本申请提供一种推力测试装置，该推力测试装置包括推力检测机构、第一驱动机构、第二驱动机构和千分表，推力检测机构用于检测待检测芯片载体上芯片的推力。第一驱动机构用于驱动待检测芯片载体在第一平面上运动与推力检测机构的接触端接触；第二驱动机构用于驱动推力检测机构在第一方向上运动。千分表设于第二驱动机构上，千分表的测量端与推力检测机构接触，千分表用于测量推力检测机构在第一方向上的运动量。本申请中第二驱动机构驱动推力检测机构在第一方向上运动，而千分表用于测量推力检测机构在第一方向上的运动量，通过查看千分表上的读数用户可以准确的调整推力检测机构的在第一方向上的运动量，从而便于用户准确调节。节。节。
【技术实现步骤摘要】
推力测试装置
[0001]本申请属于芯片测试设备
，尤其涉及一种推力测试装置。
技术介绍
[0002]为了确保芯片的正常使用，需要对粘结在基板上的芯片进行推力测试，现有的推力测试一般采用推力测试平台进行。目前，现有的推力测试平台中推力计可以测量出基板上的芯片进行推力测试结果，也能够针对不同厚度的芯片调整推力计的高度；但是现有的推力测试平台中难以供用户准确的调整推力计的高度，导致用户使用不便。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供一种推力测试装置，以解决现有的推力测试平台中难以供用户准确的调整推力计的高度，导致用户使用不便的问题。
[0004]本申请实施例提供了一种推力测试装置，所述推力测试装置包括：
[0005]推力检测机构，用于检测待检测芯片载体上芯片的推力；
[0006]第一驱动机构，用于驱动所述待检测芯片载体上的芯片在第一平面上运动与所述推力检测机构的接触端接触；
[0007]第二驱动机构，用于驱动所述推力检测机构在第一方向上运动，所述第一方向与所述第一平面相互垂直；
[0008]千分表，所述千分表的测量端与所述推力检测机构接触，且所述千分表用于测量所述推力检测机构在第一方向上的运动量。
[0009]可选的，所述第一驱动机构包括第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动所述待检测芯片载体上的芯片在第二方向上运动，所述第二驱动组件用于驱动所述第一驱动组件及所述待检测芯片载体上的芯片在第三方向上运动；
[0010]其中，所述第二方向与所述第一方向相互垂直，所述第三方向与所述第一方向相互垂直，所述第二方向与所述第三方向相互垂直。
[0011]可选的，所述第一驱动机构还包括第一导向组件，所述待检测芯片载体上的芯片在所述第一导向组件上沿第二方向往复运动。
[0012]可选的，所述第一驱动机构还包括第二导向组件，所述第一驱动组件在所述第二导向组件上沿第三方向往复运动。
[0013]可选的，所述第一驱动机构还包括：
[0014]承载组件，用于承载所述待检测芯片载体上的芯片，所述第一驱动组件驱动所述承载组件及所述待检测芯片载体上的芯片在第二方向上运动。
[0015]可选的，所述承载组件包括承载件和锁固件，所述锁固件锁固所述待检测芯片载体在所述承载件上。
[0016]可选的，所述推力测试装置还包括：
[0017]检测平台，所述检测平台用于支撑所述第一驱动机构及所述第二驱动机构。
[0018]可选的，所述第一驱动机构还包括微调组件，所述微调组件用于微调所述第二驱动组件与水平面平行。
[0019]可选的，所述微调组件包括四个微调件，四个所述微调件分别设于所述第二驱动组件的四角，且四个所述微调组件分别与所述第二驱动组件螺纹连接。
[0020]可选的，所述推力测试装置还包括：
[0021]显微镜组件，所述显微镜组件的镜头朝向所述待检测芯片载体上的芯片。
[0022]本申请实施例提供的推力测试装置中，第一驱动机构驱动待检测芯片载体在第一平面上运动与推力检测机构的接触端接触，则推力检测机构检测到待检测芯片载体上芯片的推力；第二驱动机构驱动推力检测机构在第一方向上运动，而千分表用于测量推力检测机构在第一方向上的运动量，通过查看千分表上的读数用户可以准确的调整推力检测机构的在第一方向上的运动量，从而便于用户准确调节。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
[0025]图1为本申请实施例提供的推力测试装置的结构示意图。
[0026]图2为图1中推力测试装置另一个视角的结构示意图。
[0027]图3为本申请实施例提供的第一驱动机构的结构示意图。
[0028]图4为本申请实施例提供的第二驱动机构的结构示意图。
[0029]图5为图4中第二驱动机构隐藏推力检测机构后的结构示意图。
具体实施方式
[0030]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]为了确保芯片的正常使用，需要对粘结在基板上的芯片进行推力测试，现有的推力测试一般采用推力测试平台进行。目前，现有的推力测试平台中推力计可以测量出基板上的芯片进行推力测试结果，也能够针对不同厚度的芯片调整推力计的高度；但是现有的推力测试平台中难以供用户准确的调整推力计的高度，导致用户使用不便。
[0032]为解决上述问题，本申请实施例提供了一种推力测试装置，如图1和图2所示，图1和图2为申请实施例提供的推力测试装置的结构示意图。该推力测试装置包括推力检测机构600、第一驱动机构300、第二驱动机构400和千分表500，推力检测机构600用于检测待检测芯片载体700上芯片的推力。第一驱动机构300用于驱动待检测芯片载体700上的芯片在第一平面上运动与推力检测机构600的接触端610接触；第二驱动机构400用于驱动推力检测机构600在第一方向上运动，第一方向与第一平面相互垂直。千分表500的测量端与推力
检测机构600接触，且千分表500用于测量推力检测机构600在第一方向上的运动量。
[0033]本申请实施例提供的推力测试装置中，第一驱动机构300驱动待检测芯片载体700上的芯片在第一平面上运动与推力检测机构600的接触端610接触，则推力检测机构600检测到待检测芯片载体700上的芯片的推力；第二驱动机构400驱动推力检测机构600在第一方向上运动，而千分表500用于测量推力检测机构600在第一方向上的运动量，通过查看千分表500上的读数用户可以准确的调整推力检测机构600的在第一方向上的运动量，从而便于用户准确调节。
[0034]示例性的如图3所示，上述第一驱动机构300包括第一驱动组件310和第二驱动组件320，第一驱动组件310用于驱动待检测芯片载体700上的芯片在第二方向上运动，第二驱动组件320用于驱动第一驱动组件310及待检测芯片载体700上的芯片在第三方向上运动。其中，第二方向与第一方向相互垂直，第三方向与第一方向相互垂直，第二方向与第三方向相互垂直。示例性的，该第一方向如图1中箭头Z所示，第二方向如图1中箭头Y所示，第三方向如图1中箭头X所示。示例性的待检测芯片载体700包括基板及焊接在基板上的芯片。
[0035]示例性的如图3所示，上述第一驱动机构30本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种推力测试装置，其特征在于，所述推力测试装置包括：推力检测机构，用于检测待检测芯片载体上芯片的推力；第一驱动机构，用于驱动所述待检测芯片载体上的芯片在第一平面上运动与所述推力检测机构的接触端接触；第二驱动机构，用于驱动所述推力检测机构在第一方向上运动，所述第一方向与所述第一平面相互垂直；千分表，所述千分表的测量端与所述推力检测机构接触，且所述千分表用于测量所述推力检测机构在第一方向上的运动量。2.根据权利要求1所述的推力测试装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一驱动组件用于驱动所述待检测芯片载体上的芯片在第二方向上运动，所述第二驱动组件用于驱动所述第一驱动组件及所述待检测芯片载体上的芯片在第三方向上运动；其中，所述第二方向与所述第一方向相互垂直，所述第三方向与所述第一方向相互垂直，所述第二方向与所述第三方向相互垂直。3.根据权利要求2所述的推力测试装置，其特征在于，所述第一驱动机构还包括第一导向组件，所述待检测芯片载体上的芯片在所述第一导向组件上沿第二方向往复运动。4.根据权利要求3所述的推力测试装置，其特征在于，所述第一驱动机构还包括第二导向...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄招凤，陈罡彪，游燚，陈学志，
申请(专利权)人：深圳市易天半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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