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本申请提供一种贴合机构、贴合设备及贴合方法,贴合机构包括吸附件、旋转组件、第一施压组件和第二施压组件。吸附件设有吸附腔,通过在吸附腔内形成负压吸附待取工件,旋转组件连接吸附件,第一施压组件连接旋转组件,用以通过旋转组件驱动吸附件沿第一方向移...该专利属于深圳市深科达微电子设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市深科达微电子设备有限公司授权不得商用。
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