【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体芯片制造领域，特别涉及一种晶圆载具组合以及解胶设备。
技术介绍
1、在半导体加工过程中，有时需要在晶圆表面贴上uv膜，以便于对晶圆进行工艺加工。在加工完成后需要将uv膜进行解胶处理，降低uv膜的黏性，从而方便去除uv膜。
2、常规的解胶方法是使用解胶机，uv解胶机内部设置有照射灯，uv膜在照射灯的照射下黏性降低，以便晶圆从uv膜上剥落。传统解胶机多为半自动化结构，如技术专利cn206650059u公开了一种uv解胶机，包括箱体、放料抽屉和uv光源，箱体设有抽拉口，放料抽屉自抽拉口可抽拉的安装于箱体内，uv光源位于放料抽屉下方，以对放料抽屉上的晶圆进行解胶照射。然而采用上述结构，uv解胶机无集中存放晶圆的区域，晶圆取放不便，且由于放料抽屉内的晶圆仅可自抽拉口进行取放，难以实现自动化地对放料抽屉进行取放晶圆。
3、因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆载具组合以及解胶设备，方便晶圆的集中存放和转运，且可选择地让机械手和/或人工在放料抽屉取放晶圆。
2、本技术的目的是通过以下技术方案实现：一种晶圆载具组合，包括：
3、机壳，具有安装腔，所述安装腔包括相对设置的第一敞开侧和第二敞开侧；
4、第一放料抽屉，用于存放晶圆盒，且可抽拉地自所述第一敞开侧安装于所述安装腔内；以及，
5、第二放料抽屉，用于承载晶圆，所述第二放料抽屉位于所述第一放料
6、其中，所述第二放料抽屉朝向所述第二敞开侧的一侧为敞开结构。
7、进一步地，所述第一放料抽屉包括：
8、第一底板；
9、第一侧板，数量为两块，且相对设置在所述第一底板上，所述第一侧板与所述安装腔的内壁滑动连接；
10、第一面板，设置在所述第一底板远离所述第二敞开侧的一侧，所述第一面板位于两所述第一侧板之间，且与所述第一侧板的滑动方向相垂直；
11、其中，所述第一底板、所述第一侧板和所述第一面板配合形成收容所述晶圆盒的第一收容腔，所述晶圆盒置于所述第一收容腔内，所述晶圆盒具有第一取放口，所述第一取放口朝向所述第二敞开侧。
12、进一步地，所述第一放料抽屉包括与所述第一面板相对设置的限位件，所述晶圆盒限位在所述第一侧板、所述第一面板和所述限位件之间。
13、进一步地，所述晶圆盒具有与所述第一侧板相平行的第一承载板，所述第一承载板数量为两块，且相对设置，两所述第一承载板的内侧面上均设置有第一支撑件，两所述第一承载板上的第一支撑件配合形成支撑晶圆的第一支撑结构，所述第一支撑结构数量为多个，且沿着竖直方向间隔布置，位于最底部的所述第一支撑结构的位置高度大于所述限位件的高度。
14、进一步地，所述第二放料抽屉包括：
15、第二底板；
16、第二侧板，数量为两块，且相对设置在所述第二底板上，所述第二侧板与所述安装腔的内壁滑动连接；
17、第二面板，设置在所述第二底板远离所述第二敞开侧的一侧，所述第二面板位于两所述第二侧板之间，且与所述第二侧板的滑动方向相垂直；
18、其中，所述第二底板、所述第二侧板和所述第二面板配合形成收容所述晶圆的第二收容腔，所述第二收容腔与所述第二面板相对的一侧设有取放晶圆的第二取放口。
19、进一步地，两所述第二侧板的内侧面上均设置有第二支撑件，两所述第二侧板上的第二支撑件配合形成支撑所述晶圆的第二支撑结构。
20、进一步地，两所述第二侧板的内侧面上均设有第二支撑件，两所述第二侧板上的第二支撑件配合形成支撑所述晶圆的第二支撑结构；或者，
21、所述第二放料抽屉包括收容在所述第二收容腔内的置放结构，所述置放结构包括两块相对设置在所述第二底板上的第二承载板和封盖在两所述第二承载板的顶端的盖板，所述第二承载板平行于所述第二侧板，两所述第二承载板的内侧面上均设置有第二支撑件，两所述第二承载板上的第二支撑件配合形成支撑所述晶圆的第二支撑结构。
22、进一步地，所述第二支撑结构数量为两个，且沿着竖直方向间隔布置。
23、进一步地，所述第一放料抽屉和所述第二放料抽屉远离所述第二敞开侧的一侧均设有拉手。
24、此外，本技术还提供一种解胶设备，包括：
25、前述所述的晶圆载具组合；
26、uv光源，位于所述第二放料抽屉下方，且适于对所述第二放料抽屉上的晶圆进行照射。
27、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术通过在机壳上设置用于存放晶圆盒的第一放料抽屉，人工可在机壳的第一敞开侧抽拉第一放料抽屉，从而方便晶圆的集中存放以及晶圆盒的替换；通过在机壳上设置用于存放晶圆的第二放料抽屉，人工可在机壳的第一敞开侧抽拉第二放料抽屉以取放晶圆，便于应对突发情况，且第二放料抽屉在机壳的第二敞开侧为敞开结构，第二敞开侧可选择地设置机械手，以在晶圆盒和第二放料抽屉间转运晶圆，实现自动化生产；此外，第二放料抽屉位于第一放料抽屉的下方，能够使整个晶圆载具组合更为紧凑，减小占用空间。
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1.一种晶圆载具组合，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆载具组合，其特征在于，所述第一放料抽屉(200)包括：
3.如权利要求2所述的晶圆载具组合，其特征在于，所述第一放料抽屉(200)包括与所述第一面板(230)相对设置的限位件(250)，所述晶圆盒(300)限位在所述第一侧板(220)、所述第一面板(230)和所述限位件(250)之间。
4.如权利要求3所述的晶圆载具组合，其特征在于，所述晶圆盒(300)具有与所述第一侧板(220)相平行的第一承载板(320)，所述第一承载板(320)数量为两块，且相对设置，两所述第一承载板(320)的内侧面上均设置有第一支撑件(330)，两所述第一承载板(320)上的第一支撑件(330)配合形成支撑晶圆(500)的第一支撑结构，所述第一支撑结构数量为多个，且沿着竖直方向间隔布置，位于最底部的所述第一支撑结构的位置高度大于所述限位件(250)的高度。
5.如权利要求1所述的晶圆载具组合，其特征在于，所述第二放料抽屉(400)包括：
6.如权利要求5所述的晶圆载具组合，其特
7.如权利要求5所述的晶圆载具组合，其特征在于，两所述第二侧板(420)的内侧面上均设有第二支撑件(450)，两所述第二侧板(420)上的第二支撑件(450)配合形成支撑所述晶圆(500)的第二支撑结构；或者，
8.如权利要求6或7所述的晶圆载具组合，其特征在于，所述第二支撑结构数量为两个，且沿着竖直方向间隔布置。
9.如权利要求1所述的晶圆载具组合，其特征在于，所述第一放料抽屉(200)和所述第二放料抽屉(400)远离所述第二敞开侧(112)的一侧均设有拉手(240)。
10.一种解胶设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆载具组合，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆载具组合，其特征在于，所述第一放料抽屉(200)包括：
3.如权利要求2所述的晶圆载具组合，其特征在于，所述第一放料抽屉(200)包括与所述第一面板(230)相对设置的限位件(250)，所述晶圆盒(300)限位在所述第一侧板(220)、所述第一面板(230)和所述限位件(250)之间。
4.如权利要求3所述的晶圆载具组合，其特征在于，所述晶圆盒(300)具有与所述第一侧板(220)相平行的第一承载板(320)，所述第一承载板(320)数量为两块，且相对设置，两所述第一承载板(320)的内侧面上均设置有第一支撑件(330)，两所述第一承载板(320)上的第一支撑件(330)配合形成支撑晶圆(500)的第一支撑结构，所述第一支撑结构数量为多个，且沿着竖直方向间隔布置，位于最底部的所述第一支撑结构的位置高度大于所述限位件(250)的高度。
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【专利技术属性】
技术研发人员：施心星，朱强，邱鸿毅，李军，
申请(专利权)人：苏州镭明激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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