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本发明提供一种晶圆加工机的二次整平设备，具有初次均吸装置及二次平整吸附装置，初次均吸装置具有平均吸附组成及感知移动组成，二次平整吸附装置具有受压平坦面、退避空间，及设于受压平坦面上的复数吸力孔，平均吸附组成的复数独立空心柱受感知移动组成带动...
该专利属于大量科技(涟水)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大量科技(涟水)有限公司授权不得商用。

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