本实用新型专利技术公开了一种ESD封装压膜稳定装置，包括底板，所述底板顶部通过导柱活动连接有下模仓和上模仓，所述上模仓下侧设置有压板，所述上模仓顶部的导热板内矩形分布有零件的成型腔，所述下模仓两侧通道内对应卡设有防护罩，所述防护罩侧壁垂直设置有散热鳍片，所述散热鳍片侧面开设有散热槽，所述下模仓侧面设置有风机。本实用新型专利技术结构设计科学合理，可以避免上模仓移动过程中出现偏移，有效保证了合模精度，降低了对接误差，提高了加工质量，有效提高了下模仓的降温效率，从而防止热量具体导致的热阻增高造成工件受影响。导致的热阻增高造成工件受影响。导致的热阻增高造成工件受影响。
【技术实现步骤摘要】
一种ESD封装压膜稳定装置
[0001]本技术涉及ESD封装设备
，具体为一种ESD封装压膜稳定装置。
技术介绍
[0002]ESD的意思是静电释放，因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD。传统ESD半导体器件的封装工艺分别为固晶、焊线和封装、折脚(切脚)、落料、测试和包装的工艺，整个制造工艺流程较长，在封装压膜过程中常采用机械冲压达到设计目的，设备的稳定和人员操作失误易造成品质的不良。在冲压机构长时间工作后，内部容易积聚热量，此时若继续进行封装挤压操作容易导致热阻升高，影响封装效果的同时可能会造成产品质量下降。为此，我们提出一种ESD封装压膜稳定装置。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种ESD封装压膜稳定装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种ESD封装压膜稳定装置，包括底板，所述底板顶部通过导柱活动连接有下模仓和上模仓，所述上模仓下侧设置有压板，所述上模仓顶部的导热板内矩形分布有零件的成型腔，所述下模仓两侧通道内对应卡设有防护罩，所述防护罩侧壁垂直设置有散热鳍片，所述散热鳍片侧面开设有散热槽，所述下模仓侧面设置有风机。
[0005]优选的，所述上模仓下侧设置有液压缸，所述液压缸的底端连接在底板表面。
[0006]优选的，所述下模仓外侧设置有导流管，所述导流管上设置有阀门。
[0007]优选的，所述防护罩内侧设置有中部开设通孔的固定块，所述固定块通过螺栓与下模仓连接。
[0008]优选的，所述风机的出风口通过管道与下模仓内通道连通。
[0009]优选的，所述散热槽内设置有滤网。
[0010]优选的，所述散热鳍片另一端插入下模仓内腔并与导热板内壁抵接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种ESD封装压膜稳定装置，结构设计简单合理，具有较强的实用性，通过设置液压缸作为驱动机构带动上模仓进行上下移动，在此过程中由于导柱的作用可以起到稳定的导向作用，从而可以避免上模仓移动过程中出现偏移，有效保证了合模精度，降低了对接误差，提高了加工质量，通过在防护罩上设置若干组散热鳍片，工作时，散热鳍片与导热板接触起到导热效果，可以将下模仓内部热量引出，同时在风机的作用下可以加速下模仓内部空气流动速率，有效提高了下模仓的降温效率，从而防止热量具体导致的热阻增高造成工件受影响。
附图说明
[0012]图1为本技术下模仓结构示意图。
[0013]图2为本技术侧面结构示意图。
[0014]图3为本技术防护罩结构示意图。
[0015]图中：1底板、11导柱、12下模仓、13上模仓、14压板、15液压缸、16导热板、17成型腔、18导流管、19防护罩、2固定块、21通孔、22螺栓、23散热鳍片、24散热槽、25风机。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种ESD封装压膜稳定装置，包括底板1，底板1顶部通过导柱11活动连接有下模仓12和上模仓13，通过设置液压缸15作为驱动机构带动上模仓13进行上下移动，在此过程中由于导柱11的作用可以起到稳定的导向作用，从而可以避免上模仓13移动过程中出现偏移，有效保证了合模精度，降低了对接误差，提高了加工质量。
[0018]上模仓13下侧设置有压板14，上模仓13顶部的导热板16内矩形分布有零件的成型腔17，下模仓12两侧通道内对应卡设有防护罩19，防护罩19侧壁垂直设置有散热鳍片23，散热鳍片23侧面开设有散热槽24，下模仓12侧面设置有风机25，通过在防护罩19上设置若干组散热鳍片23，工作时，散热鳍片23与导热板16接触起到导热效果，可以将下模仓12内部热量引出，同时在风机25的作用下可以加速下模仓12内部空气流动速率，有效提高了下模仓12的降温效率，从而防止热量聚集导致的热阻增高造成电子工件受影响，长时间工作后，将螺栓22取下，接着将防护罩19横向拉出，对其内部的灰尘进行清理。
[0019]进一步的，上模仓13下侧设置有液压缸15，液压缸15的底端连接在底板1表面。
[0020]进一步的，下模仓12外侧设置有导流管18，导流管18上设置有阀门，通过导流管18可以与液冷设备配合使用，从而在需要高效散热的环境下实现水冷散热需求，进一步提高散热效果。
[0021]进一步的，防护罩19内侧设置有中部开设通孔21的固定块2，固定块2通过螺栓23与下模仓12连接。
[0022]进一步的，风机25的出风口通过管道与下模仓12内通道连通，风机25通过导线连接电源和开关。
[0023]进一步的，散热槽24内设置有滤网，具体的，滤网可拆卸地插接在散热槽24内，气流在通过散热槽24排出的同时，气流内的灰尘杂质留在散热槽24内，将防护罩19拆卸后即可快速对灰尘进行清理。
[0024]进一步的，散热鳍片23另一端插入下模仓12内腔并与导热板16内壁抵接，导热板16和散热鳍片23均选用具有良好热传导性的金属材料制成。
[0025]工作原理：
[0026]该种ESD封装压膜稳定装置，电子器件放置在独立的成型腔17内，在封装作业时，启动液压缸15驱动上模仓13下移，在此过程中通过导柱11的引导作用保证上模仓13移动的精确度，使得压板14与成型腔17精确对接，从而通过独立设置的压板14对器件进行封装作
业，有效降低作业公差，提高产品质量，工作时，下模仓12内的热量通过导热板16和散热鳍片23的传导效果排出，在装置长时间工作后，启动风机25，通过风机25将外界气流导入下模仓12内腔，下模仓12内积聚的热量随气流通过通孔21加速排出，从而实现维持下模仓12内部环境温度的目的。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种ESD封装压膜稳定装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部通过导柱(11)活动连接有下模仓(12)和上模仓(13)，所述上模仓(13)下侧设置有压板(14)，所述上模仓(13)顶部的导热板(16)内矩形分布有零件的成型腔(17)，所述下模仓(12)两侧通道内对应卡设有防护罩(19)，所述防护罩(19)侧壁垂直设置有散热鳍片(23)，所述散热鳍片(23)侧面开设有散热槽(24)，所述下模仓(12)侧面设置有风机(25)。2.根据权利要求1所述的一种ESD封装压膜稳定装置，其特征在于：所述上模仓(13)下侧设置有液压缸(15)，所述液压缸(15)的底端连接在底板(1)表面。3.根据权利要求1所述的一种ESD封装压膜稳定装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦志方，薛嘉文，
申请(专利权)人：美台高科上海微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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