终端连接，使其可在需要多个MOS终端时同时使用，也可拆开单独使用，适用范围广。

A Trech MOS Packaging Architecture

【技术实现步骤摘要】
一种TrechMOS封装结构
本技术涉及MOS终端
，具体为一种TrechMOS封装结构。
技术介绍
MOSFET金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管。中文名MOS管全称MOSFET简称金氧半场效晶体管，一般是金属—氧化物—半导体场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体—半导体。MOS管的源极和耗尽层是可以对调的，他们都是在P型中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。场效应管分为PMOS管和NMOS管，属于绝缘栅场效应管。现有的MOS终端通常是一个独立的个体进行使用，而有些场合需要多个MOS终端串联使用，这种情况下需要进行单独定制，提高了成本，若需要的数量不同，则还需要定制多种款式，较为麻烦，使用具有局限性。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种TrechMOS封装结构，解决了MOS终端通常是一个独立的个体进行使用，而有些场合需要多个MOS终端串联使用，这种情况下需要进行单独定制，使用具有局限性的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种TrechMOS封装结构，包括外壳和固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Trech MOS封装结构，包括外壳(1)和固定盘(2)，其特征在于：所述外壳(1)表面的两侧分别固定连接有第一固定平台(3)和第二固定平台(4)，所述第一固定平台(3)和第二固定平台(4)的表面分别固定连接有卡套(5)和插板(6)，且卡套(5)的内部开设有与插板(6)相适配的卡槽，所述外壳(1)一侧的底部固定连接有卡条(7)，所述固定盘(2)的顶部固定连接有限位套(8)，且限位套(8)套设在卡条(7)的外部，所述限位套(8)内表面的顶部开设有弹簧槽(9)，所述弹簧槽(9)的内部从上到下依次滑动连接有第一弹簧(10)和钢珠(11)，所述钢珠(11)的底部贯穿弹簧槽(9)并延伸至卡条(7...

【技术特征摘要】
1.一种TrechMOS封装结构，包括外壳(1)和固定盘(2)，其特征在于：所述外壳(1)表面的两侧分别固定连接有第一固定平台(3)和第二固定平台(4)，所述第一固定平台(3)和第二固定平台(4)的表面分别固定连接有卡套(5)和插板(6)，且卡套(5)的内部开设有与插板(6)相适配的卡槽，所述外壳(1)一侧的底部固定连接有卡条(7)，所述固定盘(2)的顶部固定连接有限位套(8)，且限位套(8)套设在卡条(7)的外部，所述限位套(8)内表面的顶部开设有弹簧槽(9)，所述弹簧槽(9)的内部从上到下依次滑动连接有第一弹簧(10)和钢珠(11)，所述钢珠(11)的底部贯穿弹簧槽(9)并延伸至卡条(7)的顶部，且卡条(7)的顶部开设有与钢珠(11)相适配的定位凹槽(12)。2.根据权利要求1所述的一种TrechMOS封装结构，其特征在于：所述外壳(1)的顶部卡接有顶盖(13)，所述外壳(1)的内部滑动连接有内芯(14)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈利，陈译，陈剑，姜帆，张军亮，
申请(专利权)人：厦门芯一代集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35