一种高精密顶针穿刺装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于芯片转移设备技术领域，具体涉及一种高精密顶针穿刺装置，包括基座，法兰座，中空的真空盖，夹针柱，顶针，底座，还包括其内设有纵向通孔的真空导套，设于法兰座内的真空孔，设于夹针柱上的气路开关结构，设于真空盖的盖板内的通气孔；夹针柱活动穿设于法兰座的纵向通孔、纵向穿孔及真空盖内，顶针可相对盖板上下移动；真空导套与法兰座内壁之间间隙、夹针柱外壁与纵向穿孔及真空盖之间间隙以及开关结构与纵向通孔内壁之间间隙构成气路。采用上述结构，同现有技术相比，真空设备快速对气路抽真空，夹针柱在上下移动过程中关闭、打开气路，吸附蓝膜、刺破蓝膜、顶针缩回的动作先后顺次进行，切换时间短，有利于提高顶升芯片的效率。片的效率。片的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高精密顶针穿刺装置


[0001]本技术涉及芯片转移设备
，具体是指一种用于芯片转移设备上的顶针穿刺装置。

技术介绍

[0002]在加工印制板的过程中，有一道工序是将大量芯片转移到印制板上，即巨量芯片转移。在该过程，在蓝膜环的蓝膜上放置多颗芯片，当蓝膜环移动至顶针装置上方时，该装置的顶针上移刺破蓝膜并将该位置的芯片顶至预定位置，但蓝膜采用柔性材料制成，具有韧性，当顶针上刺时，如果不固定蓝膜，蓝膜被刺位置产生变形而不会被刺破，从而不能将芯片顶升至预定位置，为了解决该问题，目前是在顶针装置外设置真空电磁阀，当蓝膜移动至该装置上方时，启动真空电磁阀，将蓝膜吸附在该装置上表面上，避免顶针上刺时蓝膜变形而无法刺破；采用真空电磁阀控制吸附蓝膜的真空状态，与顶针的动作的关联度及协调度较低，从而影响顶升芯片的效率。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足之处，本技术目的在于提供一种高精密顶针穿刺装置。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种高精密顶针穿刺装置，包括基座，法兰座，中空的真空盖，夹针柱及设于其上端的顶针，底座，法兰座的上端部插设于真空盖的下端部内，还包括其内设有纵向通孔且上端部插设于沿法兰座纵向设置的纵向穿孔下端部内的真空导套，设于法兰座内的外端与外部真空设备连通而内端与气路连通的真空孔，设于夹针柱上的气路开关结构，设于真空盖的盖板内的通气孔；所述纵向穿孔与纵向通孔同轴设置，夹针柱活动穿设于法兰座的纵向通孔、纵向穿孔及真空盖内，顶针上端垂直穿过真空盖的盖板并可相对其上下移动；真空导套与法兰座内壁之间间隙、夹针柱外壁与纵向穿孔及真空盖之间间隙以及开关结构与纵向通孔内壁之间间隙构成气路；通气孔与气路连通。
[0005]进一步地，所述法兰座的下端安装在设于基座上端的顶板的上表面上；所述真空导套的下端部位于基座内且顶板套设于真空导套外部。
[0006]所述开关结构为设于夹针柱外壁内的至少一个纵向缺口，其长度大于纵向通孔；所述夹针柱上位于开关结构下方的下段穿行于纵向通孔内时，下段与纵向通孔内壁之间的间隙可防止气流通过，此时气路关闭。
[0007]所述通气孔为设于盖板内的穿孔；夹针柱外壁与真空盖之间间隙位于法兰座上方；夹针柱外壁与纵向穿孔之间间隙位于真空导套上方。
[0008]进一步地，在基座上还设有一个与真空导套相连接的用于调节其安装高度的微调机构。
[0009]所述微调机构包括设于底座上方且与基座其中一侧活动连接的真空微调板，设于
底座其中一侧面上的调节块，一根上端垂直穿过调节块后与真空微调板底部相连接的调节螺杆；所述调节螺杆可相对调节块上下移动。
[0010]所述真空微调板内表面上设有两块相同且一字型排列的导向板，所述导向板位于基座内且导向板的两侧面分别与基座的两侧内壁相接触；还包括一根用于连接真空导套与真空微调板的插销。
[0011]还进一步包括音圈电机组件，设于其上且位于基座内的活动板，所述夹针柱下端与活动板固定连接；活动板位于真空导套下方。
[0012]所述音圈电机组件包括音圈电机，与其输出轴相连接的滑动板，与滑动板活动连接的安装板；所述活动板与滑动板固定连接。
[0013]还包括一块安装侧板，其下端部的内表面与底座的一端面固定连接，上端部的内表面与安装板背面固定连接。
[0014]采用本技术的装置，气路与外接真空设备连通，工作时，夹针柱上行，关闭气路，承载芯片的蓝膜达到真空盖上方，真空设备运行，对气路抽真空，蓝膜紧贴在盖板表面上，即蓝膜被吸附，顶针向上行进并刺破蓝膜，将该位置的芯片顶升至预定位置，完成芯片的转移，然后顶针缩回，蓝膜移动位置，再重复之前的动作，将蓝膜上的芯片全部转移；采用上述结构，同现有技术相比，真空设备维持常开状态，快速对气路抽真空，夹针柱在上下移动过程中关闭、打开气路，吸附蓝膜、刺破蓝膜、顶针缩回的动作先后顺次进行，夹针柱及顶针的动作与气路的开关动作高度关联，从而切换时间短，有利于提高顶升芯片的效率。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例的立体图；
[0016]图2为本技术实施例的另一视角立体图；
[0017]图3为本技术实施例的爆炸图；
[0018]图4为本技术实施例的装置气路打开时的截面示意图；
[0019]图5为本技术实施例的装置气路关闭时的截面示意图；
[0020]图6为本技术实施例的装置的顶针顶起蓝膜时的示意图；
[0021]图7是图6的局部放大图。
[0022]附图标记说明：基座
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1，顶板
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101，法兰座
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2，纵向穿孔
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201，真空孔
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202，真空盖
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3，盖板
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301，通气孔
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301a，夹针柱
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4，开关结构
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401，下段
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402，顶针
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5，真空导套
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6，纵向通孔
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601，底座
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7，真空微调板
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8，调节块
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9，调节螺杆
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10，导向板
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11，音圈电机组件
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12，音圈电机
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1201，滑动板
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1202，安装板
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1203，活动板
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13，安装侧板
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14，蓝膜
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15，芯片
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16，插销
‑
17。
具体实施方式
[0023]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和实施方式对本技术作进一步的详细说明。
[0024]本技术是在我司申请的专利号为202111461906.X，名称为一种芯片自动排列装置中的顶针模组基础上进行改进。
[0025]如图3所示，本技术实施例提供一种高精密顶针穿刺装置，包括基座1，法兰座
2，中空的真空盖3，夹针柱4及设于其上端的顶针5，底座7，法兰座的上端部插设于真空盖的下端部内，基座1安装在底座7上。
[0026]如图3
‑
5所示，还包括真空导套6，其内设有纵向通孔601且上端部插设于沿法兰座纵向设置的纵向穿孔201下端部内，设于法兰座内的外端与外部真空设备连通而内端与气路连通的真空孔202，设于夹针柱上的气路开关结构401，设于真空盖的盖板301内的通气孔301a；所述纵向穿孔与纵向通孔同轴设置，夹针柱活动穿设于法兰座的纵向通孔601、纵向穿孔201及真空盖内，顶针上端垂直穿过真空盖的盖板301并可相对其上下移动，即顶针5能够相对盖板301上下移动；真空导套6与法兰座内壁之间间隙、夹针柱外壁与纵向穿孔201本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精密顶针穿刺装置，包括基座(1)，法兰座(2)，中空的真空盖(3)，夹针柱(4)及设于其上端的顶针(5)，底座(7)，法兰座的上端部插设于真空盖的下端部内，其特征在于，还包括其内设有纵向通孔(601)且上端部插设于沿法兰座纵向设置的纵向穿孔下端部内的真空导套(6)，设于法兰座内的外端与外部真空设备连通而内端与气路连通的真空孔(202)，设于夹针柱上的气路开关结构(401)，设于真空盖的盖板(301)内的通气孔(301a)；所述纵向穿孔与纵向通孔同轴设置，夹针柱活动穿设于法兰座的纵向通孔(601)、纵向穿孔(201)及真空盖内，顶针上端垂直穿过真空盖的盖板(301)并可相对其上下移动；真空导套与法兰座内壁之间间隙、夹针柱外壁与纵向穿孔(201)及真空盖之间间隙以及开关结构与纵向通孔内壁之间间隙构成气路；通气孔与气路连通。2.如权利要求1所述的一种高精密顶针穿刺装置，其特征在于，所述法兰座(2)的下端安装在设于基座(1)上端的顶板(101)的上表面上；所述真空导套(6)的下端部位于基座(1)内且顶板套设于真空导套外部。3.如权利要求2所述的一种高精密顶针穿刺装置，其特征在于，所述开关结构为设于夹针柱外壁内的至少一个纵向缺口，其长度大于纵向通孔(601)；所述夹针柱上位于开关结构下方的下段穿行于纵向通孔内时，下段与纵向通孔内壁之间的间隙可防止气流通过，此时气路关闭。4.如权利要求1所述的一种高精密顶针穿刺装置，其特征在于，所述通气孔(301a)为设于盖板(301)内的穿孔；夹针柱外壁与真空盖之间间隙位于法兰座(2)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄招凤，陈罡彪，游燚，陈学志，
申请(专利权)人：深圳市易天半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：