【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件检测，具体为一种dfn封装器件用的可靠性测试设备。
技术介绍
1、dfn/qfn是一种较新的封装形式，它属于器件无引脚封装，尺寸非常小，常见的有3*3mm、4*4mm、5*5mm等几种，其封装腹部通常具有一个接地散热焊盘，四周有实现电气连接的导电焊盘。dfn/qfn封装好的ic成颗粒状，作为一个长方体，上面有可测试的引脚。
2、通常，芯片在开发过程中，都需要经过全面的测试。该芯片的可靠性寿命测试，是把待测器件放入专业的设备，如测试温箱中进行测试。而在测试过程中，为测试待测器件是否存在质量问题，需要按要求从测试温箱中定期取出待测模块，进行功能检查，然后再次放入测试温箱，继续进行测试，如此循环多次直至完成可靠性寿命测试。
3、现有技术中，为提高芯片的检测效率，一般在测试箱内的置物板上放置有许多芯片，这也要求测试箱的尺寸更大，但是，随着测试箱尺寸的变大，测试箱内的测试腔体纵深变长、置物板尺寸变大，且置物板一般为固定设置，当人员需要对测试腔内器件进行检查、维修时，横置的置物板对人员动作形成阻碍，导致人员操作难度较大，十分不便。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种dfn封装器件用的可靠性测试设备，该dfn封装器件用的可靠性测试设备既可以实现置物板的收折，便于对腔体内部器件进行维护、检修，还可以实现置物板的打开，将腔体分割成多层，对多组芯片进行测试，提高了空间利用率。
2、为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种df
3、在所述腔体内部且位于左侧设置有一第一安装架、右侧设置有第二安装架，该第二安装架沿竖直方向间隔设置，沿所述腔体的纵深方向设置有至少一组第一安装架、第二安装架；
4、所述第一安装架包括：安装板、第一置物板、连接杆以及第一支撑板，所述第一置物板与安装板侧壁固定连接，竖直设置的第一支撑板表面具有若干个第一转轴柱，该第一转轴柱在竖直方向上间隔分布，所述安装板的一端开设有一第一通孔，此安装板通过第一通孔套装在第一转轴柱上，使得安装板的另一端可绕第一转轴柱转动；
5、所述连接杆沿长度方向设置有若干个第二通孔，所述安装板的表面设置有一第二转轴柱，该第二转轴柱与相应的第二通孔套装连接；
6、所述第二安装架包括：第二置物板、支撑架以及第二支撑板，此第二支撑板平行于第一支撑板设置，所述支撑架沿竖直方向间隔安装在第二支撑板表面，所述第二置物板固定安装在支撑架的顶部；
7、一电动伸缩杆的一端与连接杆中部转动连接，其另一端安装在腔体内壁上，当电动伸缩杆处于伸长状态时，处于水平横置状态的第一置物板与第二置物板密封连接，当电动伸缩杆处于收缩状态时，所述第一置物板处于竖立收折状态。
8、上述技术方案中进一步改进的方案如下：
9、1. 上述方案中，所述控制机构进一步包括显示屏、调节按钮以及开关，所述显示屏设置在箱体的中部，所述开关位于显示屏的下方，所述若干个调节按钮设置在显示屏与开关之间。
10、2. 上述方案中，所述第一置物板一侧设置有第一齿口，所述第二置物板设置有第二齿口，所述第一齿口与第二齿口啮合连接。
11、3. 上述方案中，所述第一齿口、第二齿口的截面为锯齿形截面。
12、4. 上述方案中，所述保温板上开设有观察窗。
13、5. 上述方案中，所述箱体底部设置有若干个垫块。
14、6. 上述方案中，所述腔体设置有两个。
15、7. 上述方案中，所述两个腔体上、下分布。
16、8. 上述方案中，所述箱体两侧各设置有一凹槽，该凹槽内设置有一扣板。
17、由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
18、1、本专利技术dfn封装器件用的可靠性测试设备，其第一安装架的第一置物板与安装板侧壁固定连接，竖直设置的第一支撑板表面具有若干个第一转轴柱，该第一转轴柱在竖直方向上间隔分布，此安装板通过第一通孔套装在第一转轴柱上，连接杆沿长度方向设置有若干个第二通孔，安装板的表面设置有一第二转轴柱，该第二转轴柱与相应的第二通孔套装连接；第二支撑板平行于第一支撑板设置，支撑架沿竖直方向间隔安装在第二支撑板表面，第二置物板固定安装在支撑架的顶部，一电动伸缩杆的一端与连接杆中部转动连接，其另一端安装在腔体内壁上，通过电动伸缩杆带动连接杆移动，从而带动安装板绕第一转轴柱旋转，可以实现第一置物板的收折，便于对腔体内部器件进行维护、检修，还可以实现第一置物板的打开，将腔体分割成多层，对多组芯片进行测试，提高了空间利用率。
19、2、本专利技术dfn封装器件用的可靠性测试设备，其第一置物板一侧设置有第一齿口，第二置物板设置有第二齿口，第一齿口与第二齿口啮合连接，通过第一置物板与第二置物板啮合连接，提高了第一置物板与第二置物板连接的稳定性，从而提高了器件放置在第一置物板上的安全性，提高了整体的可靠性。
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1.一种DFN封装器件用的可靠性测试设备，包括：箱体（1），位于箱体（1）一侧的测试机构（2）以及安装在箱体（1）上的控制机构（3），其特征在于：所述测试机构（2）进一步包括保温板（4）、腔体（5），该腔体（5）开设在箱体（1）内部，位于腔体（5）开口侧的保温板（4）一端与箱体（1）转动连接；
2.根据权利要求1所述的DFN封装器件用的可靠性测试设备，其特征在于：所述控制机构（3）进一步包括显示屏（13）、调节按钮（14）以及开关（15），所述显示屏（13）设置在箱体（1）的中部，所述开关（15）位于显示屏（13）的下方，所述若干个调节按钮（14）设置在显示屏（13）与开关（15）之间。
3.根据权利要求1或2所述的DFN封装器件用的可靠性测试设备，其特征在于：所述第一置物板（602）一侧设置有第一齿口（16），所述第二置物板（701）设置有第二齿口（17），所述第一齿口（16）与第二齿口（17）啮合连接。
4.根据权利要求3所述的DFN封装器件用的可靠性测试设备，其特征在于：所述第一齿口（16）、第二齿口（17）的截面为锯齿形截面。
<...【技术特征摘要】
1.一种dfn封装器件用的可靠性测试设备，包括：箱体（1），位于箱体（1）一侧的测试机构（2）以及安装在箱体（1）上的控制机构（3），其特征在于：所述测试机构（2）进一步包括保温板（4）、腔体（5），该腔体（5）开设在箱体（1）内部，位于腔体（5）开口侧的保温板（4）一端与箱体（1）转动连接；
2.根据权利要求1所述的dfn封装器件用的可靠性测试设备，其特征在于：所述控制机构（3）进一步包括显示屏（13）、调节按钮（14）以及开关（15），所述显示屏（13）设置在箱体（1）的中部，所述开关（15）位于显示屏（13）的下方，所述若干个调节按钮（14）设置在显示屏（13）与开关（15）之间。
3.根据权利要求1或2所述的dfn封装器件用的可靠性测试设备，其特征在于：所述第一置物板（602）一侧设置有第...
【专利技术属性】
技术研发人员：马磊，狄锋斌，党鹏，杨光，彭小虎，王新刚，庞朋涛，任斌，
申请(专利权)人：西安航思半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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