【技术实现步骤摘要】
非接触式高度补偿装置
本技术涉及一种补偿装置，尤其涉及一种非接触式高度补偿装置。
技术介绍
随着半导体芯片的逐步扩大，目前主流晶圆尺寸已经从8寸扩大到了12寸，随着尺寸变大切割道变窄，单片晶圆获得的晶粒也逐步变多。随之会带来一些加工问题，大幅面的芯片加工很难控制z轴方向的高度差，高度差的产生使得产品加工效果不稳定，从来带来不良。针对目前半导体领域对切深的要求越来越严格的情况下，各个厂家产品本身的平面度均有一定的差异，对划切设备中的切深一致性提出更高的要求。如硅切割中焦点偏差1UM,切深差异接近4UM，因此一种非接触式激光实时测量装置就具有非常重要的意义。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种非接触式高度补偿装置，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种非接触式高度补偿装置。本技术的非接触式高度补偿装置，包括有衔接定位支架，其中：所述衔接定位支架上安装有Z轴引导组件，所述Z轴引导组件上设置有多轴调节装置，所述多轴调节装置上安装有加工平台，所述加工平台上安装有传感器，所述传感器上设置有数据处理装置，所述衔接定位...
【技术保护点】
1.非接触式高度补偿装置，包括有衔接定位支架，其特征在于：所述衔接定位支架上安装有Z轴引导组件，所述Z轴引导组件上设置有多轴调节装置，所述多轴调节装置上安装有加工平台，所述加工平台上安装有传感器，所述传感器上设置有数据处理装置，所述衔接定位支架上安装有Z轴驱动装置，所述Z轴驱动装置的工作端与多轴调节装置相连，多轴调节装置为XY轴双向驱动装置，包括有X轴导轨，所述X轴导轨上安装有X轴滑块，所述X轴滑块上连接有X轴驱动装置，所述X轴滑块上安装有Y轴导轨，所述加工平台的底部与Y轴导轨相连，所述加工平台上连接有Y轴驱动装置。
【技术特征摘要】
1.非接触式高度补偿装置，包括有衔接定位支架，其特征在于：所述衔接定位支架上安装有Z轴引导组件，所述Z轴引导组件上设置有多轴调节装置，所述多轴调节装置上安装有加工平台，所述加工平台上安装有传感器，所述传感器上设置有数据处理装置，所述衔接定位支架上安装有Z轴驱动装置，所述Z轴驱动装置的工作端与多轴调节装置相连，多轴调节装置为XY轴双向驱动装置，包括有X轴导轨，所述X轴导轨上安装有X轴滑块，所述X轴滑块上连接有X轴驱动装置，所述X轴滑块上安装有Y轴导轨，所述加工平台的底部与Y轴导轨相连，所述加工平台上连接有Y轴驱动装置。2.根据权利要求1所述的非接触式高度补偿装置，其特征在于：所述Z轴引导组件为两条镜像分布的Z轴导轨，所述Z轴导轨上设置有定位孔，通过定位螺钉穿过定位孔后与衔接定位支架相连。3.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱鸿毅，施心星，张文，李斌，
申请(专利权)人：苏州镭明激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。