半导体清洗设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体清洗设备。所述半导体清洗设备，包括待过滤流体的循环管路区域；所述循环管路区域安装有连通待过滤流体管道的分离式过滤器，所述分离式过滤器倒置安装形成缓冲区，所述缓冲区用于对经所述待过滤流体管道流入的待过滤流体中的污染物进行沉积和拦截。改进后的装置，使污染物沉积于所述缓冲区处，减少了污染物在所述滤芯处的沉积，降低了拦截效率饱和的几率，增加了清洗的便捷性，减少了对所述滤芯的损耗，进而延长所述分离式过滤器的寿命。离式过滤器的寿命。离式过滤器的寿命。

【技术实现步骤摘要】
半导体清洗设备


[0001]本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体清洗设备。

技术介绍

[0002]在半导体领域中，晶圆清洗为半导体工艺中的重要环节。当前湿化学领域批量型(Batch)机台在其核心处理区域中，化学品管路系统(Chemical Plumbing)循环区域分离式过滤器目前均采用正向式安装。
[0003]请参阅图1～图2，其中，图1为半导体清洗设备中循环管路区域的一实施例的结构示意图；图2为半导体清洗设备中分离式过滤器中的流体运动方向的一实施例的示意图。
[0004]如图1所示，所述半导体清洗设备包括泵体(Pump)11、加热器(Heater)12、以及分离式过滤器(Filter)13。通过泵体11将处理机台19(Process Bath)内的待过滤流体抽出，经过加热器12加热并进入分离式过滤器13，经过滤器13过滤后的流体重新进入处理机台。如图2所示，所述分离式过滤器13包括入口21、滤芯22、以及出口23。所述入口21和所述出口23位于所述过分离式滤器13的底部，所述滤芯22位于所述分离式过滤器13的内部。待过滤流体通过所述加热器12后，从所述入口21进入所述分离式过滤器13，经过滤芯22过滤后，通过出口23回到处理机台19中。
[0005]在循环处理(Recycle process)工艺过程中，如果待过滤流体中颗粒物(particle matter)浓度高，且所述分离式过滤器13中滤芯22堵塞严重，会在所述滤芯22外部形成大尺径的颗粒物积聚无法及时排除，堵塞所述分离式过滤器13，减少过滤器使用寿命，同时会使大量颗粒物穿过所述滤芯22重新进入循环，因此会对晶圆(wafer)处理质量造成严重的影响甚至造成良率下降。
[0006]因此，减少分离式过滤器中的颗粒物聚集、提高过滤器使用寿命，减少甚至避免颗粒物穿过滤芯重新进入循环体系、保证晶圆处理质量，是目前需要解决的问题。

技术实现思路

[0007]本技术所要解决的技术问题是减少过滤器中的颗粒物聚集、减少颗粒物穿过滤芯重新进入循环体系，提供一种半导体清洗设备。
[0008]为了解决上述问题，本技术提供了一种半导体清洗设备，包括待过滤流体的循环管路区域；所述循环管路区域安装有连通待过滤流体管道的分离式过滤器，所述分离式过滤器倒置安装形成缓冲区，所述缓冲区用于对经所述待过滤流体管道流入的待过滤流体中的污染物进行沉积和拦截。
[0009]在一些实施例中，所述分离式过滤器包括过滤器主体，所述过滤器主体的滤壳内部设置有滤芯，所述滤壳与所述滤芯之间形成过滤腔体作为所述缓冲区，所述过滤器主体的顶部相对两侧分别设置有连通所述过滤腔体的入口和出口，所述入口及所述出口远离所述过滤器主体的一端分别连接有待过滤流体管道；其中，待过滤流体通过所述入口下沉进入所述过滤腔体，经过所述滤芯过滤后通过所述出口排出。
[0010]在一些实施例中，所述分离式过滤器还包括设置于所述过滤器主体底部的可控排液口，当所述可控排液口开启时可排出所述缓冲区沉积和拦截的污染物。
[0011]在一些实施例中，所述半导体清洗设备还包括：排液阀，连接至所述可控排液口，用于控制所述可控排液口的开启与关闭。
[0012]在一些实施例中，所述待过滤流体管道进一步用于当所述可控排液口开启时提供清洗液以清洗所述缓冲区。
[0013]在一些实施例中，所述入口的顶部和所述出口的顶部分别设置有排气口。
[0014]在一些实施例中，所述半导体清洗设备还包括：泵体，连接至处理机台；加热器，分别连接所述泵体以及所述分离式过滤器，用于加热气体并提供至所述分离式过滤器。
[0015]在一些实施例中，所述待过滤流体为化学品流体。
[0016]在一些实施例中，所述待过滤流体管道为化学品管路系统管道。
[0017]上述技术方案，通过将分离式过滤器倒置安装形成缓冲区，对经待过滤流体管道流入的待过滤流体中的污染物进行沉积和拦截，使分离式过滤器对待过滤流体的过滤更充分，减少固体污染物进入处理机台的几率。此外，由于倒置安装的分离式过滤器可以使污染物沉积于分离式过滤器的底部，可以避免待过滤流体中的固体污染物沉积于滤芯上进而堵塞滤芯，同时也能避免沉积于滤芯的污染物穿过滤芯重新进入循环体系。进一步通过将清洗液引入过滤器主体进行清洗，并控制可控排液口使清洗废液从所述可控排液口排出，以达到清所述缓冲区的目的。改进后的设备，使污染物沉积于所述缓冲区处，减少了污染物在所述滤芯处的沉积，将污染物与滤芯分区，降低了过滤效率饱和的几率，减少了对所述滤芯的损耗，还增加了清洗的便捷性，进而可以延长所述分离式过滤器的寿命，且可以保证晶圆处理质量。
[0018]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1为半导体清洗设备中循环管路区域的一实施例的结构示意图。
[0021]图2为半导体清洗设备中分离式过滤器中的流体运动方向的一实施例的示意图。
[0022]图3为本技术所述半导体清洗设备的一实施例的结构示意图。
[0023]图4为本技术所述半导体清洗设备中循环管路区域的一实施例的结构示意图。
[0024]图5为本技术所述半导体清洗设备中分离式过滤器中的流体运动方向的一实施例的示意图。
具体实施方式
[0025]下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图3～图5，其中，图3为本技术所述半导体清洗设备的一实施例的结构示意图，图4为本技术所述半导体清洗设备中循环管路区域的一实施例的结构示意图；图5为本技术所述半导体清洗设备中分离式过滤器中的流体运动方向的一实施例的示意图。
[0027]如图3～图4所示，所述半导体清洗设备包括待过滤流体的循环管路区域；所述循环管路区域安装有连通待过滤流体管道30的分离式过滤器31，所述分离式过滤器31倒置安装形成缓冲区32，所述缓冲区32用于对经所述待过滤流体管道30流入的待过滤流体中的污染物进行沉积和拦截。
[0028]上述技术方案，通过将所述分离式过滤器31倒置安装形成缓冲区32，对经所述待过滤流体管道30流入的待过滤流体中的污染物进行沉积和拦截本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗设备，包括待过滤流体的循环管路区域；其特征在于，所述循环管路区域安装有连通待过滤流体管道的分离式过滤器，所述分离式过滤器倒置安装形成缓冲区，所述缓冲区用于对经所述待过滤流体管道流入的待过滤流体中的污染物进行沉积和拦截。2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述分离式过滤器包括过滤器主体，所述过滤器主体的滤壳内部设置有滤芯，所述滤壳与所述滤芯之间形成过滤腔体作为所述缓冲区，所述过滤器主体的顶部相对两侧分别设置有连通所述过滤腔体的入口和出口，所述入口及所述出口远离所述过滤器主体的一端分别连接有待过滤流体管道；其中，待过滤流体通过所述入口下沉进入所述过滤腔体，经过所述滤芯过滤后通过所述出口排出。3.根据权利要求2所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述分离式过滤器还包括设置于所述过滤器主体底部的可控排液口，当所述可控排液口开启时可排出所述缓...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐择君，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：