集成电路测试分选装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种集成电路测试分选装置，其在导轨远离振动盘的一端设置有暂存台，位于暂存台的一侧设置有龙门架，与避位槽对应配合的整形板沿远离电路封装管的方向呈阶梯状排列，且靠近电路封装管的一个整形板初始位置最低，在整形板的底部两端各自设置有单弧面整形爪，且在两个相对设置的单弧面整形爪之间设置有双弧面整形爪，在左容置腔、右容置腔的内部均设置有一顶部固定连接有绝缘导向杆的测试电极，且该绝缘导向杆与整形板之间滑动连接，在此整形板与测试电极之间相对设置有开关电极A、开关电极B。本发明专利技术既实现了对不同形变程度的引脚进行整形，又通过与电路封装管的引脚多点接触导通，实现了电路封装管的电性测试，提高了整体的生产效率。高了整体的生产效率。高了整体的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
集成电路测试分选装置


[0001]本专利技术涉及测试分选设备
，具体为一种集成电路测试分选装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在微型结构的侧边设置用于连接的引脚，使其与电路板可电性导通即可。
[0003]经检索，公开号为CN108311419B的中国专利，公开了一种集成电路测试分选机，包括分选机体、支撑脚架、操控机箱、机箱门、高精准自动分选装置、测试机架、测试机体、可调距测试笔、传送装置、侧挡板、控制电脑、操控面板，分选机体呈矩形结构，支撑脚架设于分选机体下方四端且通过电焊垂直连接，操控机箱设于分选机体内部右侧与分选机体呈一体化成型结构，机箱门设于分选机体前面且通过合页与分选机体活动连接。本专利技术通过设有高精准自动分选装置，可以根据集成电路板是否存在问题自动进行精准分选，有效防止出现分选错误的情况发生，实现较为准确、快速的测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试分选装置，包括：底座（1）、安装在底座（1）顶部一侧的振动盘（28），所述振动盘（28）的出料口设置有一导轨（30），其特征在于：在所述导轨（30）远离振动盘（28）的一端设置有一暂存台（10）；位于暂存台（10）的一侧设置有一龙门架（9），在所述龙门架（9）的下方设置有一具有若干个避位槽（12）的支撑台面（11），且所述避位槽（12）沿支撑台面（11）的长度方向间隔设置；位于所述支撑台面（11）的上方设置一底部活动连接有若干个整形板（17）的升降板（6），与所述避位槽（12）对应配合的整形板（17）沿远离电路封装管（3）的方向呈阶梯状排列，且靠近电路封装管（3）的一个整形板（17）初始位置最低；在所述整形板（17）的底部两端各自设置有一单弧面整形爪（18），且在两个相对设置的单弧面整形爪（18）之间设置有一双弧面整形爪（19），从而在单弧面整形爪（18）与双弧面整形爪（19）的根部之间形成一左容置腔（501）、右容置腔（502）；在所述左容置腔（501）、右容置腔（502）的内部均设置有一顶部固定连接有绝缘导向杆（23）的测试电极（26），且该绝缘导向杆（23）与整形板（17）之间滑动连接，在此整形板（17）与测试电极（26）之间相对设置有一开关电极A（24）、开关电极B（25），且所述开关电极A（24）与整形板（17）固定连接，所述开关电极B（25）固定安装在测试电极（26）的顶部，所述测试电极（26）与成对设置的开关电极A（24）、开关电极B（25）之间电性连接。2.根据权利要求1所述的整形装置，其特征在于：位于暂存台（10）的另一侧固定安装有一活动端设置有负压吸头（31）的第二伸缩器（34），所述负压吸头（31）与一负压真空泵的进气端连接，位于所述暂存台（10）与第二伸缩器（34）之间且在底座（1）上开设有一漏料槽（33），沿所述导轨（30）的延伸方向且在暂存台（10）上间隔开设有一第二通孔（14），位于此第二通孔（14）的内部滑动连接有一挡板（38），位于所述暂存台...

【专利技术属性】
技术研发人员：马磊，党鹏，杨光，彭小虎，王新刚，庞朋涛，
申请(专利权)人：西安航思半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：