下载涂敷设备、涂敷方法以及半导体处理系统的技术资料

文档序号:37842675

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本发明公开了一种涂敷设备、涂敷方法以及半导体处理系统,包括:承载组件,包括可旋转的承载台;壳体,为可升降结构,所述壳体包括顶部开口的涂敷腔,所述涂敷腔用于收容所述承载台;罩体,位于所述壳体上方;以及喷头组件,包括位于所述承载台上方的喷头;其...
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