天线罩金属线路层的制备方法及天线罩技术

本发明专利技术公开了一种天线罩金属线路层的制备方法及天线罩，天线罩金属线路层的制造方法包括以下步骤：S1、制备天线罩基材；S2、通过背胶将铜箔粘固在所述天线罩基材的表面上；S3、根据预设的金属线路图案，通过蚀刻工艺将所述铜箔形成对应所述金属线路图案的金属线路层。本发明专利技术的天线罩金属线路层的制备方法，利用蚀刻工艺在天线罩基材上制备金属线路层，较于现有技术的选择性电镀工艺、LAP、SPOP、LDS等工艺，天线罩基材的材料不受工艺限制，满足天线罩基材各种材料需求，提高天线罩基材材料选择通用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通讯天线，尤其涉及一种天线罩金属线路层的制备方法及天线罩。

技术介绍

1、在通讯领域，例如天线的天线罩等器件，根据功能需要在基材上设置金属线路。现有的基材附带金属线路工艺通常使用选择性电镀工艺、lap(激光镭雕)、spop(电镀镭雕)、lds(激光直接成型)等工艺，基材材料受限，不适用于所有基材的处理。

技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种提高通用性的天线罩金属线路层的制备方法以及具有金属线路层的天线罩。

2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种天线罩金属线路层的制备方法，包括以下步骤：

3、s1、制备天线罩基材；

4、s2、通过背胶将铜箔粘固在所述天线罩基材的表面上；

5、s3、根据预设的金属线路图案，通过蚀刻工艺将所述铜箔形成对应所述金属线路图案的金属线路层。

6、优选地，步骤s1中，通过模具注塑成型获得具有预定形状的天线罩基材。

7、优选地，所述天线罩基材为塑胶基材。

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【技术保护点】

1.一种天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，步骤S1中，通过模具注塑成型获得具有预定形状的天线罩基材。

3.根据权利要求2所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，所述天线罩基材为塑胶基材。

4.根据权利要求1所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述铜箔的厚度为0.05mm～0.2mm；所述背胶的厚度为0.1mm～0.5mm。

5.根据权利要求1至4任一项所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，步骤S3包括：

6....

【技术特征摘要】

1.一种天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，步骤s1中，通过模具注塑成型获得具有预定形状的天线罩基材。

3.根据权利要求2所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，所述天线罩基材为塑胶基材。

4.根据权利要求1所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，步骤s2中，所述铜箔的厚度为0.05mm～0.2mm；所述背胶的厚度为0.1mm～0.5mm。

5.根据权利要求1至4任一项所述的天线罩金属线路层的制备方法，其特征在于，步骤s3包括：

6.根据权利要求5所述的天线罩金属线路层的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明达，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：