本发明专利技术提供加工装置，该加工装置能够不受构成切削刀具的切削刃的材料、构成卡盘工作台和副卡盘工作台的框体的材料的影响而检测切削刀具的Z轴方向的原点位置。使Z轴进给单元(60)进行动作而使切削单元(12)朝向被定位于切削单元(12)的正下方的卡盘工作台(24)的上表面下降，检测出由于切削刀具的切削刃(123)的前端与卡盘工作台(24)的上面的接触而产生的Z轴进给单元(60)的扭矩的变化，从而停止切削单元(12)的下降，并且存储检测到该变化时的Z轴坐标(P3)而作为切削刀具的切削刃(123)的原点位置。原点位置。原点位置。
【技术实现步骤摘要】
加工装置
[0001]本专利技术涉及能够对切削刀具的切削刃的原点位置进行检测的加工装置。
技术介绍
[0002]在由分割预定线划分出的正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片被切割装置分割成各个器件芯片，用于移动电话、个人计算机等电气设备。
[0003]切割装置构成为包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；切削单元，其具有能够旋转的在外周具有切削刃的切削刀具，该切削刀具对该卡盘工作台所保持的晶片进行切削；X轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元沿X轴方向相对地进行加工进给；Y轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元沿与该X轴方向垂直的Y轴方向相对地进行分度进给；Z轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元沿与该X轴方向和该Y轴方向垂直的Z轴方向相对地进行切入进给；以及控制单元，切割装置能够高精度地将晶片分割成各个器件芯片。
[0004]另外，关于切削刀具的切削刃，提出了如下的技术：由于在实施切削加工的过程中前端部磨损而直径一点点减少，因此为了维持切削刀具的切入精度，定期地或者在任意的时机使切削单元逐渐下降，通过监视切削刀具的切削刃与卡盘工作台之间的电导通来检测切削刀具的切削刃与卡盘工作台的接触，将该接触位置作为切削刀具的Z轴方向的原点位置，使用该原点位置来精密地控制实施切削加工时的切入进给量(例如参照专利文献1)。另外，该原点位置的检测在将切削刀具更换为新品时也是需要的。
[0005]专利文献1：日本特开2010
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082709号公报
[0006]然而，在上述专利文献1所记载的技术中，在切削刀具的切削刃是利用镀镍等金属固定金刚石磨粒等而成的结构，并且卡盘工作台的框体由不锈钢等金属构成的情况下，即在两者由导电性的材质形成的情况下，能够通过电导通求出切削刀具的Z轴方向的原点。但是，在切削刀具的切削刃是利用树脂结合剂、陶瓷结合剂等非导电性的材料固定金刚石磨粒等而构成的、或者卡盘工作台的框体由陶瓷等非导电性的材料构成的情况下，存在无法通过上述的方法求出切削刀具的Z轴方向的原点这样的问题。另外，在与卡盘工作台相邻地配设有对进行切削刀具的切削刃的修整的修整板的副卡盘工作台的情况下，也需要求出切削刀具相对于副卡盘工作台的Z轴方向的原点，存在同样的问题。
技术实现思路
[0007]本专利技术是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种加工装置，该加工装置能够不受构成切削刀具的切削刃的材料、构成卡盘工作台和副卡盘工作台的框体的材料的影响而检测切削刀具的Z轴方向的原点位置。
[0008]为了解决上述主要的技术课题，根据本专利技术，提供一种加工装置，其构成为包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其具有能够旋转的在外周具有切削刃的切削刀具，该切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；X轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元沿X轴方向相对地进行加工进给；Y轴进给单元，其将该卡盘工作台
和该切削单元沿与该X轴方向垂直的Y轴方向相对地进行分度进给；Z轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元沿与该X轴方向和该Y轴方向垂直的Z轴方向相对地进行切入进给；以及控制单元，其中，该控制单元使该Z轴进给单元进行动作而使该切削单元朝向被定位于该切削单元的正下方的该卡盘工作台的上表面下降，检测出由于该切削刀具的切削刃的前端与该卡盘工作台的上表面的接触而产生的该Z轴进给单元的扭矩的变化，从而停止该切削单元的下降，并且存储检测到该变化时的Z轴坐标而作为该切削刀具的切削刃的原点位置。
[0009]另外，根据本专利技术，提供一种加工装置，其构成为包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；副卡盘工作台，其与该卡盘工作台相邻地配设；切削单元，其具有能够旋转的在外周具有切削刃的切削刀具，该切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；X轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元沿X轴方向相对地进行加工进给；Y轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元沿与该X轴方向垂直的Y轴方向相对地进行分度进给；Z轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元沿与该X轴方向和该Y轴方向垂直的Z轴方向相对地进行切入进给；以及控制单元，其中，该控制单元使该Z轴进给单元进行动作而使该切削单元朝向被定位于该切削单元的正下方的该副卡盘工作台的上表面下降，检测出由于该切削刀具的切削刃的前端与该副卡盘工作台的上表面的接触而产生的该Z轴进给单元的扭矩的变化，从而停止该切削单元的下降，并且存储检测到该变化时的Z轴坐标而作为该切削刀具的切削刃的原点位置。
[0010]本专利技术的加工装置构成为包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其具有能够旋转的在外周具有切削刃的切削刀具，该切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；X轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元沿X轴方向相对地进行加工进给；Y轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元沿与该X轴方向垂直的Y轴方向相对地进行分度进给；Z轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元沿与该X轴方向和该Y轴方向垂直的Z轴方向相对地进行切入进给；以及控制单元，其中，该控制单元使该Z轴进给单元进行动作而使该切削单元朝向被定位于该切削单元的正下方的该卡盘工作台的上表面下降，检测出由于该切削刀具的切削刃的前端与该卡盘工作台的上表面的接触而产生的该Z轴进给单元的扭矩的变化，从而停止该切削单元的下降，并且存储检测到该变化时的Z轴坐标而作为该切削刀具的切削刃的原点位置，因此能够在不受构成切削刀具的切削刃的材料、构成该卡盘工作台的框体的材料的影响的情况下求出切削刀具的Z轴方向的原点位置，进一步而言，由于不通过电导通来检测原点位置，因此不限于卡盘工作台的框体，即使在卡盘工作台上的任意位置，也能够求出切削刀具的Z轴方向的原点位置。
[0011]此外，本专利技术的加工装置构成为包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；副卡盘工作台，其与该卡盘工作台相邻地配设；切削单元，其具有能够旋转的在外周具有切削刃的切削刀具，该切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；X轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元沿X轴方向相对地进行加工进给；Y轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元沿与该X轴方向垂直的Y轴方向相对地进行分度进给；Z轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元沿与该X轴方向和该Y轴方向垂直的Z轴方向相对地进行切入进给；以及控制单元，其中，该控制单元使该Z轴进给单元进行动作而使该切削单元朝向被定位于该切削单元的正下方的该副卡盘工作台的上表面下降，检测出由于该切削刀具的切削
刃的前端与该副卡盘工作台的上表面的接触而产生的该Z轴进给单元的扭矩的变化，从而停止该切削单元的下降，并且存储检测到该变化时的Z轴坐标而作为该切削刀具的切削刃的原点位置，因此能够在不受构成切削刀具的切削刃的材料、构成该副卡盘工作台的材料的影响的情况下求出切削刀具的Z轴方向的原点位置，进一步而言，由于不通过电导通来检测原点位置，因此即使在副卡盘工作台上的任意位置，也能够求出切削刀具的Z轴方向的原点位置。
附图说明
[0012]图1是切割本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其构成为包含：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其具有能够旋转的在外周具有切削刃的切削刀具，该切削刀具对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削；X轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元沿X轴方向相对地进行加工进给；Y轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元沿与该X轴方向垂直的Y轴方向相对地进行分度进给；Z轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元沿与该X轴方向和该Y轴方向垂直的Z轴方向相对地进行切入进给；以及控制单元，其中，该控制单元使该Z轴进给单元进行动作而使该切削单元朝向被定位于该切削单元的正下方的该卡盘工作台的上表面下降，检测出由于该切削刀具的切削刃的前端与该卡盘工作台的上表面的接触而产生的该Z轴进给单元的扭矩的变化，从而停止该切削单元的下降，并且存储检测到该变化时的Z轴坐标而作为该切削刀具的切削刃的原点位置。2.一种加工装置，其构成为包含...
【专利技术属性】
技术研发人员：大森崇史，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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