半导体清洗设备制造技术

技术编号:37841900 阅读:24 留言:0更新日期:2023-06-11 13:37
本实用新型专利技术提供一种半导体清洗设备。所述半导体清洗设备,包括待过滤流体的循环管路区域;所述循环管路区域安装有连通待过滤流体管道的分离式过滤器,所述分离式过滤器倒置安装形成缓冲区,所述缓冲区用于对经所述待过滤流体管道流入的待过滤流体中的污染物进行沉积和拦截。改进后的装置,使污染物沉积于所述缓冲区处,减少了污染物在所述滤芯处的沉积,降低了拦截效率饱和的几率,增加了清洗的便捷性,减少了对所述滤芯的损耗,进而延长所述分离式过滤器的寿命。离式过滤器的寿命。离式过滤器的寿命。

【技术实现步骤摘要】
半导体清洗设备


[0001]本技术涉及半导体领域,尤其涉及一种半导体清洗设备。

技术介绍

[0002]在半导体领域中,晶圆清洗为半导体工艺中的重要环节。当前湿化学领域批量型(Batch)机台在其核心处理区域中,化学品管路系统(Chemical Plumbing)循环区域分离式过滤器目前均采用正向式安装。
[0003]请参阅图1~图2,其中,图1为半导体清洗设备中循环管路区域的一实施例的结构示意图;图2为半导体清洗设备中分离式过滤器中的流体运动方向的一实施例的示意图。
[0004]如图1所示,所述半导体清洗设备包括泵体(Pump)11、加热器(Heater)12、以及分离式过滤器(Filter)13。通过泵体11将处理机台19(Process Bath)内的待过滤流体抽出,经过加热器12加热并进入分离式过滤器13,经过滤器13过滤后的流体重新进入处理机台。如图2所示,所述分离式过滤器13包括入口21、滤芯22、以及出口23。所述入口21和所述出口23位于所述过分离式滤器13的底部,所述滤芯22位于所述分离式过滤器13的内部。待过滤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗设备,包括待过滤流体的循环管路区域;其特征在于,所述循环管路区域安装有连通待过滤流体管道的分离式过滤器,所述分离式过滤器倒置安装形成缓冲区,所述缓冲区用于对经所述待过滤流体管道流入的待过滤流体中的污染物进行沉积和拦截。2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备,其特征在于,所述分离式过滤器包括过滤器主体,所述过滤器主体的滤壳内部设置有滤芯,所述滤壳与所述滤芯之间形成过滤腔体作为所述缓冲区,所述过滤器主体的顶部相对两侧分别设置有连通所述过滤腔体的入口和出口,所述入口及所述出口远离所述过滤器主体的一端分别连接有待过滤流体管道;其中,待过滤流体通过所述入口下沉进入所述过滤腔体,经过所述滤芯过滤后通过所述出口排出。3.根据权利要求2所述的半导体清洗设备,其特征在于,所述分离式过滤器还包括设置于所述过滤器主体底部的可控排液口,当所述可控排液口开启时可排出所述缓...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐择君
申请(专利权)人:上海积塔半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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