The utility model discloses an anti-short circuit QFN packaging structure, which comprises a heat dissipation pad, a chip and a conductive pad located in an epoxy insulator. The chip and the heat dissipation pad are provided with a silver paste layer. The conductive pad and the chip are connected through a lead. The heat dissipation pad is separated from one side of the chip by a partition groove whose width is 0.1 mm to 0.3 mm, and the partition groove will dissipate heat. At least two pad monomers are separated separately from one side of the chip, and a thermal conductive insulating strip is filled in the separating slot. Several T-shaped slots extending to the heat dissipating pad are arranged on the wall of the separating slot, and the T-shaped part filled in the T-shaped slot is arranged on the thermal conducting insulating strip. The utility model can reduce the usage of solder paste and the probability of short circuit by setting the separating groove and the heat conducting insulating strip. The connection quality between the heat conducting insulating strip and the heat dissipating pad can be improved by clamping the T-groove and the T-shaped part, and the service performance of the packaging structure can be improved.
【技术实现步骤摘要】
防短路的QFN封装结构
本技术涉及一种防短路QFN封装结构,属于无引脚封装
技术介绍
QFN封装在PCB板中应用很广,QFN封装的应用极大的推动了电子技术的发展。QFN封装具有优异的热性能,主要是因为封装底部有大面积散热焊,为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上,PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔,散热焊盘提供了可靠的焊接面积,散热过孔提供了散热途径;常规的QFN封装在PCB中的设计通常有一个大面积的散热焊盘,这个散热焊盘通常接地,虽然这个散热焊盘可以起到芯片散热的作用,但往往由于焊盘过大,在贴片(SMT)过程中刷锡过多会导致这个QFN封装中央大的散热焊盘与其他的小的导电焊盘的短路现象。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种防短路QFN封装结构,通过分隔槽和导热绝缘条的设置,不仅能够减小锡膏使用量,降低发生短路的概率,还能保证散热焊盘的散热效果不受影响;同时,通过分隔槽处T形槽及T形部的卡接配合,能够提高导热绝缘条和散热焊盘的连接效果,避免导热绝缘条脱离散热焊盘。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种防短路QFN封装结构,包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘,所述芯片位于散热焊盘上,且所述芯片与散热焊盘之间设有银浆层,位于散热焊盘周边设有若干个导电焊盘,所述导电焊盘和芯片通过一引线连接,所述散热焊盘远离芯片的一侧开有分隔槽,所述分隔槽宽度为0.1-0.3mm,所述分隔槽将散热焊盘远离芯片的一侧等分分隔形成至少2块焊盘单体,所述分隔槽中填充有导热绝缘条,所述分隔槽槽壁上开有若干个延伸至散热焊盘内的T形槽,所述导热绝缘条上设有 ...
【技术保护点】
1.一种防短路的QFN封装结构,包括位于环氧绝缘体(6)中的散热焊盘(1)、芯片(3)和导电焊盘(4),所述芯片(3)位于散热焊盘(1)上,且所述芯片(3)与散热焊盘(1)之间设有银浆层(2),位于散热焊盘(1)周边设有若干个导电焊盘(4),所述导电焊盘(4)和芯片(3)通过一引线(5)连接,其特征在于:所述散热焊盘(1)远离芯片(3)的一侧开有分隔槽(11),所述分隔槽(11)宽度为0.1‑0.3mm,所述分隔槽(11)将散热焊盘(1)远离芯片(3)的一侧等分分隔形成至少2块焊盘单体(13),所述分隔槽(11)中填充有导热绝缘条(12),所述分隔槽(11)槽壁上开有若干个延伸至散热焊盘(1)内的T形槽(111),所述导热绝缘条(12)上设有填充于T形槽(111)中的T形部(121)。
【技术特征摘要】
1.一种防短路的QFN封装结构,包括位于环氧绝缘体(6)中的散热焊盘(1)、芯片(3)和导电焊盘(4),所述芯片(3)位于散热焊盘(1)上,且所述芯片(3)与散热焊盘(1)之间设有银浆层(2),位于散热焊盘(1)周边设有若干个导电焊盘(4),所述导电焊盘(4)和芯片(3)通过一引线(5)连接,其特征在于:所述散热焊盘(1)远离芯片(3)的一侧开有分隔槽(11),所述分隔槽(11)宽度为0.1-0.3mm,所述分隔槽(11)将散热焊盘(1)远离芯片(3)的一侧等分分隔形成至少2块焊盘单体(13),所述分隔槽(11)中填充有导热绝缘条(12),所述分隔槽(11)槽壁...
【专利技术属性】
技术研发人员:马磊,党鹏,杨光,彭小虎,王新刚,庞朋涛,任斌,王妙妙,
申请(专利权)人:西安航思半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西,61
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