涂敷设备、涂敷方法以及半导体处理系统技术方案

本发明专利技术公开了一种涂敷设备、涂敷方法以及半导体处理系统，包括：承载组件，包括可旋转的承载台；壳体，为可升降结构，所述壳体包括顶部开口的涂敷腔，所述涂敷腔用于收容所述承载台；罩体，位于所述壳体上方；以及喷头组件，包括位于所述承载台上方的喷头；其中，所述壳体具有与所述罩体对接的第一状态和与所述罩体分离的第二状态，所述承载台和所述喷头响应于所述壳体上升至所述第一状态而收容于封闭的所述涂敷腔内，所述承载台响应于所述壳体下降至所述第二状态而露至所述涂敷腔外。本发明专利技术能够在涂敷过程中防止保护液溅出，且简化了晶圆取放和涂敷过程，提高了涂敷效率，同时也简化了涂敷设备的整体结构，降低制造成本。降低制造成本。降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
涂敷设备、涂敷方法以及半导体处理系统


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，特别涉及一种涂敷设备、涂敷方法以及半导体处理系统。

技术介绍

[0002]近年来半导体产业发展迅猛，晶圆作为半导体行业中的基材，其加工过程中的良品率和效率尤为重要。
[0003]晶圆在加工过程中，需要进行开槽、切割等操作，为了避免晶圆损伤，在进行加工之前需要对其表面旋转涂布保护层，一方面能够清洗粘附于晶圆表面的杂质，另一方面对晶圆表面具有明显保护作用，可以有效避免飞溅熔融物再沉淀，提高表面质量。
[0004]现有技术中主要依靠涂敷设备来完成涂敷工作，涂敷设备包括壳体、承载组件以及喷头组件，承载组件包括位于壳体中承载晶圆的承载台，壳体顶部为敞开结构，承载台可相对壳体升降和旋转。当进行涂敷作业时，喷头组件将保护液喷向晶圆，承载台带动晶圆在壳体内旋转，通过离心力的作用使得保护液均匀涂敷在晶圆表面，当涂敷完成后，承载台自壳体顶部伸出，以便于上下料。
[0005]然而，由于壳体顶部为敞开结构，涂敷过程中存在保护液自敞开侧溅出的情况，造成周边环境恶劣本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种涂敷设备，其特征在于，包括：承载组件(100)，包括可旋转的承载台(110)；壳体(200)，为可升降结构，所述壳体(200)包括顶部开口的涂敷腔(210)，所述涂敷腔(210)用于收容所述承载台(110)；罩体(300)，位于所述壳体(200)上方；以及喷头组件(400)，包括位于所述承载台(110)上方的喷头(410)；其中，所述壳体(200)具有与所述罩体(300)对接的第一状态和与所述罩体(300)分离的第二状态，所述承载台(110)和所述喷头(410)响应于所述壳体(200)上升至所述第一状态而收容于封闭的所述涂敷腔(210)内，所述承载台(110)响应于所述壳体(200)下降至所述第二状态而露至所述涂敷腔(210)外。2.如权利要求1所述的涂敷设备，其特征在于，所述涂敷设备包括安装架(600)，所述壳体(200)和所述承载组件(100)均安装于所述安装架(600)上。3.如权利要求2所述的涂敷设备，其特征在于，所述涂敷设备包括与所述壳体(200)传动连接的第一升降驱动组件(700)，所述第一升降驱动组件(700)可驱动所述壳体(200)移动至所述第一状态或所述第二状态。4.如权利要求3所述的涂敷设备，其特征在于，所述安装架(600)沿着竖直方向设置有第一引导杆(610)，所述壳体(200)可活动地套设在所述第一引导杆(610)上。5.如权利要求2所述的涂敷设备，其特征在于，所述承载组件(100)包括安装在所述安装架(600)上的旋转驱动组件(120)，所述壳体(200)对应所述旋转驱动组件(120)位置处开设有避让孔，所述旋转驱动组件(120)经所述避让孔伸至所述涂敷腔(210)内，并与所述承载台(110)传动连接。6.如权利要求1所述的涂敷设备，其特征在于，所述罩体(300)至少部分由透明材质制成。7.如权利要求1所述的涂敷设备，其特征在于，所述罩体(300)包括固定盖板(321)和与所述固定盖板(321)活动连接的活动盖板(322)，所述固定盖板(321)和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：施心星，
申请(专利权)人：苏州镭明激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：