【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件加工，具体为一种用于dfn封装器件的测试装置。
技术介绍
1、随着电子产品向小型化方向发展，在手提电脑、cpu电路、微型移动通信电路（手机等）、数字音视频电路、通信整机、数码相机等消费类电子领域的大规模ic和vlsi（超大规模ic）应用电路，要求半导体芯片的外形做得更小更薄。
2、其中，作为核心的dfn微型器件等芯片起到关键的作用。dfn/qfn是一种最新的电子封装工艺。dfn/qfn平台具有多功能性，可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。dfn在封装完毕后需要对其进行测试，但是，现有测试装置在使用时，时常出现探针压坏器件的情况，造成资源的浪费。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种用于dfn封装器件的测试装置，该用于dfn封装器件的测试装置既可以实现探针与器件的软接触，有效减少了探针压坏器件的情况，还可以对探针位置的进行调节，实现对不同厚度的器件进行检测，提高了装置的适用性。
2、为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种用于dfn封装器件的测试装置，包括：底座，所述底座的顶部安装有若干个检测壳体，该底座的两侧安装有一液压杆，一位于检测壳体上方的支撑板安装在两个液压杆的顶部；
3、在所述支撑板相背于检测壳体的一侧设置有若干个内部具有第一活塞、第二活塞的连接壳体，此第一活塞、第二活塞上、下分布且在两者之间形成一气腔，所述第二活塞与连接壳体底部内壁之间设置有一第二弹簧；
4、一顶板设置在连接壳
5、所述支撑板的两端各开设有一通孔，所述顶板具有一用于嵌入通孔的第一连接杆，所述支撑板下表面设置有一固定板，此固定板的一侧安装有一电机，位于第一连接杆正下方的第二连接杆与电机输出轴固定连接，所述第三连接杆分别与第一连接杆的下端、第二连接杆的上端转动连接，当电机转动时，所述第二连接杆可带动第一连接杆沿通孔移动。
6、上述技术方案中进一步改进的方案如下：
7、1. 上述方案中，在所述检测壳体相对的两个内壁上各设置一下表面安装有弹性片的限位块，该限位块与检测壳体底部内壁之间围成一可供基板滑动安装的容置腔，此基板顶部开设有一用于放置待测器件的固定槽，该固定槽两侧内壁各开设有一安装有滑块的滑动槽，在滑块与滑动槽内壁之间设置有一第一弹簧，当待测器件放置在固定槽内时，所述第一弹簧处于压缩状态；
8、2. 上述方案中，所述第二连接杆相背于固定板的一侧设置有一第一连接柱，所述第一连接杆位于支撑板下方的端部设置有一第二连接柱，所述第三连接杆的两端分别套装在第一连接柱、第二连接柱上。
9、3. 上述方案中，在所述底座的底部且位于拐角处均设置有一支撑座。
10、4. 上述方案中，所述滑块的顶部表面为弧形面。
11、5. 上述方案中，所述连接壳体的宽度大于支撑板的宽度。
12、6. 上述方案中，所述检测壳体为方形壳体。
13、7. 上述方案中，所述检测壳体等距间隔设置。
14、由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
15、1、本专利技术用于dfn封装器件的测试装置，其位于连接壳体内部的第一活塞、第二活塞上、下分布且在两者之间形成一气腔，第二活塞与连接壳体底部内壁之间设置有一第二弹簧，一安装在顶板底部的第二支撑杆可穿过连接壳体顶壁与第一活塞固定连接，一第二支撑杆的上端与第二活塞连接，其具有探针的下端位于检测壳体内部，通过第一活塞、第二活塞与弹簧的配合，可以实现探针与器件的软接触，有效减少了探针压坏器件的情况，降低了探针对器件造成损坏的概率，还可以通过气腔、弹簧维持探针与器件的稳定连接，提高了探针的位置精度，减少探针与器件未接触造成误判的情况，提高了测试的可靠性；进一步的，其支撑板的两端各开设有一通孔，顶板具有一用于嵌入通孔的第一连接杆，支撑板下表面设置有一固定板，此固定板的一侧安装有一电机，位于第一连接杆正下方的第二连接杆与电机输出轴固定连接，第三连接杆分别与第一连接杆的下端、第二连接杆的上端转动连接，当电机转动时，第二连接杆可带动第一连接杆沿通孔移动，通过带动第一连接杆沿通孔移动，可以调节顶板与连接壳体之间的距离，从而调节第一活塞、气腔、第二活塞在连接壳体内的位置，实现对探针位置的调节，可以对不同厚度的器件进行检测，提高了装置的适用性。
16、2、本专利技术用于dfn封装器件的测试装置，其检测壳体相对的两个内壁上各设置一下表面安装有弹性片的限位块，该限位块与检测壳体底部内壁之间围成一可供基板滑动安装的容置腔，用于放置待测芯片的固定槽位于检测壳体内的基板顶部，该固定槽两侧内壁各开设有一安装有滑块的滑动槽，在滑块与滑动槽内壁之间设置有一第一弹簧，当待测器件放置在固定槽内时，第一弹簧处于压缩状态，通过限位块、弹性片的配合，可以实现固定有器件的基板在检测壳体内快速固定，通过滑块与弹簧的配合，还可以实现器件在基板上的快速安装，大大节约了器件安装的时间，提高了整体的检测效率。
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1.一种用于DFN封装器件的测试装置，包括：底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部安装有若干个检测壳体（2），该底座（1）的两侧安装有一液压杆（4），一位于检测壳体（2）上方的支撑板（3）安装在两个液压杆（4）的顶部；
2.根据权利要求1所述的用于DFN封装器件的测试装置，其特征在于：在所述检测壳体（2）相对的两个内壁上各设置一下表面安装有弹性片（6）的限位块（5），该限位块（5）与检测壳体（2）底部内壁之间围成一可供基板（8）滑动安装的容置腔（7），此基板（8）顶部开设有一用于放置待测器件的固定槽（9），该固定槽（9）两侧内壁各开设有一安装有滑块（11）的滑动槽（10），在滑块（11）与滑动槽（10）内壁之间设置有一第一弹簧（12），当待测器件放置在固定槽（9）内时，所述第一弹簧（12）处于压缩状态。
3.根据权利要求1或2所述的用于DFN封装器件的测试装置，其特征在于：所述第二连接杆（22）相背于固定板（20）的一侧设置有一第一连接柱（27），所述第一连接杆（19）位于支撑板（3）下方的端部设置有一第二连接柱（28），所述第三连接杆（23）的两端
4.根据权利要求3所述的用于DFN封装器件的测试装置，其特征在于：在所述底座（1）的底部且位于拐角处均设置有一支撑座（29）。
5.根据权利要求3所述的用于DFN封装器件的测试装置，其特征在于：所述滑块（13）的顶部表面为弧形面。
6.根据权利要求1所述的用于DFN封装器件的测试装置，其特征在于：所述连接壳体（13）的宽度大于支撑板（3）的宽度。
7.根据权利要求1所述的用于DFN封装器件的测试装置，其特征在于：所述检测壳体（2）为方形壳体。
8.根据权利要求1所述的用于DFN封装器件的测试装置，其特征在于：所述检测壳体（2）等距间隔设置。
...【技术特征摘要】
1.一种用于dfn封装器件的测试装置，包括：底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部安装有若干个检测壳体（2），该底座（1）的两侧安装有一液压杆（4），一位于检测壳体（2）上方的支撑板（3）安装在两个液压杆（4）的顶部；
2.根据权利要求1所述的用于dfn封装器件的测试装置，其特征在于：在所述检测壳体（2）相对的两个内壁上各设置一下表面安装有弹性片（6）的限位块（5），该限位块（5）与检测壳体（2）底部内壁之间围成一可供基板（8）滑动安装的容置腔（7），此基板（8）顶部开设有一用于放置待测器件的固定槽（9），该固定槽（9）两侧内壁各开设有一安装有滑块（11）的滑动槽（10），在滑块（11）与滑动槽（10）内壁之间设置有一第一弹簧（12），当待测器件放置在固定槽（9）内时，所述第一弹簧（12）处于压缩状态。
3.根据权利要求1或2所述的用于dfn封装器件的测试装置，其特征在于：所述第二连接杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：马磊，狄锋斌，党鹏，杨光，彭小虎，王新刚，庞朋涛，任斌，王道赢，寇一博，
申请(专利权)人：西安航思半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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