【技术实现步骤摘要】
一种高压喷射剥离电子元件的装置
本技术涉及电子元器件制造
,尤其涉及一种高压喷射剥离电子元件的装置。
技术介绍
在LED电子元器件制造过程中,微小的LED电子元器件是黏在背胶带上的,需要将电子元件剥离下来才能正常使用,目前一般采用人工剥离方式,人工剥离容易划伤电子元件表面,降低产品合格率,同时增加人工成本,生产效率低,因此本专利技术提供了一种高压喷射剥离电子元件的装置,可以提高产品合格率,同时提高生产效率。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种高压喷射剥离电子元件的装置。为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是:一种高压喷射剥离电子元件的装置,其特征在于:包括喷射部和真空吸棒,所述真空吸棒一端设有真空负压口,所述真空吸棒外壁设有若干通孔,所述真空吸棒内部为真空状态时所述真空吸棒外壁上吸附背胶带,所述背胶带上远离所述真空吸棒的一侧设有若干电子元件,所述真空吸棒绕自身中心轴旋转,所述喷射部包括喷射主体和与所述喷射主体连接的进水管,所述喷射主体侧壁设有喷射水溶液的若干喷射管,所述喷射管喷射水溶 ...
【技术保护点】
1.一种高压喷射剥离电子元件的装置,其特征在于:包括喷射部和真空吸棒,所述真空吸棒一端设有真空负压口,所述真空吸棒外壁设有若干通孔,所述真空吸棒内部为真空状态时所述真空吸棒外壁上吸附有背胶带,所述背胶带上远离所述真空吸棒的一侧设有若干电子元件,所述真空吸棒绕自身中心轴旋转,所述喷射部包括喷射主体和与所述喷射主体连接的进水管,所述喷射主体侧壁设有喷射水溶液的若干喷射管,所述喷射管喷射水溶液剥离所述电子元件,所述进水管一端连接高压出水装置,所述进水管另一端与所述若干喷射管连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种高压喷射剥离电子元件的装置,其特征在于:包括喷射部和真空吸棒,所述真空吸棒一端设有真空负压口,所述真空吸棒外壁设有若干通孔,所述真空吸棒内部为真空状态时所述真空吸棒外壁上吸附有背胶带,所述背胶带上远离所述真空吸棒的一侧设有若干电子元件,所述真空吸棒绕自身中心轴旋转,所述喷射部包括喷射主体和与所述喷射主体连接的进水管,所述喷射主体侧壁设有喷射水溶液的若干喷射管,所述喷射管喷射水溶液剥离所述电子元件,所述进水管一端连接高压出水装置,所述进水管另一端与所述若干喷射管连接。
2.根据权利要求1所述的一种高压喷射剥离电子元件的装置,其特征在于:所述喷射主体为一端开口的腔体,所述喷射管一端设于所述腔体内与所述进水管连接,所述喷射管另一端穿出所述喷射主体侧壁的底端,所述真空吸棒位于所述喷射管底部。
3.根据权利要求1所述的一种高压喷射剥离电子元件的装置,其特征在于:所述喷射主体设有一端开口的容...
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