【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装结构，具体为一种静电保护的esd封装结构。
技术介绍
1、封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，在由芯片构成封装的集成电路的整个生命周期中，从制造、封装、运输、装配，甚至在完成的ic产品中，都时刻面临着静电放电的冲击即esd，当芯片的外部环境或者芯片内部累积的静电荷，通过芯片的管脚流入或流出芯片内部时，瞬间产生的电流或电压，就会损坏集成电路，使芯片功能失效，esd是指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为esd。
2、经检索，发现现有技术中的封装结构典型的如公开号cn218975434u一种封装结构和芯片封装结构，涉及芯片封装领域；该封装结构包括：第一封装件、第二封装件和基板；所述第一封装件包括第一顶壁以及远离所述第一顶壁设置的第一端部；所述第二封装件包括第二顶壁以及远离所述第二顶壁设置的第二端部；所述第一端部密封连接所述第二端部，以形成由所述第一顶壁和第二顶壁构成的目标容纳空间；所述基板设置于所述目标容纳空间内，并用于承载目标芯片和连通所述第一封装件和所述第二封装件。其主要特点是通过目标容纳空间和内部基板的设置，能够适应芯片数量增多、芯片尺寸变小的趋势，具有良好的气密性，提高了芯片的可靠性。
3、综上所述，现有的封装结构为了防静电冲击大多采用硅质材料进行密封遮挡，而硅质材料散热效果较差，且不便于拆卸安装检修，针对上述
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种静电保护的esd封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的封装结构为了防静电冲击大多采用硅质材料进行密封遮挡，而硅质材料散热效果较差，且不便于拆卸安装检修的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种静电保护的esd封装结构，包括封装台、静电防护罩和导热机构。
3、所述封装台通过转动连接件与封板连接，且封板远离转动连接件的一侧底部连接有凸块，且凸块卡合在顶槽的内部，所述顶槽开设在封装台上，且封装台的侧壁上连接有翻转开合机构，所述静电防护罩设置在封装台的内部，且静电防护罩的内侧设置有基座，所述基座的内部卡合有安装块，且安装块固定连接在芯片的底部，同时基座与芯片之间设置有垫圈，所述芯片通过焊线与传导块的一侧壁连接，且传导块的另一侧壁与引脚固定连接；
4、所述导热机构与芯片的顶部接触，且导热机构与封装台和封板连接，所述导热机构包括导热板、导热片、散热板和散热棒，且导热板远离芯片的一侧面通过导热片与散热板连接，所述散热板安装在散热槽的内部，且散热槽开设在封板的顶部。
5、优选的，所述翻转开合机构包括紧固件、旋转筒、翻转块、调节杆和调节块，且紧固件与旋转筒的一端连接，所述旋转筒的侧壁上连接有翻转块，且旋转筒通过调节杆与调节块连接。
6、优选的，所述翻转块转动连接在封装台的侧壁内，且翻转块与封板接触。
7、优选的，所述调节杆的一端滑动连接在旋转筒的内部，且调节杆和旋转筒转动连接在封装台的侧壁内。
8、优选的，所述调节块卡合连接在收纳槽的内部，且收纳槽对应开设在封装台的一侧外壁上。
9、优选的，所述传导块与焊线滑动连接，且传导块与引脚固定连接，同时引脚贯穿连接在封装台上。
10、优选的，所述传导块通过弹性束带与卡块连接，且卡块卡合连接在卡槽的内部，同时卡槽开设在封装台的内底部。
11、优选的，所述传导块的顶部设置有第一放电尖角，且第一放电尖角与第二放电尖角对应设置，同时第二放电尖角通过放电线与封装台的侧壁连接。
12、优选的，所述引脚等间距分布在传导块上，且引脚与封装台的连接处设置有密封垫。
13、优选的，所述导热片等间距分布在导热板和散热板之间，且散热板的前后侧壁上均连接有散热棒，同时散热棒贯穿连接在封装台的前后侧壁上散热槽。
14、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该静电保护的esd封装结构。
15、（1）本专利技术通过导热板、导热片、散热板和散热棒的配合使用可有效解决现有的封装结构为了防静电冲击大多采用硅质材料进行密封遮挡，而硅质材料散热效果较差的问题，导热板可凭借自身良好的导热性能将芯片工作时产生热量转移至自身上，同时其前后两侧连接的散热棒将通过散热面积大的优势帮助导热板快速散热，同时导热板上的热量通过导热片传递至散热板处，从而即可利用裸露分布在装置外侧的散热板进行同步散热，从而即可在保证装置密封的情况下提高装置的散热效率，并以此避免芯片过热故障，进而便于延长装置的使用寿命；
16、（2）本专利技术通过翻转开合机构、转动连接件和封板的配合使用可有效解决不便于拆卸安装检修的问题，当封装台和转动连接件内侧封装的芯片需要维护时，工作人员可拉动调节杆将调节块从收纳槽的内部拔出，接着手动旋转调节块，调节块将通过调节杆带动旋转筒旋转，旋转筒旋转的过程中将带动翻转块转动将卡合连接在封装台顶部的封板的一侧向上顶起与封装台分离，紧接着在转动连接件的配合下工作人员可手动将封板翻转打开，从而即可对封装台和封板内部的芯片进行检修和维护，且与现有的拆卸多组连接件以及手动拔开的方式相较，更为方便省力；
17、（3）本专利技术通过静电防护罩、第一放电尖角、放电线和第二放电尖角的配合使用可有效解决现有的封装结构仅通过单一的密封结构来防止静电冲击，从而使得防护效果较差的问题，本申请一方面通过亚克力板和聚碳酸酯板防护材质构成的静电防护罩可有效的防止静电的产生，另一方面在装置内部产生静电电压差时第一放电尖角与第二放电尖角之间发生尖端放电，从而使得静电电荷通过多组引脚转移流出，达到了对芯片进行静电防护的目的，与现有的封装结构相较本申请除通过封装台和封板将芯片密封防静电冲击之外，还额外设置有第一放电尖角与第二放电尖角通过尖端放电的方式将静电电荷通过多组引脚转移流出，并以此防静电冲击，进而避免芯片因静电冲击而损坏，进而便于延长其使用寿命。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种静电保护的ESD封装结构，包括封装台（1）、静电防护罩（8）和导热机构（21），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种静电保护的ESD封装结构，其特征在于：所述翻转开合机构（6）包括紧固件（601）、旋转筒（602）、翻转块（603）、调节杆（604）和调节块（605），且紧固件（601）与旋转筒（602）的一端连接，所述旋转筒（602）的侧壁上连接有翻转块（603），且旋转筒（602）通过调节杆（604）与调节块（605）连接。
3.根据权利要求2所述的一种静电保护的ESD封装结构，其特征在于：所述翻转块（603）转动连接在封装台（1）的侧壁内，且翻转块（603）与封板（3）接触。
4.根据权利要求2所述的一种静电保护的ESD封装结构，其特征在于：所述调节杆（604）的一端滑动连接在旋转筒（602）的内部，且调节杆（604）和旋转筒（602）转动连接在封装台（1）的侧壁内。
5.根据权利要求2所述的一种静电保护的ESD封装结构，其特征在于：所述调节块（605）卡合连接在收纳槽（7）的内部，且收纳槽（7）对应开设在封装台
6.根据权利要求1所述的一种静电保护的ESD封装结构，其特征在于：所述传导块（10）与焊线（9）滑动连接，且传导块（10）与引脚（11）固定连接，同时引脚（11）贯穿连接在封装台（1）上。
7.根据权利要求1所述的一种静电保护的ESD封装结构，其特征在于：所述传导块（10）通过弹性束带（13）与卡块（20）连接，且卡块（20）卡合连接在卡槽（23）的内部，同时卡槽（23）开设在封装台（1）的内底部。
8.根据权利要求1所述的一种静电保护的ESD封装结构，其特征在于：所述传导块（10）的顶部设置有第一放电尖角（14），且第一放电尖角（14）与第二放电尖角（16）对应设置，同时第二放电尖角（16）通过放电线（15）与封装台（1）的侧壁连接。
9.根据权利要求1所述的一种静电保护的ESD封装结构，其特征在于：所述引脚（11）等间距分布在传导块（10）上，且引脚（11）与封装台（1）的连接处设置有密封垫（12）。
10.根据权利要求1所述的一种静电保护的ESD封装结构，其特征在于：所述导热片（2102）等间距分布在导热板（2101）和散热板（2103）之间，且散热板（2103）的前后侧壁上均连接有散热棒（2104），同时散热棒（2104）贯穿连接在封装台（1）的前后侧壁上散热槽（22）。
...【技术特征摘要】
1.一种静电保护的esd封装结构，包括封装台（1）、静电防护罩（8）和导热机构（21），其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种静电保护的esd封装结构，其特征在于：所述翻转开合机构（6）包括紧固件（601）、旋转筒（602）、翻转块（603）、调节杆（604）和调节块（605），且紧固件（601）与旋转筒（602）的一端连接，所述旋转筒（602）的侧壁上连接有翻转块（603），且旋转筒（602）通过调节杆（604）与调节块（605）连接。
3.根据权利要求2所述的一种静电保护的esd封装结构，其特征在于：所述翻转块（603）转动连接在封装台（1）的侧壁内，且翻转块（603）与封板（3）接触。
4.根据权利要求2所述的一种静电保护的esd封装结构，其特征在于：所述调节杆（604）的一端滑动连接在旋转筒（602）的内部，且调节杆（604）和旋转筒（602）转动连接在封装台（1）的侧壁内。
5.根据权利要求2所述的一种静电保护的esd封装结构，其特征在于：所述调节块（605）卡合连接在收纳槽（7）的内部，且收纳槽（7）对应开设在封装台（1）的一侧外壁上。
6.根据权利要求1所述的一种静电保护的esd封装结构，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦志方，薛嘉文，杜家旺，
申请(专利权)人：美台高科上海微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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