一种LED芯片巨量转移方法技术

本发明专利技术涉及一种LED芯片巨量转移方法。包括转接板，所述转接板上开设有调节槽，所述调节槽内设置有调节板；模型块，以及压重结构；将模型块置于调节板上，用压重结构压在模型块上，各个模型块的顶面平齐，固定调节板在调节槽中的位置；将芯片置于调节板上，将芯片与焊盘焊接固定。本发明专利技术通过调节板和调节槽的设置，利用模型块代替芯片承受压重结构的压力，最终芯片置于调节板上时，所有芯片顶面平齐，无需再次调节其高度，通过预设的方式制备出可反复使用的转接板，每次转移时无需再次压迫芯片，对芯片的保护效果更好，同时芯片在调节板上的位置更加准确，不会发生偏移，后续对芯片的焊接固定的质量有保证，能够大大降低产品的不良率。不良率。不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片巨量转移方法


[0001]本专利技术涉及LED芯片转移
，特别是涉及一种LED芯片巨量转移方法。

技术介绍

[0002]在Mini
‑
LED和Micro
‑
LED的制程工艺中，LED芯片的巨量转移具有极大的意义，传统工艺中，芯片在转接板上的顶面高度不平齐，容易在芯片转移过程中引发虚焊等产品问题；
[0003]针对上述问题，现有技术在转接板的表面设置有胶粘表层，将芯片置于胶粘表层上后，利用压重结构压芯片顶面，使各芯片陷于胶粘表层中，达到所有芯片顶面高度平齐的目的，同时在压重结构的底面设置弹性膜以保护芯片的方案。
[0004]上述方案中，存在的技术问题为：芯片在受压时，其顶面(弹性膜)和底面(胶粘表层)均处于柔软环境，压重结构按照预设压力或预设高度下压时，如图1和图2所示，芯片受压下行时并不能保持完全竖直向下，有可能因受压不均衡、胶体柔软性局部的不同导致其位置发生偏移，这种偏移可能是高度上的，也可能是横向位置上的，例如图1和图2中所示的虚线位置为芯片本应移动到的位置，实线为芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片巨量转移方法，其特征在于，包括：转接板，所述转接板上根据待转移芯片位置分布开设有调节槽，所述调节槽内设置有调节板；模型块，所述模型块的形状与待转移芯片的形状相匹配；以及压重结构；将模型块置于调节板上，用压重结构压在模型块上，所述调节板被下压，使得各个模型块的顶面平齐，固定调节板在调节槽中的位置；将待转移的芯片置于各自对应的所述调节板上，将所述转接板上的各芯片的电极与基板上的焊盘对位并焊接固定。2.根据权利要求1所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，固定调节板在调节槽中的位置包括：在调节槽内设置定位胶，所述定位胶为UV胶，压重结构下压时调节板挤压UV胶向下移动，调节板位移完成后，固化所述定位胶。3.根据权利要求1所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，在将待转移的芯片置于调节板上之前，对调节板在调节槽中的位置进行检测。4.根据权利要求3所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，通过测距器检测调节板在调节槽中的位置。5.根据权利要求4所述的LED芯片巨量转移方法，其特征在于，还包括：检测板，所述检测板设置有测距器，所述测距器的位置分布与待检测的调节板的位置分布相匹配；将检测板平行置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄招凤，陈罡彪，游燚，陈学志，
申请(专利权)人：深圳市易天半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：