一种摆臂式可力控固晶系统和力控固晶的方法技术方案

本发明专利技术提供了一种摆臂式可力控固晶系统和力控固晶的方法，该固晶系统包括固晶臂、吸嘴、旋转动力机构、固晶臂升降驱动机构、吸嘴安装座以及力控音圈电机，力控音圈电机固定在固晶臂上，吸嘴安装座与力控音圈电机的动力输出端固定连接，吸嘴固定在吸嘴安装座上，力控音圈电机具备力度控制以及压力检测功能，力控音圈电机以设定的力度驱动吸嘴下压；当力控音圈电机检测到晶片所受的压力达到预设压力后，固晶臂升降驱动机构停止下压吸嘴，完成固晶。可见，本发明专利技术的固晶系统实现了固晶压力的量化，固晶压力控制精准，固晶完成后胶点的厚度控制精度高，本发明专利技术的力控固晶方法可使两个固晶臂不断的交替工作，提高了固晶效率。提高了固晶效率。提高了固晶效率。

【技术实现步骤摘要】
一种摆臂式可力控固晶系统和力控固晶的方法


[0001]本专利技术属于半导体生产设备领域，尤其涉及一种摆臂式可力控固晶系统和力控固晶的方法。

技术介绍

[0002]固晶是半导体行业封装重要的工序，随着固晶机的成熟以及大量推广，固晶在整个封装过程中的重要性尤为突出。传统的固晶机大致分为分为带力控装置的直线固晶机和不带力控装置的摆臂式固晶机，带力控装置的直线固晶机采取走直线的工作方式，优点是精度高，缺点是效率低下；不带力控装置的摆臂式固晶机是通过弹片形变的方式进行固晶，优点是速度快，缺点是固晶压力不可控，固晶完成后胶点厚度控制精度不高。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种摆臂式可力控固晶系统和力控固晶的方法，旨在解决现有技术中的摆臂式固晶机所存在的固晶压力不可控，固晶完成后胶点厚度控制精度不高的问题。
[0004]本专利技术是这样实现的，一种摆臂式可力控固晶系统，包括固晶臂、吸嘴、旋转动力机构、固晶臂升降驱动机构、吸嘴安装座以及力控音圈电机；所述固晶臂与所述旋转动力机构的转轴固定连接，所述固晶臂与所述固晶臂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摆臂式可力控固晶系统，固晶臂和吸嘴；其特征在于，还包括旋转动力机构、固晶臂升降驱动机构、吸嘴安装座以及力控音圈电机；所述固晶臂与所述旋转动力机构的转轴固定连接，所述固晶臂与所述固晶臂升降驱动机构的动力输出端固定连接，所述旋转动力机构能驱动所述固晶臂水平摆动，所述固晶臂升降驱动机构能驱动所述固晶臂垂直升降；所述力控音圈电机固定在所述固晶臂的自由端，所述吸嘴安装座与所述力控音圈电机的动力输出端固定连接，所述吸嘴固定在所述吸嘴安装座上；所述力控音圈电机具备力度控制以及压力检测功能；当所述力控音圈电机检测到晶片所受的压力达到预设晶片压力后，所述固晶臂升降驱动机构停止下压所述吸嘴，完成固晶。2.如权利要求1所述的摆臂式可力控固晶系统，其特征在于，还包括基座，所述旋转动力机构固定在所述基座上。3.如权利要求1所述的摆臂式可力控固晶系统，其特征在于，还包括吸嘴安装座升降滑块和吸嘴安装座升降滑槽，所述吸嘴安装座升降滑块与所述吸嘴安装座固定连接，所述吸嘴安装座升降滑槽与所述固晶臂固定连接，所述力控音圈电机能驱动所述吸嘴安装座升降滑块相对于所述吸嘴安装座升降滑槽上下滑动。4.如权利要求1所述的摆臂式可力控固晶系统，其特征在于，还包括连接座、固晶臂升降滑块和固晶臂升降滑轨，所述连接座的顶端与所述旋转动力机构的转轴固定连接；所述固晶臂与所述固晶臂升降滑块固定连接，所述固晶臂升降滑轨与所述连接座固定连接；所述固晶臂升降驱动机构能驱动所述固晶臂升降滑块相对于所述固晶臂升降滑轨上下滑动。5.如权利要求1所述的摆臂式可力控固晶系统，其特征在于，还包括用于检测所述吸嘴原点高度位置的吸嘴升降原点传感器。6.如权利要求1至5中任一项所述的摆臂式可力控固晶系统，其特征在于，包括至少一个双固晶单元，所述双固晶单元包括两个所述固晶臂升降驱动机构、两个所述固晶臂、两个所述吸嘴安装座、两个所述力控音圈电机以及两个所述吸嘴；其中，两个所述固晶臂沿所述旋转动力机构的转轴轴向对称设置；所述旋转动力机构能驱动两个所述固晶臂同时水平摆动，两个所述固晶臂升降驱动机构能独立驱动与其对应的所述固晶臂垂直升降。7.如权利要求6所述的摆臂式可力控固晶系统，其特征在于，所述双固晶单元还包括两个升降传动板、拉杆以及中空轴套，所述拉杆可活动地穿设于所述中空轴套内；一个所述固晶臂升降驱动机构的动力输出端与一个所述升降传动板的一端固定连接，所述升降传动板的另一端通过所述拉杆与一个所述固晶臂固定连接；另一个所述固晶臂升降驱动机构的动力输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐文轩，曾智军，杨世国，
申请(专利权)人：深圳市微恒自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：