晶圆加工机的二次整平设备制造技术

本发明专利技术提供一种晶圆加工机的二次整平设备，具有初次均吸装置及二次平整吸附装置，初次均吸装置具有平均吸附组成及感知移动组成，二次平整吸附装置具有受压平坦面、退避空间，及设于受压平坦面上的复数吸力孔，平均吸附组成的复数独立空心柱受感知移动组成带动接触并吸附晶圆后，各自独立升降位移调整对晶圆产生初次整平作用，再同步位移至退避空间内，使晶圆靠近受压平坦面，受分布密度较高的复数吸力孔吸附定位于受压平坦面上，让晶圆经过二次整平后更趋近于平整，且不易磨损、损坏晶圆，并适用于各种翘曲形状的晶圆，使晶圆的加工更加顺利。

【技术实现步骤摘要】
晶圆加工机的二次整平设备
本专利技术涉及一种晶圆加工机的二次整平设备，尤指设置有初次均吸装置以及二次平整吸附装置，让晶圆经过二次整平后更趋近于平整，且不易磨损、损坏晶圆，并适用于各种翘曲形状的晶圆，使晶圆的加工更加顺利。
技术介绍
一般晶圆于进行加工(例如：雷射切割)时，其切割下来的晶粒切割面是否整平，取决于晶圆后断面的平齐度，因此，晶圆于切割以前必须进行整平作业，一般整平作业系将翘曲的晶圆以压板直接压平于抵靠座上，再凭借抵靠座上所设置的复数吸力孔将晶圆吸附定位于抵靠座表面作整平，但每个晶圆翘曲的形状与程度不同，因此上述压板在对不同翘曲程度与形状的晶圆进行压制时，容易出现压制力不足或过多的情况，导致无效果或晶圆损坏；再者，上述压板与晶圆的接触面积较大，因此，容易于压平晶圆的过程中产生摩擦而磨损晶圆。
技术实现思路
本专利技术的主要目的乃在于，利用初次均吸装置的复数独立空心柱吸附晶圆，再各自独立升降拉动晶圆作第一次整平，然后带动晶圆靠近二次平整吸附装置作第二次整平，让晶圆经过二次整平而更趋近于平整，且复数独立空心柱与晶圆的接触面积小，不易磨损、损坏晶圆，并适用于各种翘曲形状的晶圆，使晶圆的加工更加顺利。为达上述目的，本专利技术提供一种晶圆加工机的二次整平设备，包含有初次均吸装置以及二次平整吸附装置，该初次均吸装置具有平均吸附组成以及感知移动组成，平均吸附组成具有复数独立空心柱，感知移动组成用于驱动复数独立空心柱位移，而二次平整吸附装置具有一受压平坦面以及退避空间，且受压平坦面上密集布设有复数吸力孔；前述初次均吸装置的复数独立空心柱受感知移动组成带动各自独立与晶圆接触后，吸附晶圆并位移调整至复数独立空心柱末端与受压平坦面等距，对晶圆产生初次整平作用，再同步位移进入退避空间内，使晶圆靠近受压平坦面，受复数吸力孔吸附定位于受压平坦面上。前述晶圆加工机的二次整平设备，其中该二次平整吸附装置具有抵靠座，受压平坦面系形成于抵靠座表面，而退避空间是复数个散布于受压平坦面上的穿孔。前述晶圆加工机的二次整平设备，其中该初次均吸装置的感知移动组成具有复数个驱动器，复数个驱动器各自独立，且分别连接平均吸附组成的各独立空心柱。前述晶圆加工机的二次整平设备，其中该初次均吸装置的感知移动组成具有复数个侦测器，复数侦测器分别连接平均吸附组成的各独立空心柱，当侦测器侦测到独立空心柱接触并吸附晶圆时，会停止独立空心柱继续移动。前述晶圆加工机的二次整平设备，其中该初次均吸装置的平均吸附组成具有复数个用于接触晶圆表面的伸缩吸盘，复数伸缩吸盘分别连接于各独立空心柱末端，且复数独立空心柱连接有吸力装置，使伸缩吸盘产生吸附力。前述晶圆加工机的二次整平设备，其进一步设置有吸附式搬移装置，当吸附式搬移装置移动抵靠于二次平整吸附装置的受压平坦面上的晶圆上方时，复数吸力孔会停止吸附晶圆，供吸附式搬移装置吸取晶圆作搬移。综上所述，本专利技术利用初次均吸装置的复数独立空心柱末端吸附晶圆，再各自独立升降拉动晶圆作第一次整平，然后带动晶圆靠近二次平整吸附装置，被分布密度高的复数吸力孔吸附，作第二次整平，让晶圆经过二次整平而更趋近于平整，且复数独立空心柱末端与晶圆的接触面积小，不易磨损、损坏晶圆，并适用于各种翘曲形状的晶圆，使晶圆的加工更加顺利。附图说明图1是本专利技术的立体外观图。图2是本专利技术的局部剖视图。图3是本专利技术对晶圆作第一次整平的示意图。图4是本专利技术对晶圆作第二次整平的示意图图5是本专利技术吸附式搬移装置搬移晶圆的示意图。附图标记说明：1-初次均吸装置；11-平均吸附组成；111-独立空心柱；112-伸缩吸盘；12-感知移动组成；121-基座；122-驱动器；123-活塞杆；124-作动件；125-止挡件；2-二次平整吸附装置；21-抵靠座；211-受压平坦面；22-退避空间；23-吸力孔；24-连通管；3-吸附式搬移装置；4-晶圆。具体实施方式请参阅图1至图3所示，由图中可清楚看出，本专利技术晶圆加工机的二次整平设备，包含有用于对晶圆4进行第一次整平的初次均吸装置1，以及用于对晶圆4进行第二次整平的二次平整吸附装置2，使得晶圆4更趋近于平整，且不易损坏，以利续加工，其中：该初次均吸装置1具有平均吸附组成11以及感知移动组成12，该平均吸附组成11具有复数独立空心柱111，以及用于接触晶圆4表面的复数伸缩吸盘112，该复数伸缩吸盘112分别连接于各独立空心柱111末端，且复数独立空心柱111远离伸缩吸盘112的另一端则连接有吸力装置(图中未显示)，使伸缩吸盘112产生吸附力；该感知移动组成12用于驱动复数独立空心柱111位移，具有基座121、复数个驱动器122以及复数个侦测器(图中未显示)，该基座121设置于前述二次平整吸附装置2下方侧，而复数驱动器122系固定于基座121上，且各自独立分别连接于平均吸附组成11的各独立空心柱111，而复数个侦测器分别连接平均吸附组成11的各独立空心柱111，以侦测独立空心柱111内的气压值。于图示实施例中，该驱动器122是气压缸，且气压缸的活塞杆123与独立空心柱111之间系以作动件124连接，而基座121上设置有复数个供各作动件124抵靠的止挡件125。该二次平整吸附装置2具有抵靠座21，抵靠座21位于前述初次均吸装置1的基座121上方侧，且抵靠座21表面形成有受压平坦面211，受压平坦面211上设置有退避空间22与复数吸力孔23，于本实施例中，该退避空间22是复数个散布于受压平坦面211上的穿孔，而复数吸力孔23系密集分布于受压平坦面211上，而前述复数独立空心柱111分别位于各穿孔内。于图示实施例中，该抵靠座21内设置有用于连通复数吸力孔23与吸力装置(图中未显示)的连通管24，使复数吸力孔23产生吸附力。请参阅图2至图5所示，由图中可清楚看出，本专利技术进一步设置有吸附式搬移装置3，于使用时，依照下列步骤进行：(A)将晶圆4放置于抵靠座21的受压平坦面211上。(B)感知移动组成12的复数驱动器122分别驱动各独立空心柱111上升露出于受压平坦面211并吸附晶圆4，所有独立空心柱111末端的伸缩吸盘112吸附晶圆4后，再驱动复数独立空心柱111各自独立升降调整至相同高度，使复数独立空心柱111末端的各伸缩吸盘112与受压平坦面211等距，而对晶圆4产生第一次整平作用。(C)感知移动组成12的复数驱动器122驱动复数独立空心柱111同步下降，使晶圆4靠近受压平坦面211。(D)作动复数个吸力孔23进行吸气以吸附晶圆4，以及解除复数独立空心柱111末端的伸缩吸盘112吸附晶圆4，并将独立空心柱111下降位移至各退避空间22内，使晶圆4定位于受压平坦面211上，达到二次整平功效。(E)吸附式搬移装置3移动抵靠于二次平整吸附装置2的受压平坦面211上的晶圆4上方，此时，复数吸力孔23会停止吸附晶圆4，供吸附式搬移装置3吸取晶圆4作搬移。前述感知移动组成12的侦测器(图中未显示)系于步骤(B)中，侦测到独立空心柱111末端的伸缩吸盘112接触并吸附晶圆4，使独立空心柱111内的气压值呈现负压状态时，会停止驱动器122继续驱动独立空心柱111上升，使复数独立空心柱111的各伸缩吸盘112吸附定位于晶圆4表面。前述平均吸附组成11的复数独立空心柱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆加工机的二次整平设备，其特征是包含有初次均吸装置以及二次平整吸附装置，该初次均吸装置具有平均吸附组成以及感知移动组成，平均吸附组成具有复数独立空心柱，感知移动组成用于驱动复数独立空心柱位移，而二次平整吸附装置具有一受压平坦面以及退避空间，且受压平坦面上密集布设有复数吸力孔，前述初次均吸装置的复数独立空心柱受感知移动组成带动各自独立与晶圆接触后，吸附晶圆并位移调整至复数独立空心柱末端与受压平坦面等距，对晶圆产生初次整平作用，再同步位移进入退避空间内，使晶圆靠近受压平坦面，受复数吸力孔吸附定位于受压平坦面上。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加工机的二次整平设备，其特征是包含有初次均吸装置以及二次平整吸附装置，该初次均吸装置具有平均吸附组成以及感知移动组成，平均吸附组成具有复数独立空心柱，感知移动组成用于驱动复数独立空心柱位移，而二次平整吸附装置具有一受压平坦面以及退避空间，且受压平坦面上密集布设有复数吸力孔，前述初次均吸装置的复数独立空心柱受感知移动组成带动各自独立与晶圆接触后，吸附晶圆并位移调整至复数独立空心柱末端与受压平坦面等距，对晶圆产生初次整平作用，再同步位移进入退避空间内，使晶圆靠近受压平坦面，受复数吸力孔吸附定位于受压平坦面上。2.如权利要求1所述晶圆加工机的二次整平设备，其特征在于：该二次平整吸附装置具有抵靠座，受压平坦面系形成于抵靠座表面，而退避空间是复数个散布于受压平坦面上的穿孔。3.如权利要求1所述晶圆加工机的二次整平设备，其特征在于：该初...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱瑞良，
申请(专利权)人：大量科技涟水有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32