连接器封装模具制造技术

本发明专利技术涉及连接器领域中的连接器封装模具，包括上模和下模，上模包括上模板，下模包括下模板，上、下模板均具有连接器夹紧部分、线缆夹紧部分、柱体成型部分和网尾成型部分，所述连接器夹紧部分、线缆夹紧部分、柱体成型部分和网尾成型部分中的至少一个是由与上、下模板分体设置的可替换块形成，所述可替换块与上、下模可拆连接。当需要对结构和尺寸接近的不同产品进行封装时，只需更换上、下模板上的相应的可替换块即可；相比于现有技术，不需要制备过多的模具，降低了模具的制造成本。

Connector Packaging Die

The invention relates to a connector encapsulation die in the connector field, which comprises an upper die and a lower die. The upper die includes an upper template and a lower template. Both the upper and lower templates have a connector clamping part, a cable clamping part, a column forming part and a mesh tail forming part. At least one of the connector clamping part, a cable clamping part, a column forming part and a mesh tail forming part is provided. A replaceable block is formed by a replaceable block separately arranged with the upper and lower templates, and the replaceable block is detachably connected with the upper and lower templates. When different products with similar structure and size need to be packaged, only the corresponding replaceable blocks on the upper and lower templates need to be replaced; compared with the existing technology, there is no need to prepare too many moulds, which reduces the manufacturing cost of the moulds.

【技术实现步骤摘要】
连接器封装模具
本专利技术涉及连接器领域中的一种用于对连接器和连接器线缆进行封装的连接器封装模具。
技术介绍
连接器封装工艺是通过模具注射成型实现连接器与连接器线缆之间的注塑连接。连接器封装结构，如图1所示，包括连接器1和线缆2，通过封装工艺在连接器1与线缆2的连接处形成封装结构3，封装结构3包括靠近连接器1的柱体部分31和设置在柱体部分尾部的网尾部分32；柱体部分31的外壁上一般还设有箭头标识33。现有的封装模具包括上模和下模，上模上设有上模板，下模上设有下模板，注塑前需要将连接器1和线缆2固定，上模板和下模板上分别设有用于将连接器1夹紧的连接器夹紧结构、用于将线缆2夹紧的线缆夹紧结构、用于围成柱体部分型腔的柱体腔和用于围成网尾部分型腔的网尾腔；各夹紧结构和各型腔结构直接设置在上、下模板上。随着产品性能的改进，有些连接器产品的形状和规格较为接近，两者之间的区别可能仅仅是连接器尺寸或者线缆直径的改变；在对这种结构和尺寸较为接近的不同产品进行封装时，由于现有的封装模具为一体式结构，连接器产品结构或尺寸的较小的改变，对于同一封装模具来说也无法使用，需要重新提请模具，造成模具加工成本的增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.连接器封装模具，包括上模和下模，上模包括上模板，下模包括下模板，上、下模板均具有连接器夹紧部分、线缆夹紧部分、柱体成型部分和网尾成型部分，其特征在于：所述连接器夹紧部分、线缆夹紧部分、柱体成型部分和网尾成型部分中的至少一个是由与上、下模板分体设置的可替换块形成，所述可替换块与上、下模可拆连接。

【技术特征摘要】
1.连接器封装模具，包括上模和下模，上模包括上模板，下模包括下模板，上、下模板均具有连接器夹紧部分、线缆夹紧部分、柱体成型部分和网尾成型部分，其特征在于：所述连接器夹紧部分、线缆夹紧部分、柱体成型部分和网尾成型部分中的至少一个是由与上、下模板分体设置的可替换块形成，所述可替换块与上、下模可拆连接。2.根据权利要求1所述的连接器封装模具，其特征在于：所述可替换块包括用于将连接器夹紧的定位块、用于将线缆夹紧的夹紧块和用于围成封装结构上的网尾部分的成型块；上、下模板上于定位块和成型块之间设有用于围成封装结构上的柱体部分的柱体腔。3.根据权利要求2所述的连接器封装模具，其特征在于：所述上模板和下模板上均设有与所述的定位块、压线块、成型块一一对应的供对应块嵌入安装的沉槽。4.根据权利要求1或2或3所述的连接器封装模具，其特征在于：连接器封装模具包括用于对连接器进行周向定位的定位镶件，定位镶件具有用于与上、下模连接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦宏涛，焦志刚，王兴，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41