本发明属于半导体设备技术领域，具体涉及一种半导体器件上料装置，包括Y向移动组件，活动设于其上的X向移动组件，设于X向移动组件上的Z向移动组件，设于Z向移动组件上的具有旋转功能的平面机器人模组，设于平面机器人模组上的支撑吸附组件，设于支撑...

本发明属于半导体芯片封装技术领域，具体涉及一种半导体芯片转移装置，包括顶针组件，还包括与顶针组件相连接的第一支架（1），第二支架（2），设于第二支架上的电机（3），与电机输出轴相连接的凸轮组件（4），设于第一支架与第二支架之间且与二者活...

本技术属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种载体玻璃承载模组，包括底座(1)，还包括设于底座上表面的Y向活动组件(2)，设于Y向活动组件上表面的X向活动组件(3)，设于X向活动组件上表面的用于放置载体玻璃(9)的玻璃框架(4)；载体玻...

本技术属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种PCB板取料装置，其设于机架上，包括设于机架上的Y向模组，活动设于Y向模组上的Z向模组，设于Z向模组上用于吸取工件或工件载体的吸取组件；所述机架上还设有工件或工件载体转运载台组件。由吸取组件...

本发明属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种具有压力回馈功能的PCB压合装置，包括支架，还包括，设于支架上的至少一个传感器组件，设于传感器组件下方且与其相连接的压合框，至少一个设于压合框内且位于传感器组件下方的弹性组件，所述弹性件受到...

本实用新型属于芯片转移设备技术领域，具体涉及一种高精密顶针穿刺装置，包括基座，法兰座，中空的真空盖，夹针柱，顶针，底座，还包括其内设有纵向通孔的真空导套，设于法兰座内的真空孔，设于夹针柱上的气路开关结构，设于真空盖的盖板内的通气孔；夹针...

本发明涉及一种针刺式排晶机。包括机架，所述机架上设置有第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动排晶架移动；排晶架，所述排晶架设置在第一驱动装置上，所述排晶架上设置有第二驱动装置，所述第二驱动装置用于驱动顶出机构移动；还包括蓝膜夹持机构、蓝...

本发明涉及一种LED芯片巨量转移方法。包括转接板，所述转接板上开设有调节槽，所述调节槽内设置有调节板；模型块，以及压重结构；将模型块置于调节板上，用压重结构压在模型块上，各个模型块的顶面平齐，固定调节板在调节槽中的位置；将芯片置于调节板...

本实用新型属于半导体设备技术领域，具体涉及一种芯片盘自动上下料装置，包括支架(1)，X向移动模组(2)，Z向移动模组(3)，取料件(4)，上下料模组(5)；所述X向移动模组(2)设于支架的横梁(101)上，所述Z向移动模组(3)与X向移...

本实用新型属于自动化设备技术领域，具体涉及一种蓝膜环自动取放机构，包括底座组件(1)，设于底座组件上的Z向气缸(2)，Z向活动板(3)，旋转组件(4)，取放料组件(5)；所述Z向活动板设于Z向气缸上且其可在Z向往复移动，旋转组件安装于Z...

本申请提供一种推力测试装置，该推力测试装置包括推力检测机构、第一驱动机构、第二驱动机构和千分表，推力检测机构用于检测待检测芯片载体上芯片的推力。第一驱动机构用于驱动待检测芯片载体在第一平面上运动与推力检测机构的接触端接触；第二驱动机构用...

本申请提供一种LED芯片焊接平台，该LED芯片焊接平台包括平台本体、加热机构、温度测量机构及控制器，平台本体用于承载芯片基板，芯片基板上设有待焊接的LED芯片。加热机构用于对平台本体进行加热，温度测量机构用于测量平台本体的温度，并生成与...

本申请提供一种推力测试装置，第二驱动机构驱动推力检测机构在第二方向上运动，第三驱动机构驱动待检测芯片载体上的芯片在第三方向上运动，第二方向与第三方向处于同一平面，则推力检测机构可检测到待检测芯片载体上芯片的推力；由于推力检测机构和待检测...

本发明属于芯片焊接技术领域，具体涉及一种采用加热板加热焊接芯片的方法，包括以下步骤：A、芯片上料；B、将载体玻璃移动至加热平台上方的压合板上；C、准备基板，并将备好的基板移动至加热平台上；D、芯片与基板上的焊盘对位；E、完成对位后，移动...

本发明属于芯片焊接技术领域，具体涉及一种激光焊接芯片的方法，包括以下步骤：a、基板上料；b、芯片上料；c、通过CCD相机对每颗芯片进行辨识；d、芯片与基板上的焊盘对位，移动芯片盘，将步骤c中经计算机系统判断为外观合格的且需要焊接的目标芯...

本实用新型属于自动化设备技术领域，具体涉及一种取送料设备，包括，机架，其包括顶板与侧柱；物料存取装置，其包括两个在侧柱上沿X向往复运动的用于存放物料的料框；物料取送装置，其设于顶板上表面，用于将收取来自外部工位的物料，或者将来自物料存取...

本实用新型属于自动化设备技术领域，具体涉及一种物料传送设备，包括机架，其包括一块顶板，还包括，X向移动模组，设于其一端的物料支撑模组，活动设于X向移动模组上的Y向移动模组，设于Y向移动模组上的Z向升降模组，设于Z向升降模组上的第一旋转模...

本实用新型属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种自动上料的狭缝式喷涂装置，包括龙门支架，喷嘴；还包括，设于龙门支架上的升降底板，设于升降底板上的升降电机，与升降电机输出轴相连接的升降支架，设于升降支架背面的两组交叉滚柱滑轨；水平放置的...

本发明属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种撕、贴膜装置，包括机架，以及设于机架上的以下模组：入料翻转模组，用于上料；撕残胶模组，用于将来自入料翻转模组的工件表面上的残留胶膜去除；清洁模组，用于清洁来自撕残胶模组的工件表面的粘胶；贴膜...

本发明属于半导体生产设备技术领域，具体涉及一种AOI检测装置，包括，机座，还包括：相机检测模组，其设于机座上，包括定位相机组件、检测相机组件，用于对印制板进行定位并采集工件的图像信息；印制板测试模组，其设于机座上，且位于相机检测模组下方...