贴合机构、贴合设备及贴合方法技术

本申请提供一种贴合机构、贴合设备及贴合方法，贴合机构包括吸附件、旋转组件、第一施压组件和第二施压组件。吸附件设有吸附腔，通过在吸附腔内形成负压吸附待取工件，旋转组件连接吸附件，第一施压组件连接旋转组件，用以通过旋转组件驱动吸附件沿第一方向移动并在吸附件接触待取工件时驱动吸附件抵持待取工件，第二施压组件，连接旋转组件且设于第一施压组件。将第一施压组件和第二施压组件进行组合，以通过不同的施压组件切换不同的驱动力，可以提高不同驱动力的输出稳定性，防止因输出的驱动力不稳定而冲击待取工件和待贴工件，进而提高待取工件与待贴工件之间的贴合质量，同时避免因采用单一施压组件增大整体结构尺寸。免因采用单一施压组件增大整体结构尺寸。免因采用单一施压组件增大整体结构尺寸。

【技术实现步骤摘要】
贴合机构、贴合设备及贴合方法


[0001]本申请涉及芯片封装
，尤其涉及一种贴合结构及贴合方法。

技术介绍

[0002]随着全球电子信息技术的发展，芯片的使用越来越广泛，因此芯片的贴合要求也不断提高，对贴合的精度要求更大，尤其是目前手机芯片、IC芯片及LED芯片越来越小，精度要求越来越高。
[0003]相关技术中，通常通过贴合装置将芯片贴合于基座。然而，贴合装置中的驱动机构通常仅输出某一类型的驱动力，例如输出一百左右克力的驱动力(低驱动力类型)或输出两百以上克力的驱动力(高驱动力类型)。当低驱动力类型的驱动机构输出两百以上克力的驱动力或高驱动力类型的驱动机构输出一百左右克力的驱动力时，驱动机构的输出会产生不稳定的情况，容易冲击芯片和基座，导致贴合质量不高。并且，高驱动力类型的驱动机构的结构尺寸大，增加占地空间，重量大，导致惯量负载大，不利于快速响应和控制精度。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供一种贴合机构、贴合设备及贴合方法，以提高驱动力输出的稳定性，减少对待取工件和待贴工件的冲击。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴合机构，其特征在于，包括：吸附件，设有吸附腔，通过在所述吸附腔内形成负压吸附待取工件；旋转组件，连接所述吸附件，用以驱动所述吸附件绕第一方向旋转；第一施压组件，连接所述旋转组件，用以通过所述旋转组件驱动所述吸附件沿所述第一方向移动并在所述吸附件接触待取工件时驱动所述吸附件抵持待取工件；第二施压组件，连接所述旋转组件且设于所述第一施压组件，用以通过所述旋转组件驱动所述吸附件沿所述第一方向移动并在所述吸附件接触待取工件时驱动所述吸附件抵持待取工件；当待取工件与待贴工件之间的贴合力小于或等于预设值时，所述第一施压组件驱动所述吸附件中的待取工件贴合于待贴工件；当待取工件与待贴工件之间的贴合力大于预设值时，所述第二施压组件驱动所述吸附件中的待取工件贴合于待贴工件。2.如权利要求1所述的贴合机构，其特征在于，所述旋转组件包括：负压件，设有负压腔，所述负压腔用以形成负压；第一驱动件，包括第一活动部和用以驱动所述第一活动部旋转的第一固定部，所述第一固定部中沿所述第一方向的两侧分别设有所述负压件和所述吸附件，所述第一活动部设有通气孔，所述通气孔连通所述吸附腔和所述负压腔，以将负压从所述负压腔传递至吸附腔。3.如权利要求2所述的贴合机构，其特征在于，所述负压件包括第一侧壁，所述第一侧壁为透明结构，且所述第一侧壁透过所述负压腔和所述通气孔对应所述吸附腔，用以透过所述第一侧壁检测所述吸附件吸附的待取工件。4.如权利要求1所述的贴合机构，其特征在于，所述第一施压组件包括：第一安装座，用以沿垂直所述第一方向的第二方向安装所述旋转组件；第二驱动件，包括第二活动部和用以驱动所述第二活动部移动的第二固定部，所述第二活动部连接所述第一安装座，所述第二活动部通过所述第一安装座驱动所述旋转组件移动；导向件，连接所述第一安装座和所述第二固定部，用以引导所述第一安装座在所述第二固定部中移动。5.如权利要求4所述的贴合机构，其特征在于，所述第二施压组件包括：第三驱动件，包括第三活动部和用以驱动所述第三活动部移动的第三固定部，所述第三固定部设于所述第一施压组件，所述第三活动部连接所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奕宏，罗炳杰，张波，
申请(专利权)人：深圳市深科达微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：