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本实用新型公开了一种带内引焊盘的管壳，其特征在于，包括管壳外框、芯片粘接区、管壳内端区、内引线焊盘、芯片和键合丝；所述管壳外框上包括芯片粘接区和管壳内端区；所述芯片粘接区上固定芯片；所述内引线焊盘从管壳内端区中引出；所述内引线焊盘形成在芯片...
该专利属于重庆中科渝芯电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆中科渝芯电子有限公司授权不得商用。

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