【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，具体是指一种用于半导体设备上的半导体器件上料装置。
技术介绍
1、在半导体加工过程中，需要将巨量芯片焊接在一块印制板（pcb板），因此上料时，需要将印制板及巨量芯片传送到加工工位上，而巨量芯片需要通过玻璃板作为载体进行转移，因此，该过程需要将玻璃板及印制板传送至指定位置（比如焊接工位）；目前，采用专用装置转移玻璃板，如图1所示，该装置可带动玻璃板在水平方向（仅在y向或x向移动）及竖直方向（z向）移动，此处的z向移动由气缸完成，气缸不可微调高度，精度不够高且放置玻璃地方无固定,容易偏位。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足之处，本专利技术目的在于提供一种半导体器件上料装置。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种半导体器件上料装置，包括y向移动组件，活动设于其上的x向移动组件，设于x向移动组件上的z向移动组件，设于z向移动组件上的具有旋转功能的平面机器人模组，设于平面机器人模组上的支撑吸附组件，设于支撑吸附组件上用于固定工件的固定组件。
3、优选地，所述y向移动组件包括y向主滑台，设于其上表面的若干根相互平行的y向导轨及y向定子，活动设于每根y向导轨上的至少一个y向滑块，与y向定子配合使用的y向动子。
4、优选地，x向移动组件包括底面与y向滑块固定连接的x向主滑台，设于x向主滑台上表面的两根相互平行的x向导轨及与二者平行的x向定子，活动设于每根x向导轨上的两个x向滑块，底面与x向滑块固定连接的x向副滑台
5、优选地，所述y向导轨为三根，设于每根y向导轨上的y向滑块为两个，所述y向定子与y向导轨平行且其位于其中两根y向导轨之间；所述x向定子位于其中一根x向导轨的外侧。
6、优选地，所述z向移动组件包括与x向移动组件相连接的z向底座，活动设于其上的水平滑台，设于水平滑台的斜面上的两对斜向交叉滚柱滑轨，活动设于水平滑台上并与两对斜向交叉滚柱滑轨相连接的z向主滑台，设于水平滑台底面且与z向底座相连接的两对水平交叉滚柱滑轨，设于z向底座上的z向滑板，设于z向滑板外表面上的安装框体，设于安装框体外表面上的法兰板，设于法兰板外表面的伺服电机，设于z向滑板内的轴承座，设于安装框体内且与伺服电机输出端相连接的减速器，一端穿过轴承座与减速器相连接且另一端与水平滑台活动连接的横向丝杆，设于z向主滑台背面的两对z向交叉滚柱滑轨；所述两对z向交叉滚柱滑轨与z向滑板内表面相连接。
7、优选地，所述支撑吸附组件包括设于平面机器人模组上的固定底板，设于固定底板上表面的吸附板，设于吸附板上的原点对应片；所述吸附板呈方形，原点对应片由两块相互垂直的条状金属板一体成型而成，每块条状金属板的内侧边缘各设有两个与其垂直的连接耳，在每个连接耳内各设有一个安装高度调节孔；所述原点对应片与吸附板相互垂直的两个侧面相连接。
8、优选地，所述固定组件包括设于支撑吸附组件上的至少两个回旋气缸，设于每个回旋气缸的伸缩杆上的定位压块，设于每个定位压块上的进气接头；所述定位压块随着伸缩杆升降或旋转；所述定位压块内设有用于抽真空的腔体，进气接头设于腔体的开口处。
9、优选地，所述固定底板呈方形，所述回旋气缸及为四个，分别通过四个固定座固定在固定底板的两个相互平行的侧面上，且回旋气缸分别位于固定底板的四个转角处。
10、优选地，还进一步包括一个高度调节组件，其包括固设于z向主滑台上表面的方形r底座底板，四个分别设于其四个转角处的高度调节结构，所述高度调节结构包括调节螺杆，设有轴向穿孔的调整螺栓，套设于调整螺栓上且与r底座底板底面相抵接的调整螺帽；所述调节螺杆的下端依次穿过平面机器人模组的连接板、轴向穿孔后向下突出于调整螺栓的下端面，所述调节螺杆的下端设有与调整螺栓的下端面相抵接的固定螺母；设于调节螺杆上端的调节螺母位于连接板上方并与其相抵接。
11、有益技术效果：本专利技术的上料装置包括xyz方向的移动组件，实现印制板、玻璃板等板材在xyz方向上进行对位与传送，同时还包括设置在z向移动组件上的可旋转的平面机器人模组实现平面转动（r向）；支撑吸附组件通过抽真空吸附的方式固定印制板，而固定组件通过抽真空吸附方式固定玻璃板，从而将二者的上料整合在一起；在上料过程中，除了上述xyzr向的传送及对位，还可以借助现有的相机（视觉）识别精确对位，从而大幅提高上料精度；同现有技术相比，本专利技术的上料装置将玻璃板及印制板的上料整合在一起，有利于提高上料精度及工作效率。
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1.一种半导体器件上料装置，其特征在于，包括Y向移动组件，活动设于其上的X向移动组件，设于X向移动组件上的Z向移动组件，设于Z向移动组件上的具有旋转功能的平面机器人模组，设于平面机器人模组上的支撑吸附组件，设于支撑吸附组件上用于固定工件的固定组件。
2.如权利要求1所述的一种半导体器件上料装置，其特征在于，所述Y向移动组件包括Y向主滑台，设于其上表面的若干根相互平行的Y向导轨及Y向定子，活动设于每根Y向导轨上的至少一个Y向滑块，与Y向定子配合使用的Y向动子。
3.如权利要求2所述的一种半导体器件上料装置，其特征在于，X向移动组件包括底面与Y向滑块固定连接的X向主滑台，设于X向主滑台上表面的两根相互平行的X向导轨及与二者平行的X向定子，活动设于每根X向导轨上的两个X向滑块，底面与X向滑块固定连接的X向副滑台，设于X向副滑台底面与X向定子配合使用的X向动子；所述Y向动子固设于X向主滑台底面上。
4.如权利要求3所述的一种半导体器件上料装置，其特征在于，所述Y向导轨为三根，设于每根Y向导轨上的Y向滑块为两个，所述Y向定子与Y向导轨平行且其位于其中两根
5.如权利要求1所述的一种半导体器件上料装置，其特征在于，所述Z向移动组件包括与X向移动组件相连接的Z向底座，活动设于其上的水平滑台，设于水平滑台的斜面上的两对斜向交叉滚柱滑轨，活动设于水平滑台上并与两对斜向交叉滚柱滑轨相连接的Z向主滑台，设于水平滑台底面且与Z向底座相连接的两对水平交叉滚柱滑轨，设于Z向底座上的Z向滑板，设于Z向滑板外表面上的安装框体，设于安装框体外表面上的法兰板，设于法兰板外表面的伺服电机，设于Z向滑板内的轴承座，设于安装框体内且与伺服电机输出端相连接的减速器，一端穿过轴承座与减速器相连接且另一端与水平滑台活动连接的横向丝杆，设于Z向主滑台背面的两对Z向交叉滚柱滑轨；所述两对Z向交叉滚柱滑轨与Z向滑板内表面相连接。
6.如权利要求1所述的一种半导体器件上料装置，其特征在于，所述支撑吸附组件包括设于平面机器人模组上的固定底板，设于固定底板上表面的吸附板，设于吸附板上的原点对应片；所述吸附板呈方形，原点对应片由两块相互垂直的条状金属板一体成型而成，每块条状金属板的内侧边缘各设有两个与其垂直的连接耳，在每个连接耳内各设有一个安装高度调节孔；所述原点对应片与吸附板相互垂直的两个侧面相连接。
7.如权利要求6所述的一种半导体器件上料装置，其特征在于，所述固定组件包括设于支撑吸附组件上的至少两个回旋气缸，设于每个回旋气缸的伸缩杆上的定位压块，设于每个定位压块上的进气接头；所述定位压块随着伸缩杆升降或旋转；所述定位压块内设有用于抽真空的腔体，进气接头设于腔体的开口处。
8.如权利要求7所述的一种半导体器件上料装置，其特征在于，所述固定底板呈方形，所述回旋气缸为四个，分别通过四个固定座固定在固定底板的两个相互平行的侧面上，且回旋气缸分别位于固定底板的四个转角处。
9.如权利要求5所述的一种半导体器件上料装置，其特征在于，还进一步包括一个高度调节组件，其包括固设于Z向主滑台上表面的方形R底座底板，四个分别设于其四个转角处的高度调节结构，所述高度调节结构包括调节螺杆，设有轴向穿孔的调整螺栓，套设于调整螺栓上且与R底座底板底面相抵接的调整螺帽；所述调节螺杆的下端依次穿过平面机器人模组的连接板、轴向穿孔后向下突出于调整螺栓的下端面，所述调节螺杆的下端设有与调整螺栓的下端面相抵接的固定螺母；设于调节螺杆上端的调节螺母位于连接板上方并与其相抵接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件上料装置，其特征在于，包括y向移动组件，活动设于其上的x向移动组件，设于x向移动组件上的z向移动组件，设于z向移动组件上的具有旋转功能的平面机器人模组，设于平面机器人模组上的支撑吸附组件，设于支撑吸附组件上用于固定工件的固定组件。
2.如权利要求1所述的一种半导体器件上料装置，其特征在于，所述y向移动组件包括y向主滑台，设于其上表面的若干根相互平行的y向导轨及y向定子，活动设于每根y向导轨上的至少一个y向滑块，与y向定子配合使用的y向动子。
3.如权利要求2所述的一种半导体器件上料装置，其特征在于，x向移动组件包括底面与y向滑块固定连接的x向主滑台，设于x向主滑台上表面的两根相互平行的x向导轨及与二者平行的x向定子，活动设于每根x向导轨上的两个x向滑块，底面与x向滑块固定连接的x向副滑台，设于x向副滑台底面与x向定子配合使用的x向动子；所述y向动子固设于x向主滑台底面上。
4.如权利要求3所述的一种半导体器件上料装置，其特征在于，所述y向导轨为三根，设于每根y向导轨上的y向滑块为两个，所述y向定子与y向导轨平行且其位于其中两根y向导轨之间；所述x向定子位于其中一根x向导轨的外侧。
5.如权利要求1所述的一种半导体器件上料装置，其特征在于，所述z向移动组件包括与x向移动组件相连接的z向底座，活动设于其上的水平滑台，设于水平滑台的斜面上的两对斜向交叉滚柱滑轨，活动设于水平滑台上并与两对斜向交叉滚柱滑轨相连接的z向主滑台，设于水平滑台底面且与z向底座相连接的两对水平交叉滚柱滑轨，设于z向底座上的z向滑板，设于z向滑板外表面上的安装框体，设于安装框体外表面上的法兰板，设于法兰板外表面的伺服电机，设于z向滑板内的轴承座，设于安装框体内且与伺服电机输出端相连接的减...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄招凤，游燚，
申请(专利权)人：深圳市易天半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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