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本发明涉及一种LED芯片巨量转移方法。包括转接板，所述转接板上开设有调节槽，所述调节槽内设置有调节板；模型块，以及压重结构；将模型块置于调节板上，用压重结构压在模型块上，各个模型块的顶面平齐，固定调节板在调节槽中的位置；将芯片置于调节板上，...
该专利属于深圳市易天半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市易天半导体设备有限公司授权不得商用。

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