一种防尘贴片TVS二极管制造技术

技术编号:37232674 阅读:14 留言:0更新日期:2023-04-20 23:15
本实用新型专利技术公开了一种防尘贴片TVS二极管,包括瞬态二极管芯片和壳体,所述壳体包括上壳和下壳,所述上壳内侧通过连接臂固定连接有卡勾头,所述下壳上端内侧固定连接有连接板,所述连接板上设置有卡接孔,所述顶盖上设置有上散热孔,所述下壳底端设置有下散热孔,所述上壳底端活动连接有防尘网。该种防尘贴片TVS二极管通过上壳和下壳的卡勾头和卡接孔的卡接配合实现卡接连接,利用上散热孔和下散热孔的设置,使得壳体内形成对流,提高散热效率,通过顶盖底部的防尘网实现防尘目的。通过顶盖底部的防尘网实现防尘目的。通过顶盖底部的防尘网实现防尘目的。

【技术实现步骤摘要】
一种防尘贴片TVS二极管


[0001]本技术涉及二极管
,具体为一种防尘贴片TVS二极管。

技术介绍

[0002]TVS二极管,又称为瞬态抑制二极管,是普遍使用的一种新型高效电路保护器件,它具有极快的响应时间和相当高的浪涌吸收能力,现有的TVS二极管组装结构较为复杂,而且为了散热,在二极管的外壳上多设置有散热孔结构,因此防尘效果不佳,现有技术中,为了提高贴片TVS二极管的防尘效果,在贴片TVS二极管上设置有密封结构,例如申请号为CN202122643178.6的一种技术,公开了一种防尘贴片TVS二极管,通过设置由底封板、上壳体、引脚一、引脚二、二极管内芯组件、限位锥头、密封框、限位孔和密封框槽构成的防尘贴片TVS二极管,从而使得该TVS二极管具有较好的密封性好和散热性能,同时便于组装和安装,虽然该二极管利用密封结构达到防尘目的,但是密封结构降低散热效率,影响二极管的使用,而且利用限位锥头实现壳体的组装,稳定性不够好,容易使得上下壳体分离。为此,我们提出一种防尘贴片TVS二极管。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种防尘贴片TVS二极管,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种防尘贴片TVS二极管,包括瞬态二极管芯片和壳体,所述瞬态二极管芯片设置在壳体内部,所述壳体包括上壳和下壳,所述上壳内侧通过连接臂固定连接有卡勾头,所述下壳上端内侧固定连接有连接板,所述连接板上设置有卡接孔,所述卡勾头卡接在卡接孔内,所述瞬态二极管芯片上下两端通过折弯连接条连接有引脚,所述壳体两侧设置有通孔,所述引脚贯穿设置在通孔内,所述上壳顶端铰接有顶盖,所述顶盖上设置有上散热孔,所述下壳底端设置有下散热孔,所述下壳底端四角固定连接有支脚,所述支脚与下壳底端之间形成让位腔,所述上壳底端活动连接有防尘网。
[0005]优选的,所述上壳底端固定连接有定位块,所述下壳上端设置有定位槽,所述定位块卡接在定位槽内。
[0006]优选的,所述瞬态二极管芯片上端两端与折弯连接条之间通过焊锡层连接。
[0007]优选的,所述顶盖上设置有连接插孔,所述防尘网上端固定连接有连接插杆,所述连接插杆插接在连接插孔内,所述连接插杆上端设置有限位板,所述限位板的外径大于连接插孔的内径。
[0008]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该种防尘贴片TVS二极管通过上壳和下壳的卡勾头和卡接孔的卡接配合实现卡接连接,简化二极管外壳机构,连接方式简单快捷,通过定位孔和定位槽的配合,进一步加强上壳和下壳之间的锁定和连接,利用上散热孔和下散热孔的设置,使得壳体内形成对流,提高散热效率,通过顶盖底部的防尘网实现防尘
目的,而且防尘网可拆卸,提高装置使用的灵活性,通过支脚使得壳体底部形成让位腔,保证下散热孔的散热,进一步提高散热效率。
附图说明
[0009]图1为本技术正视剖视图;
[0010]图2为本技术的壳体的立体结构示意图。
[0011]图中:瞬态二极管芯片1、壳体2、上壳21、下壳22、连接臂3、卡勾头4、连接板5、卡接孔6、焊锡层7、折弯连接条8、引脚9、通孔10、定位块11、定位槽12、顶盖13、上散热孔14、下散热孔15、支脚16、让位腔17、防尘网18、连接插孔19、连接插杆20、限位板23。
具体实施方式
[0012]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0013]请参阅图1

2,本技术提供一种技术方案:一种防尘贴片TVS二极管,包括瞬态二极管芯片1和壳体2,瞬态二极管芯片1设置在壳体2内部,壳体2包括上壳21和下壳22,上壳21内侧通过连接臂3固定连接有卡勾头4,下壳22上端内侧固定连接有连接板5,连接板5上设置有卡接孔6,卡勾头4卡接在卡接孔6内,在连接上壳21和下壳22时,将上壳21插接在下壳22上端,在插接过程中,连接臂3首先接触到连接板5,在连接板5的挤压作用下,卡勾头4向远离连接板5的方向移动,上壳21继续向下插接,直至卡勾头4向下移动至卡接孔6的侧面,此时卡勾头4向靠近卡接孔6的方向复位移动,卡勾头4卡接在卡接孔6内,实现上壳21和下壳22的连接与锁定,连接方式简单快捷;
[0014]上壳21底端固定连接有定位块11,下壳22上端设置有定位槽12,定位块11卡接在定位槽12内,在将上壳21与下壳22插接连接时,定位块11插接至定位槽12内,实现对上壳21和下壳22定位的同时,可对上壳21和下壳22的横向进行锁定,进一步提高上壳21和下壳22连接的稳定性;
[0015]瞬态二极管芯片1上下两端通过折弯连接条8连接有引脚9,壳体2两侧设置有通孔10,引脚9贯穿设置在通孔10内,瞬态二极管芯片1上端两端与折弯连接条8之间通过焊锡层7连接,两个折弯连接条8分别和瞬态二极管芯片1的正极和负极连接,通过焊锡层7使得折弯连接条9与瞬态二极管芯片1实现电连接,引脚9位于瞬态二极管芯片1的两侧,相应的通孔10也位于壳体2的两侧,通孔10可设置在下壳22的两侧,引脚9贯穿通孔10且延伸至下壳22的外侧;
[0016]上壳21顶端铰接有顶盖13,顶盖13上设置有上散热孔14,下壳22底端设置有下散热孔15,顶盖13与上壳21之间为铰接连接,而且顶盖13与上壳21之间可设置锁定机构,例如可利用弹片和卡块使得顶盖13侧面与上壳21之间实现卡接,锁定机构不做具体限定,上散热孔14和下散热孔15均匀分布,上散热孔14和下散热孔15相对设置,使得壳体2内部形成对流,提高散热效率;
[0017]下壳22底端四角固定连接有支脚16,支脚16与下壳22底端之间形成让位腔17,支
脚16的底端凸出于下壳22的底板,使得下壳22的底板与支脚16的底端之间具有一定的距离,即可形成让位腔17,使得下散热孔15与底部的连接平面之间具有一定的空间,便于空气流通,提高下散热孔15的散热效率;
[0018]上壳21底端活动连接有防尘网18,防尘网18活动连接在顶盖13的底部,对从上方的上散热孔13进入到壳体2内部的灰尘进行遮挡,起到防尘效果,另外由于顶盖13与上壳21之间为铰接连接,而且防尘网18与上壳21之间为活动连接,因此,在必要时,可打开顶盖13对防尘网18进行清理或者更换,也可打开顶盖13对壳体2内部的结构进行检查和维护;
[0019]顶盖13上设置有连接插孔19,防尘网18上端固定连接有连接插杆20,连接插杆20插接在连接插孔19内,连接插杆20上端设置有限位板23,限位板23的外径大于连接插孔19的内径,限位板23与连接插杆20的顶端可为活动连接,例如可为螺纹连接或者活动卡接,便于在连接防尘网本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防尘贴片TVS二极管,包括瞬态二极管芯片(1)和壳体(2),其特征在于:所述瞬态二极管芯片(1)设置在壳体(2)内部,所述壳体(2)包括上壳(21)和下壳(22),所述上壳(21)内侧通过连接臂(3)固定连接有卡勾头(4),所述下壳(22)上端内侧固定连接有连接板(5),所述连接板(5)上设置有卡接孔(6),所述卡勾头(4)卡接在卡接孔(6)内,所述瞬态二极管芯片(1)上下两端通过折弯连接条(8)连接有引脚(9),所述壳体(2)两侧设置有通孔(10),所述引脚(9)贯穿设置在通孔(10)内,所述上壳(21)顶端铰接有顶盖(13),所述顶盖(13)上设置有上散热孔(14),所述下壳(22)底端设置有下散热孔(15),所述下壳(22)底端四角固定连接有支脚(16),所述支脚(16)与下壳(22)底端...

【专利技术属性】
技术研发人员:秦志方薛嘉文
申请(专利权)人:美台高科上海微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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