【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路测试，具体为一种ic芯片测试组件。
技术介绍
1、集成电路，英文为integrated circuit，缩写为ic；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。随着科技的发展，集成电路中的电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方向迈进，而集成电路在生产过程中需要进行批量的测试工作进行质量检测，而在测试过程中多为人工手动将多个芯片进行码放后进行检测，但该种检测方式容易因人工摆放的差异化造成芯片的检测失误。
2、经检索，中国专利公开号为cn113514754a的专利，公开了一种具有定位功能的用于集成电路测试分选机的测试夹具，包括承载架；所述承载架为“u”字形结构设计，且承载架的内部底端安装有隔板，并且在承载架的右端面顶侧还安装有一贯通的矩形框，矩形框的长度与承载架的宽度一致，在隔板的上方还安装有驱动机构，导盘为圆柱形结构设计，且导盘的内部中心位置还开设有一圆形通孔，并且在导盘内部所开设的通孔内部还安装有驱动轴，驱动轴为穿过承载架内部所设置的隔板设计，并可加装电机进行驱动；导轮，导轮的直径小于导盘的直径，且导轮位于导盘的正上方位置，并套接在驱动轴的外周面位置。该装置可根据所检测批次的芯片规格的不同来快捷更换可拆卸式聚拢器的规格，进而达到适用范围更加广泛的目的。
3、上述装置通过传动组件与从动组件之间的啮合传动，使同步带动着检测器进行上下的往复运动完成对产品的检测工作，该装置的检测装置的测试点位一般仅固
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种ic芯片测试组件，该ic芯片测试组件既改善了引脚的位置精度，又通过与电路封装管的引脚多点接触导通，避免了测试点与引脚错位的情况，保证了电测试的可靠性，改善了测试效率。
2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种ic芯片测试组件，用于具有两根引脚的电路封装管进行测试，包括：升降板，在所述升降板的底部且沿升降板的长度方向间隔设置有若干个连接板，位于所述升降板的下方设置有一贯穿开设若干个避位槽的支撑台面，所述避位槽与连接板对应配合，在所述连接板的底部两端各自设置有一单弧面爪，且在两个相对设置的单弧面爪之间设置有一双弧面爪，从而在单弧面爪与双弧面爪的根部之间形成一左容置腔、右容置腔；
3、在所述左容置腔、右容置腔的内部均设置有一顶部固定连接有绝缘导向杆的测试电极，且该绝缘导向杆与连接板之间滑动连接，在此连接板与测试电极之间相对设置有一开关电极a、开关电极b，且所述开关电极a与连接板固定连接，所述开关电极b固定安装在测试电极的顶部，所述测试电极与成对设置的开关电极a、开关电极b之间电性连接。
4、上述技术方案中进一步改进的方案如下：
5、1. 上述方案中，位于所述升降板与连接板之间设置有一弹簧。
6、2. 上述方案中，位于两个单弧面爪的相背侧且在连接板的底部均螺纹连接有一限位螺栓，且该限位螺栓的外壁螺纹连接有一限位螺母。
7、3. 上述方案中，所述左容置腔、右容置腔内部的两个测试电极为串联设置，不同左容置腔之间的测试电极以及不同右容置腔内部的测试电极均为并联设置。
8、4. 上述方案中，所述连接板之间等距间隔设置。
9、由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
10、本技术ic芯片测试组件，其在升降板的底部且沿升降板的长度方向间隔设置有若干个连接板，位于升降板的下方设置有一贯穿开设若干个避位槽的支撑台面，在连接板的底部两端各自设置有一单弧面爪，且在两个相对设置的单弧面爪之间设置有一双弧面爪，在左容置腔、右容置腔的内部均设置有一顶部固定连接有绝缘导向杆的测试电极，在此连接板与测试电极之间相对设置有一开关电极a、开关电极b，测试电极与成对设置的开关电极a、开关电极b之间电性连接，在升降板的下降过程中，连接板带动单弧面整形爪、双弧面整形爪嵌入支撑台面的避位槽中，且在单弧面整形爪、双弧面整形爪的下降过程中，将电路封装管的两根引脚分别聚拢在左容置腔、右容置腔内部，既实现了对不同形变程度的引脚进行整形，改善了引脚的位置精度，接着引脚推动测试电极上移，使得多个成对设置的开关电极a、开关电极b均接触后在两个引脚之间连接形成通路，又实现了电路封装管的电性测试，由于多个开关电极a、开关电极b均连接后才能形成通路，避免了测试点与引脚错位的情况，保证了电测试的可靠性，改善了测试效率。
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1.一种IC芯片测试组件，包括：升降板（2），其特征在于：在所述升降板（2）的底部且沿升降板（2）的长度方向间隔设置有若干个连接板（7），位于所述升降板（2）的下方设置有一贯穿开设若干个避位槽（4）的支撑台面（3），所述避位槽（4）与连接板（7）对应配合，在所述连接板（7）的底部两端各自设置有一单弧面爪（8），且在两个相对设置的单弧面爪（8）之间设置有一双弧面爪（9），从而在单弧面爪（8）与双弧面爪（9）的根部之间形成一左容置腔（16）、右容置腔（17）；
2.根据权利要求1所述的IC芯片测试组件，其特征在于：位于所述升降板（2）与连接板（7）之间设置有一弹簧（6）。
3.根据权利要求1所述的IC芯片测试组件，其特征在于：位于两个单弧面爪（8）的相背侧且在连接板（7）的底部均螺纹连接有一限位螺栓（10），且该限位螺栓（10）的外壁螺纹连接有一限位螺母（11）。
4.根据权利要求1所述的IC芯片测试组件，其特征在于：所述左容置腔（16）、右容置腔（17）内部的两个测试电极（15）为串联设置，不同左容置腔（16）之间的测试电极（15）以及不同右容置
5.根据权利要求1所述的IC芯片测试组件，其特征在于：所述连接板（7）之间等距间隔设置。
...【技术特征摘要】
1.一种ic芯片测试组件，包括：升降板（2），其特征在于：在所述升降板（2）的底部且沿升降板（2）的长度方向间隔设置有若干个连接板（7），位于所述升降板（2）的下方设置有一贯穿开设若干个避位槽（4）的支撑台面（3），所述避位槽（4）与连接板（7）对应配合，在所述连接板（7）的底部两端各自设置有一单弧面爪（8），且在两个相对设置的单弧面爪（8）之间设置有一双弧面爪（9），从而在单弧面爪（8）与双弧面爪（9）的根部之间形成一左容置腔（16）、右容置腔（17）；
2.根据权利要求1所述的ic芯片测试组件，其特征在于：位于所述升降板（2）与连接板（7）之间设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：马磊，党鹏，杨光，彭小虎，王新刚，庞朋涛，
申请(专利权)人：西安航思半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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