一种针刺式排晶机制造技术

本发明专利技术涉及一种针刺式排晶机。包括机架，所述机架上设置有第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动排晶架移动；排晶架，所述排晶架设置在第一驱动装置上，所述排晶架上设置有第二驱动装置，所述第二驱动装置用于驱动顶出机构移动；还包括蓝膜夹持机构、蓝膜装载机构、蓝膜输送机构和基板承载平台。本发明专利技术的针刺式排晶机利用蓝膜输送机构和蓝膜夹持机构配合第一驱动装置实现了蓝膜的自动上下料，提高了加工的效率，同时在加工过程中基板承载平台不动，由第一驱动装置驱动排晶架带动蓝膜夹持机构进行大距离的位移，由第二驱动装置驱动顶出机构进行小距离的位移，顶出位置的调整更快，进一步的提高了加工的效率。进一步的提高了加工的效率。进一步的提高了加工的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种针刺式排晶机


[0001]本专利技术涉及半导体加工设备
，特别是涉及一种针刺式排晶机。

技术介绍

[0002]晶粒焊接设备是将晶粒焊接到基板上的设备，而传统的面激光晶粒焊接设备存在效率较低的问题；
[0003]针对上述问题，现有技术通过在水平方向具有两个自由度的基板承载平台和晶粒承载平台，以及在高度方向具有一个自由度的顶出机构，基板承载平台和晶粒承载平台分别承载基板和蓝膜，基板承载平台和晶粒承载平台分别在水平方向进行位移以将晶粒与基板对位并利用顶出机构完成晶粒的顶出焊接，一定程度上提升了加工的效率。
[0004]上述方案中，存在的技术问题为：晶粒承载平台处需要手动操作螺杆拆装蓝膜，上下料所耗时间较长，降低了整体的加工效率，同时由于顶出机构的水平位置固定，因此每个晶粒的顶出都需要晶粒承载平台和基板承载平台进行移动以对位新的顶出位置，同样降低了整体的加工效率。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要针对
技术介绍
中指出的问题，提供一种针刺式排晶机。
[0006]一种针刺式排晶机，包括机架，所述机架上设置有：
[0007]第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动排晶架移动，所述第一驱动装置包括水平方向的两个自由度；
[0008]排晶架，所述排晶架设置在第一驱动装置上，所述排晶架上设置有第二驱动装置，所述第二驱动装置用于驱动顶出机构移动，所述第二驱动装置包括三个自由度；
[0009]蓝膜夹持机构，所述蓝膜夹持机构设置在排晶架上，所述蓝膜夹持机构用于夹持蓝膜装载机构；
[0010]蓝膜装载机构，所述蓝膜装载机构用于装载蓝膜；
[0011]蓝膜输送机构，所述蓝膜输送机构用于输送蓝膜装载机构；
[0012]基板承载平台，所述基板承载平台用于承载基板。
[0013]本专利技术的针刺式排晶机利用蓝膜输送机构和蓝膜夹持机构配合第一驱动装置实现了蓝膜的自动上下料，提高了加工的效率，同时在加工过程中基板承载平台不动，由第一驱动装置驱动排晶架带动蓝膜夹持机构进行大距离的位移，由第二驱动装置驱动顶出机构进行小距离的位移，顶出位置的调整更快，进一步的提高了加工的效率。
[0014]在其中一个实施例中，所述基板承载平台和蓝膜输送机构之间设置有第一视觉检验机构，所述第一视觉检验机构朝向排晶架的运动轨迹。
[0015]通过第一视觉检验机构，对蓝膜夹持机构夹持的蓝膜位置进行检验，确保蓝膜的位置准确，能够有效降低产品不良率。
[0016]在其中一个实施例中，所述第一驱动装置包括第一驱动机构和第二驱动机构，所
述第一驱动机构和第二驱动机构分别用于对排晶架的水平的两个方向的驱动。
[0017]在其中一个实施例中，所述第二驱动装置包括第三驱动机构、第四驱动机构和第五驱动机构，所述第三驱动机构用于对顶出机构的高度方向的驱动，所述第四驱动机构和第五驱动机构分别用于对顶出机构的水平的两个方向的驱动。
[0018]在其中一个实施例中，所述蓝膜装载机构包括上装载架和下装载架，所述上装载架和下装载架的中部均开设有用于排晶的孔，所述上装载架和下装载架的相对侧开设有环形的装载槽，所述装载槽分别开设在上装载架和下装载架的孔的边缘。
[0019]利用装载槽将蓝膜卡在上装载架和下装载架之间，蓝膜的位置更加稳定，上装载架和下装载架本身也对蓝膜起到一定的保护作用，也方便通过夹持上装载架和下装载架对蓝膜进行移动，且在对上装载架和下装载架进行夹持时不会与蓝膜发生接触，蓝膜安全性更高。
[0020]在其中一个实施例中，所述蓝膜夹持机构包括夹持架，所述夹持架的一侧面设有用于夹持蓝膜装载机构的开口，所述开口内部的侧面上设置有夹持块，所述夹持块与夹持架之间设置有夹持驱动机构。
[0021]利用夹持块夹持上装载架和下装载架，效率高，夹持稳定，同时不影响顶出机构的移动及顶出。
[0022]在其中一个实施例中，所述夹持块的形状与所述上装载架和下装载架堆叠装载后的外表面形状相匹配。
[0023]夹持块的形状与上装载架和下装载架的形状匹配使得夹持时的稳定性更好，蓝膜的运动稳定性更好。
[0024]在其中一个实施例中，所述夹持块上开设有夹持槽，所述夹持槽的形状与所述上装载架和下装载架堆叠装载后的外表面形状相匹配。
[0025]通过设置夹持槽，使得在夹持时，夹持块不仅从侧面对上装载架和下装载架施加夹持的力，还能将上装载架和下装载架卡在夹持槽内，即对上装载架和下装载架的高度方向同样进行限位，避免了上装载架与下装载架之间的松脱，夹持效果更好，更稳定。
[0026]在其中一个实施例中，所述上装载架和下装载架的侧面分别设置有限位槽，所述夹持块上对应设置有限位块。
[0027]限位槽及限位块进一步的提高了夹持块对上装载架和下装载架的夹持效果，以及对上装载架和下装载架之间的相对位置进行进一步的限位，进一步的提高了蓝膜被夹持的稳定性。
[0028]在其中一个实施例中，所述排晶架上设置有第二视觉检验机构，所述第二视觉检验机构朝向基板承载平台。
[0029]利用第二视觉检验机构对基板承载平台上的基板的位置进行检验，确保顶出机构顶出的晶粒与基板上的位置对应，进一步的提高了加工质量。
附图说明
[0030]图1为本专利技术的针刺式排晶机的整体结构示意图；
[0031]图2为本专利技术的针刺式排晶机的排晶架的局部结构示意图；
[0032]图3为本专利技术的针刺式排晶机的蓝膜夹持机构上料前的俯视图；
[0033]图4为本专利技术的针刺式排晶机的蓝膜夹持机构到达上料位置的俯视图；
[0034]图5为本专利技术的针刺式排晶机的蓝膜夹持机构上料后的俯视图；
[0035]图6为本专利技术的针刺式排晶机的蓝膜装载机构与夹持块的配合示意图。
[0036]附图标记说明：
[0037]10、第一驱动装置；11、第一驱动机构；20、排晶架；30、第二驱动装置；31、第三驱动机构；32、第四驱动机构；33、第五驱动机构；40、顶出机构；50、蓝膜夹持机构；51、夹持架；52、夹持块；521、夹持槽；522、限位块；53、夹持驱动机构；60、基板承载平台；70、蓝膜输送机构；80、蓝膜装载机构；81、上装载架；82、下装载架；83、装载槽；84、限位槽；90、第一视觉检验机构。
具体实施方式
[0038]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0039]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针刺式排晶机，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有：第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动排晶架移动，所述第一驱动装置包括水平方向的两个自由度；排晶架，所述排晶架设置在第一驱动装置上，所述排晶架上设置有第二驱动装置，所述第二驱动装置用于驱动顶出机构移动，所述第二驱动装置包括三个自由度；蓝膜夹持机构，所述蓝膜夹持机构设置在排晶架上，所述蓝膜夹持机构用于夹持蓝膜装载机构；蓝膜装载机构，所述蓝膜装载机构用于装载蓝膜；蓝膜输送机构，所述蓝膜输送机构用于输送蓝膜装载机构；基板承载平台，所述基板承载平台用于承载基板。2.根据权利要求1所述的针刺式排晶机，其特征在于，所述基板承载平台和蓝膜输送机构之间设置有第一视觉检验机构，所述第一视觉检验机构朝向排晶架的运动轨迹。3.根据权利要求1所述的针刺式排晶机，其特征在于，所述第一驱动装置包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构和第二驱动机构分别用于对排晶架的水平的两个方向的驱动。4.根据权利要求1所述的针刺式排晶机，其特征在于，所述第二驱动装置包括第三驱动机构、第四驱动机构和第五驱动机构，所述第三驱动机构用于对顶出机构的高度方向的驱动，所述第四驱动机构和第五驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄招凤，陈罡彪，游燚，陈学志，
申请(专利权)人：深圳市易天半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：