【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于自动化，具体涉及一种裂片设备及其控制方法、存储介质。
技术介绍
1、芯片的生产过程中，由于若干个芯片均是被制备在晶圆上，因此需要将晶圆按照芯片的形状分割成若干个小块。通常情况下，需要首先对晶圆进行划片，以在晶圆表面预定切割道内形成刻槽(切痕)，然后采用裂片设备对着刻槽进行劈裂，以实现晶圆沿切割道分裂。
2、而现有技术中裂片设备，在晶圆加工过程中，往往需要人工参与，设备自动化程度较低，且加工精度无法保证。
技术实现思路
1、因此，本专利技术提供的是一种裂片设备及其控制方法、存储介质，旨在解决如何提高裂片设备的自动化程度以及高精度劈裂加工的技术问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种裂片设备的控制方法，所述裂片设备包括机架、定位装置以及劈裂装置，所述定位装置包括第一拍摄装置和第二拍摄装置，所述第一拍摄装置设于所述机架，所述第二拍摄装置可移动地设于所述机架，所述劈裂装置设于所述机架且位于所述定位装置沿作业线方向的下游，所述裂片设备的控制方法包括：
3、获本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种裂片设备的控制方法，所述裂片设备包括机架、定位装置以及劈裂装置，所述定位装置包括第一拍摄装置和第二拍摄装置，所述第一拍摄装置设于所述机架，所述第二拍摄装置可移动地设于所述机架，所述劈裂装置设于所述机架且位于所述定位装置沿作业线方向的下游，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的裂片设备的控制方法，其特征在于，所述根据所述轮廓信息、所述预设标识点的像素坐标以及机械坐标，确定所述待劈裂晶圆的有效加工范围的步骤，包括：
3.如权利要求1所述的裂片设备的控制方法，其特征在于，所述劈裂装置包括第二平台；相应地，所述利用所述第二拍摄装置获取的其自...
【技术特征摘要】
1.一种裂片设备的控制方法，所述裂片设备包括机架、定位装置以及劈裂装置，所述定位装置包括第一拍摄装置和第二拍摄装置，所述第一拍摄装置设于所述机架，所述第二拍摄装置可移动地设于所述机架，所述劈裂装置设于所述机架且位于所述定位装置沿作业线方向的下游，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的裂片设备的控制方法，其特征在于，所述根据所述轮廓信息、所述预设标识点的像素坐标以及机械坐标，确定所述待劈裂晶圆的有效加工范围的步骤，包括：
3.如权利要求1所述的裂片设备的控制方法，其特征在于，所述劈裂装置包括第二平台；相应地，所述利用所述第二拍摄装置获取的其自身的机械坐标，获取所述预设标识点的机械坐标的步骤，包括：
4.如权利要求3所述的裂片设备的控制方法，其特征在于，所述劈裂装置包括裂片机构，所述裂片机构包括位于第二平台的上裂片刀组件和下裂片刀组件；相应地，所述控制所述劈裂装置对着确定的所述切割道...
【专利技术属性】
技术研发人员：施心星，李坤，王家杰，李洋，
申请(专利权)人：苏州镭明激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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