本实用新型专利技术属于半导体设备技术领域，具体涉及一种芯片盘自动上下料装置，包括支架(1)，X向移动模组(2)，Z向移动模组(3)，取料件(4)，上下料模组(5)；所述X向移动模组(2)设于支架的横梁(101)上，所述Z向移动模组(3)与X向移动模组(2)相连接，取料件(4)及上下料模组(5)设于Z向移动模组(3)上。采用本装置，用于完成芯片盘的上下料过程，在该过程，无需人工参与，有利于在生产线高速运行的情况下提高芯片盘的放置角度准确度及减小歪斜、翻面、遗漏现象的发生几率，进而提高工作效率并减小不良率。进而提高工作效率并减小不良率。进而提高工作效率并减小不良率。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片盘自动上下料装置
[0001]本技术涉及半导体设备
，具体是指一种将布满芯片的芯片盘传送到指定工位以及将其上芯片全部取走的空芯片盘转移至下料盘中的自动化装置。
技术介绍
[0002]目前，在半导体加工的生产线中，其中有一道工序是将排布在芯片盘上的芯片在某一工位(蓝膜模组)上将这些芯片转移到需要布置这些芯片的载体玻璃上，该过程为上料过程。芯片转移完成后，再将空芯片盘传送至收料装置(收料框)备用，该过程为下料过程。目前，在本领域，较为普遍上下料方式还是人工上料及下料，即将盛满芯片的芯片盘由人工上料的方式放置在蓝膜模组上，待芯片全部取走后再通过人工取下芯片盘放在下料框中备用。因上下料过程中的精准性决定了产能的实际运作可行性，其精准性是指在高速运行的情况下芯片盘的放置角度准确度及歪斜、翻面、遗漏现象的发生几率，这些发生与否都会直接影响后续晶片转移效率，所以传统的人工手动上下料的效率和精准度都受到了限制而难以通过一些人工训练使其突破改变。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术的不足之处，本技术目的在于提供一种芯片盘自动上下料装置，通过自动化方式对芯片盘进行上料及下料。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种芯片盘自动上下料装置，包括支架，X向移动模组，Z向移动模组，取料件，上下料模组；所述X向移动模组设于支架的横梁上，所述Z向移动模组与X向移动模组相连接，取料件及上下料模组设于Z向移动模组上。
[0005]进一步地，还包括，设于支架上的用于放置布满芯片的芯片盘上料卡匣及用于回收空芯片盘的下料卡匣；所述取料件、上下料模组位于芯片盘上料卡匣与下料卡匣之间。
[0006]具体地，所述支架为龙门支架，其由两根立柱及设于二者上端的横梁组成。
[0007]具体地，所述X向移动模组包括X向直线模组，用于驱动其的X向伺服电机，活动设于X向直线模组上的X向移动支架。
[0008]所述Z向移动模组包括与X向移动模组相连接的Z向支架，固设于其上的Z向直线模组，Z向伺服电机，活动设于Z向直线模组上的Z向移动支架；所述Z向伺服电机设于Z向直线模组上端并对其驱动。
[0009]所述上下料模组包括与Z向移动模组相连接且可以在Z向移动的安装板，设于其上的气缸，设于气缸上且可相对其上下移动的Z向板，设于Z向板背面的安装底座，设于安装底座上的中空旋转平台，与中空旋转平台下端相连接且可旋转的上下料板，设于上下料板上的若干个真空吸盘。
[0010]所述取料件为一块在Z向移动的平板，其位于上下料板及真空吸盘下方；所述取料件上设有取料定位块、取料到位感应器。
[0011]进一步地，位于左侧的立柱前表面设有一块左支撑立板，在左支撑立板的左侧面
上设有滑轨，在滑轨内设有可上下移动的升降调节块，滑轨下端设有位于升降调节块下方的升降底座，在升降底座下方设有调节螺栓；所述调节螺栓的上端穿过升降底座后与升降调节块下端相连接；在升降调节块上端设有位于左支撑立板上方的卡匣底座；所述芯片盘上料卡匣固设于卡匣底座上。
[0012]位于右侧的立柱前表面设有一块右支撑立板，其上端设有用于安装下料卡匣的卡匣底座。
[0013]具体地，所述芯片盘上料卡匣包括支撑底板，两根垂直设于支撑底板上表面且分别位于其两端边缘处的支撑杆,两块分别与支撑底板两端垂直且固定连接的芯片盘支撑板，设于每块芯片盘支撑板内壁上的若干根横条，设于两块芯片盘支撑板上端之间且两端与二者相连接的盖板，设于盖板上的把手；所述若干根横条中，相邻两根横条之间间隙相同；所述下料卡匣包括下料底板，设于其上表面的且与其垂直的五根立杆，设于五根立杆上端且与其垂直并固定连接的上盖，设于上盖内用于向下料卡匣内投放空的芯片盘的圆形穿孔，位于下料底板外侧的五金板，设于五金板上的用于监测下料卡匣内的芯片盘是否堆满的光电传感器。
[0014]采用本技术的装置，若干个盛满芯片的芯片盘叠放在芯片盘上料卡匣中，在X向移动模组、Z向移动模组配合下，由取料件将其中一个芯片盘取出，然后由上下料模组在X向移动模组、Z向移动模组配合下将该芯片盘传送至芯片转移工位，待芯片盘上的芯片全部转移后，再由上下料模组抓取空芯片盘并传送到下料卡匣，由下料卡匣收集空芯片盘。至此完成芯片盘的上下料过程，在该过程，无需人工参与，有利于在生产线高速运行的情况下提高芯片盘的放置角度准确度及减小歪斜、翻面、遗漏现象的发生几率，进而提高工作效率并减小不良率。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例的后视图；
[0016]图2为本技术实施例的立体图；
[0017]图3为本技术实施例的另一视角立体图；
[0018]图4为本技术实施例的爆炸图；
[0019]图5为本技术实施例的局部结构立体图；
[0020]图6为本技术实施例的芯片盘上料卡匣爆炸图；
[0021]图7为本技术实施例的下料卡匣爆炸图。
[0022]附图标记：支架
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1，立柱
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102，横梁
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101，支撑平板
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102a，X向移动模组
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2，X向直线模组
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201，X向伺服电机
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202，X向移动支架
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203，Z向移动模组
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3，Z向支架
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301，Z向安装板
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301a，安装侧板
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301b，Z向固定板
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301c，Z向直线模组
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302，Z向伺服电机
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303，Z向移动支架
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304，取料件
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4，上下料模组
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5，安装板
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501，气缸
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502，Z向板
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502a，安装底座
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503，中空旋转平台
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504，上下料板
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505，真空吸盘
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506，芯片盘上料卡匣
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6，支撑底板
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601，支撑杆
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602,芯片盘支撑板
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603，横条
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604，盖板
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605，把手
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606，下料卡匣
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7，下料底板
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701，立杆
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702，上盖
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703，圆形穿孔
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703a，五金板
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704，光电传感器
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705，取料定位块
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8、取料到位感应器
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9，左支撑立板
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10，滑轨
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11，升降调节块
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12，升降底座
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片盘自动上下料装置，其特征在于，包括支架(1)，X向移动模组(2)，Z向移动模组(3)，取料件(4)，上下料模组(5)；所述X向移动模组(2)设于支架的横梁(101)上，所述Z向移动模组(3)与X向移动模组(2)相连接，取料件(4)及上下料模组(5)设于Z向移动模组(3)上。2.如权利要求1所述的一种芯片盘自动上下料装置，其特征在于，还包括，设于支架上的用于放置布满芯片的芯片盘上料卡匣(6)及用于回收空芯片盘的下料卡匣(7)；所述取料件(4)、上下料模组(5)位于芯片盘上料卡匣(6)与下料卡匣(7)之间。3.如权利要求2所述的一种芯片盘自动上下料装置，其特征在于，所述支架(1)为龙门支架，其由两根立柱(102)及设于二者上端的横梁(101)组成。4.如权利要求2所述的一种芯片盘自动上下料装置，其特征在于，所述X向移动模组(2)包括X向直线模组(201)，用于驱动其的X向伺服电机(202)，活动设于X向直线模组(201)上的X向移动支架(203)。5.如权利要求2所述的一种芯片盘自动上下料装置，其特征在于，所述Z向移动模组(3)包括与X向移动模组相连接的Z向支架(301)，固设于其上的Z向直线模组(302)、Z向伺服电机(303)，活动设于Z向直线模组(302)上的Z向移动支架(304)；所述Z向伺服电机设于Z向直线模组上端并对其驱动。6.如权利要求2所述的一种芯片盘自动上下料装置，其特征在于，所述上下料模组(5)包括与Z向移动模组(3)相连接且可以在Z向移动的安装板(501)，设于其上的气缸(502)，设于气缸上且可相对其上下移动的Z向板(502a)，设于Z向板(502a)背面的安装底座(503)，设于安装底座(503)上的中空旋转平台(504)，与中空旋转平台(504)下端相连接且可旋转的上下料板(505)，设于上下料板(505)上的若干个真空吸盘(506)。7.如权利要求6所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄招凤，陈罡彪，游燚，陈学志，
申请(专利权)人：深圳市易天半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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