一种微颗粒元件的剥离机构及设有该剥离机构的设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种微颗粒元件的剥离机构及设有该剥离机构的设备，用于剥离粘附于基膜上的元件，所述基膜绕设在真空治具上，其特征在于，包括高压管和与所述高压管连接的喷嘴，所述喷嘴被设置在所述治具的上方且沿所述治具的长度方向配置，所述喷嘴的形状被构造为扇形结构。本实用新型专利技术整体结构简单，既可以快速且大面积地将元件剥离掉，又可以将带有溶液的元件从紊乱且高速的散流状态变为温和且缓速的稳流状态，更有利于收集。更有利于收集。更有利于收集。

【技术实现步骤摘要】
一种微颗粒元件的剥离机构及设有该剥离机构的设备


[0001]本技术属于微电子元器件制造
，尤其是涉及一种微颗粒元件的剥离机构及设有该剥离机构的设备。

技术介绍

[0002]中国公开专利CN210925976U一种高压喷射剥离电子元件的装置，提出一种采用针管式(直径为0.3
‑
1mm)的真空喷射管对电子元件进行高压喷射剥离。但这种结构的喷射管的剥离效果低，操作时，需要喷射管对准每个微电子元件的位置，方可将该电子元件剥离分开。而且在剥离之前都要较准位置，否则，无法一次性将元件剥离成功。一旦喷射管磕碰到元件，会损伤电子元件的表明，使其产生裂纹或缺损，直接影响电子元件的质量。
[0003]而且，这些微小的元件，在收集时，极其麻烦，微小且不易操作，尤其是在高压溶液喷射下散流时，极易出现紊乱，不利于收集整理。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种微颗粒元件的剥离机构及设有该剥离机构的设备，解决了现有技术中剥离效果差、费时费力，以及元件剥离后容易出现紊乱不易收集的技术问题。
[0005]为解决至少一个上述技术问题，本技术采用的技术方案是：
[0006]一种微颗粒元件的剥离机构，用于剥离粘附于基膜上的元件，所述基膜绕设在真空治具上，包括高压管和与所述高压管连接的喷嘴，所述喷嘴被设置在所述治具的上方且沿所述治具的长度方向配置，所述喷嘴的形状被构造为扇形结构。
[0007]进一步的，所述扇形的角度为锐角。
[0008]进一步的，还包括剥离仓和用于固定所述剥离仓的平台，其中，
[0009]所述治具被设置在所述平台上，并可沿所述平台的长度方向移动，以伸入或远离所述剥离仓；
[0010]所述喷嘴内置于所述剥离仓中且所述高压管凸置于所述剥离仓设置。
[0011]进一步的，在所述剥离仓的顶部构置有球形凹槽及与所述凹槽可拆卸配合的球形压盖；
[0012]所述凹槽与所述压盖的容腔内设置有中空式的鱼眼球，所述高压管依次贯穿所述压盖、所述鱼眼球和所述凹槽，并部分伸入所述剥离仓内。
[0013]进一步的，所述剥离仓顶部构置有两组所述凹槽和所述压盖，且所述凹槽和所述压盖均靠近所述剥离仓顶部的中心设置。
[0014]进一步的，所述剥离仓被构造为透明的圆柱型结构。
[0015]进一步的，在所述平台上还配置有用于控制所述治具移动的伺服机和滑轨组件，所述治具通过连架与所述滑轨组件连接，并被所述伺服机驱动平移。
[0016]进一步的，在所述平台下方还配置有与所述剥离仓连通的引流组件，所述引流组件包括连接设置的过渡管、紊流管和延长管，所述过渡管靠近所述平台一侧设置，所述紊流
管连接所述过渡管和所述延长管设置，其中，所述紊流管被构造为螺旋形结构。
[0017]进一步的，所述过渡管被构造为倒锥形结构，其大端面与所述剥离仓连接，其小端面与所述紊流管的一端连接；
[0018]所述延长管被构造为直筒型结构。
[0019]一种剥离单颗微小元件的设备，配置有如上任一项所述的机构。
[0020]采用本技术设计的一种微颗粒元件的剥离机构及设有该剥离机构的设备，整体结构简单，既可以快速且大面积地将元件剥离掉，又可以将带有溶液的元件从紊乱且高速的散流状态变为温和且缓速的稳流状态，更有利于收集。
[0021]本技术中提出的扇形结构的喷嘴，剥离时不仅覆盖面积大，一次性剥离数量多，而且无需校准位置，亦可避免对元件的磕碰或损伤，提高良品率，剥离效果好且效率高。
[0022]本技术中提出的螺旋式结构的引流组件，可对高速的散流元件和溶液进行缓冲，以降低其被剥离后的冲流速度，缓和其紊乱的状态，使所有元件和溶液能平稳地被引流、归集，从引流管的出口处合并为缓速稳流。
附图说明
[0023]图1是本技术一实施例的剥离机构的立体图；
[0024]图2是本技术一实施例的剥离机构的正视图；
[0025]图3是本技术一实施例的剥离机构的俯视图；
[0026]图4是本技术一实施例的高压管剥离的结构示意图；
[0027]图5是本技术一实施例的高压管与剥离仓配合的结构示意图；
[0028]图6是本技术一实施例的高压管与剥离仓配合的俯视图。
[0029]图中：
[0030]10、治具11、旋转轴12、电机
[0031]13、真空吸棒
[0032]20、元件
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30、剥离仓
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31、凹槽
[0033]32、鱼眼球
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33、压盖
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34、螺钉
[0034]35、入料口
[0035]40、平台
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50、高压管
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51、喷嘴
[0036]60、伺服机
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70、滑轨组件
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80、引流组件
[0037]81、过渡管
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82、紊流管
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83、延长管
具体实施方式
[0038]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。
[0039]本实施例提出一种微颗粒元件的剥离机构，如图1
‑
3所示，用于剥离粘附于基膜上的元件20，基膜载着元件20被真空吸附在治具10上并绕设在真空治具10的外壁上，如图4所示，还包括高压管50和与高压管50连接的喷嘴51，喷51被设置在治具10的上方且沿治具10的长度方向配置，喷嘴51的形状被构造为扇形结构。相对与现有的单个针孔式结构的喷射管，扇形结构的喷嘴51，剥离时不仅覆盖面积大，一次性剥离数量多，而且无需校准位置，仅需要通过控制高压管50的旋转角度，就可以控制喷嘴51的喷射方向，保证从喷嘴51中喷射
的溶液是沿治具10的长度方向设置，即可无需对位就能将元件20从基膜上剥离出去。这种剥离方式不仅可避免对元件的磕碰或损伤，而且大大提高良品率，剥离效果好且效率高。
[0040]优选地，喷嘴51扇形结构的角度θ为锐角，若角度θ大于90
°
，虽然喷嘴51辐射的面积大，但对于同样冲力的高压气流而言，需要缩短喷嘴51相对于治具10的竖向高度，从而就会引起科普或损伤元件20的风险，虽然喷嘴51不会直接对元件20的表面引起磕碰或损伤，但强力的水流冲力会损伤元件20的表面。故，角度θ为锐角较好，在保证其覆盖面积扩大的基础上，还能集中水液所覆盖的位置，充分利用所有水液的冲击强度，以快速且精准地剥离元件20，还可降低冲力对元件20带来的损伤风险。
[0041]在本实施例中，治具10包括真空吸棒13，其一端直接吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微颗粒元件的剥离机构，用于剥离粘附于基膜上的元件，所述基膜绕设在真空治具上，其特征在于，包括高压管和与所述高压管连接的喷嘴，所述喷嘴被设置在所述治具的上方且沿所述治具的长度方向配置，所述喷嘴的形状被构造为扇形结构。2.根据权利要求1所述的一种微颗粒元件的剥离机构，其特征在于，所述扇形的角度为锐角。3.根据权利要求1或2所述的一种微颗粒元件的剥离机构，其特征在于，还包括剥离仓和用于固定所述剥离仓的平台，其中，所述治具被设置在所述平台上，并可沿所述平台的长度方向移动，以伸入或远离所述剥离仓；所述喷嘴内置于所述剥离仓中且所述高压管凸置于所述剥离仓设置。4.根据权利要求3所述的一种微颗粒元件的剥离机构，其特征在于，在所述剥离仓的顶部构置有球形凹槽及与所述凹槽可拆卸配合的球形压盖；所述凹槽与所述压盖的容腔内设置有中空式的鱼眼球，所述高压管依次贯穿所述压盖、所述鱼眼球和所述凹槽，并部分伸入所述剥离仓内。5.根据权利要求4所述的一种微颗粒元件的剥离机构，其特征在于，所述剥离仓顶部构置有两组所述凹槽和所述压盖，且所述凹槽和所述压盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏祥，周岳，
申请(专利权)人：周鹏祥，
类型：新型
国别省市：