一种带内引焊盘的管壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带内引焊盘的管壳，其特征在于，包括管壳外框、芯片粘接区、管壳内端区、内引线焊盘、芯片和键合丝；所述管壳外框上包括芯片粘接区和管壳内端区；所述芯片粘接区上固定芯片；所述内引线焊盘从管壳内端区中引出；所述内引线焊盘形成在芯片粘接区和管壳内端区之间；所述内引线焊盘是与管壳外框电性隔离的单独键合区；所述内引线焊盘的面积大于管壳内端区的面积；所述芯片与内引线焊盘之间通过若干根键合丝进行键合。

【技术实现步骤摘要】
一种带内引焊盘的管壳
本技术涉及半导体功率器件封装领域，具体是一种带内引焊盘的管壳。
技术介绍
垂直双扩散功率MOSFET(VDMOS：VerticalDouble-diffusionMetalOxideSemicondur)器件因其具有功耗低、开关速度快、驱动能力强、负温度系数等优点，而广泛用于应用于电机调速、逆变器、电子开关、汽车电器和电子镇流器等,是功率集成电路及功率集成系统的核心元器件之一。对于功率MOSFET的封装管壳，比较常见的是TO、SMD等塑封、金属和陶瓷管壳。对于大功率芯片，其要求管壳的腔体能容纳对应面积的芯片，并能具备足够大的电流承受能力。较为常规的做法是使用大面积规格的管壳来实现要求：以SMD类(图1)陶瓷管壳为例，常见的规格为SMD-0.5、SMD-1、SMD-2，其腔体面积依次增大，可以容纳更大面积的芯片；其管壳内端区尺寸依次也增大，因而可以键合更多的键合丝，容纳过流更高的MOSFET芯片。然而随着当前整机和芯片设计尺寸进一步缩小的趋势，越来越多的配套应用希望在尽可能小面积的管壳上实现大功率MOSFET芯片的封装。这样一来，传统的小尺寸管壳结构因其管壳内端区尺寸小而不能键合更多键合丝，不能封装小面积大电流MOSFET芯片。增加管壳内端区尺寸是一种可以考虑的方案，但是其会导致管壳的外部电极板尺寸也发生变化，从而无法和通用的尺寸型号配套，适用性很差。因此，现有技术中需要一种新的带内引焊盘的管壳。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有技术中存在的问题，提供一种带内引焊盘的管壳。为实现本技术目的而采用的技术方案是这样的，一种带内引焊盘的管壳，其特征在于，包括管壳外框、芯片粘接区、管壳内端区、内引线焊盘、芯片和键合丝。所述管壳外框上包括芯片粘接区和管壳内端区。所述芯片粘接区上固定芯片。所述内引线焊盘从管壳内端区中引出。所述内引线焊盘形成在芯片粘接区和管壳内端区之间。所述内引线焊盘是与管壳外框电性隔离的单独键合区。所述内引线焊盘的面积大于管壳内端区的面积。所述芯片与内引线焊盘之间通过若干根键合丝进行键合。进一步，所述内引线焊盘的面积尺寸能够根据需要进行更改。进一步，所述键合丝的数量随着内引线焊盘面积的增大而增加。本技术的技术效果是毋庸置疑的，本技术具有以下优点：1)本技术通过内引线焊盘区的设计，可容纳更多键合丝，可以实现小尺寸管壳下的大功率大电流MOSFET芯片键合；2)本技术仅在管壳内部进行调整，并不影响管壳外部尺寸，不会造成与整机的不匹配，可以实现较好的兼容性。附图说明图1是传统SMD类管壳的俯视图和侧视图；图2是本技术所示的SMD类管壳的俯视图和侧视图；图3是MOSFET芯片示意图；图4是传统SMD类管壳大电流端键合示意图；图5是本使用新型所示的SMD类管壳大电流端键合示意图；图中：管壳外框1、芯片粘接区2、管壳内端区3、内引线焊盘4、芯片5、键合丝6。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步说明，但不应该理解为本技术上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本技术上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段，做出各种替换和变更，均应包括在本技术的保护范围内。实施例1：如图5所示，一种带内引焊盘的管壳，其特征在于，包括管壳外框1、芯片粘接区2、管壳内端区3、内引线焊盘4、芯片5和键合丝6。所述管壳外框1上包括芯片粘接区2和管壳内端区3。所述芯片粘接区2上固定芯片5，具体如图3所示。具体是将芯片5先粘接到芯片粘接区2中，可使用铅锡或金锡焊膏烧焊。如图2所示，所述内引线焊盘4从管壳内端区3中引出。所述内引线焊盘4形成在芯片粘接区2和管壳内端区3之间。所述内引线焊盘4是与管壳外框1电性隔离的单独键合区。所述内引线焊盘4的面积大于管壳内端区3的面积。所述芯片5与内引线焊盘4之间通过若干根键合丝6进行键合。具体是从芯片5的S极引出键合丝6，键合到内引线焊盘区4中，完成了大电流端的键合。所述键合丝6的数量为4。所述内引线焊盘4的面积尺寸能够根据需要进行更改。所述键合丝6的数量随着内引线焊盘4面积的增大而增加。相对于现有技术中的图1和图4，本实施例中的方案所能容纳的键合丝增加了一倍，过流能力显著提高。本实施例的图例以SMD管壳举例，实际本技术的适用方法不局限于该类管壳。实施例2：一种带内引焊盘的管壳，其特征在于，包括管壳外框1、芯片粘接区2、管壳内端区3、内引线焊盘4、芯片5和键合丝6。所述管壳外框1上包括芯片粘接区2和管壳内端区3。所述芯片粘接区2上固定芯片5，具体如图3所示。具体是将芯片5先粘接到芯片粘接区2中，可使用铅锡或金锡焊膏烧焊。如图2所示，所述内引线焊盘4从管壳内端区3中引出。所述内引线焊盘4形成在芯片粘接区2和管壳内端区3之间。所述内引线焊盘4是与管壳外框1电性隔离的单独键合区。所述内引线焊盘4的面积大于管壳内端区3的面积。所述芯片5与内引线焊盘4之间通过若干根键合丝6进行键合。具体是从芯片5的S极引出键合丝6，键合到内引线焊盘区4中，完成了大电流端的键合。所述键合丝6的数量为6。所述内引线焊盘4的面积尺寸能够根据需要进行更改。所述键合丝6的数量随着内引线焊盘4面积的增大而增加。相对于现有技术中的图1和图4，本实施例中的方案所能容纳的键合丝增加了两倍，过流能力显著提高。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带内引焊盘的管壳，其特征在于，包括管壳外框(1)、芯片粘接区(2)、管壳内端区(3)、内引线焊盘(4)、芯片(5)和键合丝(6)；所述管壳外框(1)上包括芯片粘接区(2)和管壳内端区(3)；所述芯片粘接区(2)上固定芯片(5)；所述内引线焊盘(4)从管壳内端区(3)中引出；所述内引线焊盘(4)形成在芯片粘接区(2)和管壳内端区(3)之间；所述内引线焊盘(4)是与管壳外框(1)电性隔离的单独键合区；所述内引线焊盘(4)的面积大于管壳内端区(3)的面积；所述芯片(5)与内引线焊盘(4)之间通过若干根键合丝(6)进行键合。

【技术特征摘要】
1.一种带内引焊盘的管壳，其特征在于，包括管壳外框(1)、芯片粘接区(2)、管壳内端区(3)、内引线焊盘(4)、芯片(5)和键合丝(6)；所述管壳外框(1)上包括芯片粘接区(2)和管壳内端区(3)；所述芯片粘接区(2)上固定芯片(5)；所述内引线焊盘(4)从管壳内端区(3)中引出；所述内引线焊盘(4)形成在芯片粘接区(2)和管壳内端区(3)之间；所述内引线焊盘(4)是与管壳外...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖添，王斌，胡镜影，李孝权，杨婵，谢林，
申请(专利权)人：重庆中科渝芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50