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本实用新型公开了一种Trech MOS封装结构，包括外壳和固定盘，外壳表面的两侧分别固定连接有第一固定平台和第二固定平台，第一固定平台和第二固定平台的表面分别固定连接有卡套和插板，且卡套的内部开设有与插板相适配的卡槽，外壳一侧的底部固定连接...
该专利属于厦门芯一代集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门芯一代集成电路有限公司授权不得商用。

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