【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通讯天线，尤其涉及一种天线罩金属线路层的制备方法及天线罩。
技术介绍
1、在通讯领域，例如天线的天线罩等器件，根据功能需要在基材上设置金属线路。现有的基材附带金属线路工艺通常使用选择性电镀工艺、lap(激光镭雕)、spop(电镀镭雕)、lds(激光直接成型)等工艺，基材材料受限，不适用于所有基材的处理。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种提高通用性的天线罩金属线路层的制备方法以及具有金属线路层的天线罩。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种天线罩金属线路层的制备方法，包括以下步骤：
3、s1、制备天线罩基材；
4、s2、通过背胶将铜箔粘固在所述天线罩基材的表面上；
5、s3、根据预设的金属线路图案，通过蚀刻工艺将所述铜箔形成对应所述金属线路图案的金属线路层。
6、优选地，步骤s1中，通过模具注塑成型获得具有预定形状的天线罩基材。
7、优选地，所述天线罩基材为塑胶基材。
8、优选地，步骤s2中，所述铜箔的厚度为0.05mm～0.2mm；所述背胶的厚度为0.1mm～0.5mm。
9、优选地，步骤s3包括：
10、s3.1、在所述天线罩基材的铜箔上涂覆耐酸的感光油墨，烘干；
11、s3.2、将具有预设的金属线路图案的菲林片覆盖在所述感光油墨上；
12、s3.3、曝光、显影；
13、s3.4
14、s3.5、对铜箔进行蚀刻处理；
15、s3.6、去除蚀刻处理后的铜箔上的感光油墨，所述铜箔形成与金属线路图案对应的金属线路层。
16、优选地，步骤s3中，所述菲林片上的金属线路图案为透明，其余部分为黑色；
17、步骤s3.3中，曝光处理时，感光油墨上与所述菲林片上金属线路图案对应的部分发生聚合反应；显影时，发生聚合反应后的感光油墨部分固化在所述铜箔上；感光油墨的其余部分在显影时被显影液溶解。
18、优选地，步骤s3.5中，将所述天线罩基材置入蚀刻溶液中进行蚀刻；
19、所述蚀刻溶液由浓度37％的盐酸、浓度31％的过氧化氢溶液和水配制形成；在所述蚀刻溶液中，过氧化氢溶液的体积占比为12.5％，盐酸的体积占比为37.5％。
20、优选地，步骤s3.6中，将所述天线罩基材从所述蚀刻溶液中取出，采用氢氧化钠溶液将固化的感光油墨去除。
21、优选地，步骤s3还包括：
22、s3.7、在所述线路层的表面上贴覆pe保护膜；
23、所述pe保护膜的厚度为0.05mm～0.2mm。
24、本专利技术还提供一种具有金属线路层的天线罩，包括天线罩基材及设置在所述天线罩基材的表面上的金属线路层，所述金属线路层由以上任一项所述的制备方法制得。
25、本专利技术的有益效果：利用蚀刻工艺在天线罩基材上制备金属线路层，较于现有技术的选择性电镀工艺、lap、spop、lds等工艺，天线罩基材的材料不受工艺限制，满足天线罩基材各种材料需求，提高天线罩基材材料选择通用性。
26、蚀刻工艺较于电镀工艺能够避免基材去电镀时污染外观，提高产品外观美观性。
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1.一种天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，步骤S1中，通过模具注塑成型获得具有预定形状的天线罩基材。
3.根据权利要求2所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，所述天线罩基材为塑胶基材。
4.根据权利要求1所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述铜箔的厚度为0.05mm～0.2mm；所述背胶的厚度为0.1mm～0.5mm。
5.根据权利要求1至4任一项所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，步骤S3包括：
6.根据权利要求5所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，步骤S3中，所述菲林片上的金属线路图案为透明，其余部分为黑色；
7.根据权利要求6所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，步骤S3.5中，将所述天线罩基材置入蚀刻溶液中进行蚀刻；
8.根据权利要求7所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，步骤S3.6中，将所述天线罩基材从所述蚀刻溶液中取出，采用氢氧化钠
9.根据权利要求5所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，步骤S3还包括：
10.一种天线罩，其特征在于，包括天线罩基材及设置在所述天线罩基材的表面上的金属线路层，所述金属线路层由权利要求1至9任一项所述的制备方法制得。
...【技术特征摘要】
1.一种天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，步骤s1中，通过模具注塑成型获得具有预定形状的天线罩基材。
3.根据权利要求2所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，所述天线罩基材为塑胶基材。
4.根据权利要求1所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，步骤s2中，所述铜箔的厚度为0.05mm～0.2mm；所述背胶的厚度为0.1mm～0.5mm。
5.根据权利要求1至4任一项所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，步骤s3包括：
6.根据权利要求5所述的天线罩金属线路层的制备...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明达，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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