一种顶针自动调节装置及顶针自动调节方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及到半导体生产设备技术领域,提供了一种顶针自动调节装置及顶针自动调节方法，包括位移机构、驱动机构、顶针机构，所述驱动机构、顶针机构均连接于所述位移机构，所述驱动机构驱动所述位移机构产生位移，所述顶针机构随所述位移机构进行位移。依靠电机与位移机构连接实现X、Y、Z向调整移动，通过电机的联动，实现X、Y、Z三轴动作达到自动化生产的目的，提高自动化程度，提升生产效率，解决精度低，易造成不良品质的问题。

The utility model relates to an automatic adjusting device for a thimble and an automatic adjusting method for the thimble

【技术实现步骤摘要】
一种顶针自动调节装置及顶针自动调节方法
本专利技术属于半导体生产设备
,提供了一种顶针自动调节装置及顶针自动调节方法。
技术介绍
现有顶针机构，无论驱动力是步进电机或是其他动力源，都有以下通病：一、自动化程度低，需人工手动调节。二、生产效率低下，浪费很多调试时间。三、精度低，易造成品质问题。因此，急需一种新型顶针机构来提升生产效率，精度，自动化程度，从而促进半导体生产质量提升。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于现有技术中的自动化程度低，需人工手动调节；生产效率低下，浪费很多调试时间；精度低，易造成品质问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：本专利技术提供一种顶针自动调节装置及顶针自动调节方法，包括位移机构、驱动机构、顶针机构，所述驱动机构、顶针机构均连接于所述位移机构，所述驱动机构驱动所述位移机构产生位移，所述顶针机构随所述位移机构进行位移。进一步地，所述位移机构包括第一拉簧、第一夹紧条、第一基块，所述第一夹紧条的一端通过所述第一拉簧与所述第一基块连接。进一步地，所述位移机构还包括第二拉簧、第二夹紧条、第二基块，所述第二夹紧条的一端通过所述第二拉簧与所述第二基块连接。进一步地，所述位移机构还包括第一基块连接座，所述第一基块连接于所述第一基块连接座，所述第二基块连接于所述顶针机构，所述第一基块连接座内设有连接座导轨、连接座通槽，所述顶针机构具有一底座，所述底座底部设有支脚，所述支脚、导轨置于所述连接座通槽内。进一步地，所述位移机构还包括基座，所述第一基块连接座底部设有第一基块连接座支脚，所述基座设有基座导轨、基座通槽，所述第一基块连接座支脚，基座导轨置于所述基座通槽，所述基座通槽与所述通槽开口方向互相垂直。进一步地，所述驱动机构包括第一电机座、第一轴承、第一偏心位移机构、第一电机，所述第一电机安装于所述第一电机座，所述第一轴承通过所述第一偏心位移机构与所述第一电机相连，所述第一轴承夹紧于第一夹紧条内；所述驱动机构还包括第二电机座、第二轴承、第二偏心位移机构、第二电机，所述第二电机安装于所述第二电机座，所述第二轴承通过所述第二偏心位移机构与所述第二电机相连，所述第二轴承夹紧于第二夹紧条内。进一步地，所述顶针机构包括第三电机、偏心机构、顶针基座、顶针，所述第三电机，偏心机构，顶针均安装于所述顶针基座，所述第三电机驱动所述偏心机构，所述顶针由所述偏心机构连接驱动升降。进一步地，还包括挡光片、挡光片传感器，所述挡光片分别布置在第一偏心位移机构，第二偏心位移机构，偏心机构上，所述挡光片传感器适配挡光片安装在相应位置。进一步地，所述顶针包括顶针护帽、顶针件、顶针件连接件，所述顶针护帽设有供所述顶针件顶出孔，所述顶针件置于所述顶针护帽内，所述顶针件通过所述顶针件连接件与所述偏心机构连接。进一步地，还包括控制机构，所述控制机构用于控制顶针自动调节装置的自动调节驱动。进一步地，一种应用所述的顶针自动调节装置顶针自动调节方法，其特征在于，包括以下步骤：S11、所述控制机构控制所述驱动机构开始工作；S12、所述驱动机构驱动所述位移机构产生位移；S13、所述位移机构带动所述顶针机构实现位移；S14、不断重复上述S11～S13步骤，可以实现顶针机构从一个位置到下一个位置的连续位移动作。本专利技术提供一种顶针自动调节装置及顶针自动调节方法，包括位移机构、驱动机构、顶针机构，所述驱动机构、顶针机构均连接于所述位移机构，所述驱动机构驱动所述位移机构产生位移，所述顶针机构随所述位移机构进行位移。通过全自动化的驱动位移机构及顶针机构，实现高精度对顶针上的半导体进行作业，全自动化顶针位移高精度作业，提升生产效率，精度，自动化程度，从而促进半导体生产质量提升。附图说明图1是本专利技术实施例提供的顶针自动调节装置示意图一；图2是本专利技术实施例提供的顶针自动调节装置示意图二；图3是本专利技术实施例提供的顶针自动调节装置示意图三；图4是本专利技术实施例提供的顶针自动调节装置示意图四。图5是本专利技术实施例提供的顶针自动调节方法步骤图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例如图1、3所示，本专利技术提供一种顶针自动调节装置及顶针自动调节方法，包括位移机构、驱动机构、顶针机构30，所述驱动机构、顶针机构30均连接于所述位移机构，所述驱动机构驱动所述位移机构产生位移，所述顶针机构随所述位移机构进行位移。通过所述驱动机构驱动所述顶针机构30实现平面内或与平面成一定角度的X向和Y向的位移。进一步地，如图1、3所示，所述位移机构包括第一拉簧8、第一夹紧条9、第一基块11，所述第一夹紧条9的一端通过所述第一拉簧8与所述第一基块11连接。第一拉簧8、第一夹紧条9会可调地夹紧第一位移偏心机构40，在第一位移偏心机构40的作用下带动所述第一基块11作出相应位移。进一步地，如图2、3所示，所述位移机构还包括第二拉簧8、第二夹紧条9、第二基块12，所述第二夹紧条9的一端通过所述第二拉簧8与所述第二基块12连接。同上，第二拉簧8、第二夹紧条9会可调地夹紧位第二移偏心机构41，在第二移偏心机构41作用下带动所述第二基块12作出相应位移。进一步地，如图3、4所示，所述位移机构还包括第一基块连接座15，所述第一基块11连接于所述第一基块连接座15，所述第二基块12连接于所述顶针机构30，所述第一基块连接座15内设有连接座导轨18、连接座通槽19，所述顶针机构具有一底座17，所述底座底部设有支脚20，所述支脚20、连接座导轨18置于所述连接座通槽19。所述第一基块11连接于所述第一基块连接座15，第一基块11会带动第一基块连接座15作出相应位移，所述第二基块12会带动所述顶针机构30作出相应位移，连接座导轨18布置在连接座通槽19与支脚20间，支脚20限制一定的位移间隙空间，使得顶针机构30在连接座导轨18作出相应滑动位移时能够适度，提升位移精度。顶针机构30是让粘贴在膜上的物体从膜上脱落的一种装置，所述的膜包括但不限于蓝膜，白膜，UV膜，塑料膜等，所述的物体包括但不限于半导体所用各类芯片，各类电子元器件如电阻、电容、IC等，以及玻璃片，陶瓷片，塑料片，金属片等。进一步地，如图3、4所示，还包括基座1，所述第一基块连接座15底部设有第一基块连接座支脚14，所述基座1设有基座导轨13、基座通槽16，所述第一基块连接座支脚14，基座导轨13置于所述基座通槽16，所述基座通槽16与所述连接座通槽19开口方向互相垂直。所述基座设有基座导轨13、基座通槽16，所述第一基块连接座支脚14，基座导轨13的作用同上，只是这里是带动所述第一基块连接座15作出相应位移，由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种顶针自动调节装置，其特征在于，包括位移机构、驱动机构、顶针机构，所述驱动机构、顶针机构均连接于所述位移机构，所述驱动机构驱动所述位移机构产生位移，所述顶针机构随所述位移机构进行位移。/n

【技术特征摘要】
1.一种顶针自动调节装置，其特征在于，包括位移机构、驱动机构、顶针机构，所述驱动机构、顶针机构均连接于所述位移机构，所述驱动机构驱动所述位移机构产生位移，所述顶针机构随所述位移机构进行位移。


2.如权利要求1所述的顶针自动调节装置，其特征在于，所述位移机构包括第一拉簧、第一夹紧条、第一基块，第二拉簧、第二夹紧条、第二基块，所述第一夹紧条的一端通过所述第一拉簧与所述第一基块连接,所述第二夹紧条的一端通过所述第二拉簧与所述第二基块连接。


3.如权利要求2所述的顶针自动调节装置，其特征在于，所述位移机构还包括第一基块连接座，所述第一基块连接于所述第一基块连接座，所述第二基块连接于所述顶针机构；所述第一基块连接座内设有连接座导轨、连接座通槽，所述顶针机构具有一底座，所述底座底部设有支脚，所述支脚、连接座导轨置于所述连接座通槽内。


4.如权利要求3所述的顶针自动调节装置，其特征在于，所述位移机构还包括基座，所述第一基块连接座底部设有第一基块连接座支脚，所述基座设有基座导轨、基座通槽，所述第一基块连接座支脚、基座导轨置于所述基座通槽内，所述基座通槽与所述连接座通槽开口方向互相垂直。


5.如权利要求2所述的顶针自动调节装置，其特征在于，所述驱动机构包括第一电机座、第一轴承、第一偏心位移机构、第一电机，所述第一电机安装于所述第一电机座，所述第一轴承通过所述第一偏心位移机构与所述第一电机相连，所述第一轴承夹紧于所述第一夹紧条内；
所述驱动机构还包括第二电机座、...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐文轩，杨世国，
申请(专利权)人：深圳市微恒自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44