电路封装管分选设备制造技术

本技术公开一种电路封装管分选设备，包括：底座、安装在底座顶部一侧的振动盘，振动盘的出料口设置有一导轨，在导轨远离振动盘的一端倾斜设置有一暂存台，位于暂存台的一侧固定安装有一活动端设置有负压吸头的伸缩器，负压吸头与一负压真空泵的进气端连接，位于暂存台与伸缩器之间且在底座上开设有一漏料槽，沿导轨的延伸方向且在暂存台上间隔开设有一第二通孔，位于此第二通孔的内部滑动连接有一挡板，位于暂存台的下方且在两个挡板之间设置有一用于驱动两个挡板交替伸出的驱动机构。本技术电路封装管分选设备实现了合格产品与不合格产品的自动分离，便于人员分类收集产品，提高了整体的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装管分选，具体为一种电路封装管分选设备。

技术介绍

1、当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，集成电路分选机集成电路测试分选机是一种用于电子与通信
的电子测量仪器，主要功能是对集成电路进行测试分选，从而对集成电路进行筛选。

2、经检索，中国专利公开号为cn101758031b的专利，公开了一种新型集成电路测试分选方法及装置，步骤包括 ic 定位、夹持左侧 ic 管脚、测试机测试、松开 ic、放行 ic，结构由测试位轨道组件、夹持气缸组件、左侧夹手臂组件、右侧夹手臂组件、下压测试气缸组件、金手指安装支架组件等组成，测试位轨道组件包括测试位上导轨、测试位下导轨，左侧夹手臂组件和右侧夹手臂组件安装在夹持气缸组件上，下压测试头组件包括可调下压测试头安装座板、下压测试头，下压测试头为一带弹性接触簧片的测试头。该装置在 ic 准确定位并加紧后，对ic管脚同时夹持使ic管脚间距变小、间距不一致、管脚不在同一平面的封装 ic 自动测试成为可能，提升夹持的可靠性和测试准确性，减少管脚弯曲变形的现象。

3、但是，由于集成电路封本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路封装管分选设备，包括：底座（1）、安装在底座（1）顶部一侧的振动盘（3），所述振动盘（3）的出料口设置有一导轨（4），其特征在于：在所述导轨（4）远离振动盘（3）的一端设置有一暂存台（16），位于暂存台（16）的一侧固定安装有一活动端设置有负压吸头（5）的伸缩器（7），所述负压吸头（5）与一负压真空泵的进气端连接，位于所述暂存台（16）与伸缩器（7）之间且在底座（1）上开设有一漏料槽（6）；

2.根据权利要求1所述的电路封装管分选设备，其特征在于：所述驱动机构包括电动机（15）、两端开设有腰型孔（12）的杠杆（14），此电动机（15）的输出轴与杠杆（14）的侧壁中...

【技术特征摘要】

1.一种电路封装管分选设备，包括：底座（1）、安装在底座（1）顶部一侧的振动盘（3），所述振动盘（3）的出料口设置有一导轨（4），其特征在于：在所述导轨（4）远离振动盘（3）的一端设置有一暂存台（16），位于暂存台（16）的一侧固定安装有一活动端设置有负压吸头（5）的伸缩器（7），所述负压吸头（5）与一负压真空泵的进气端连接，位于所述暂存台（16）与伸缩器（7）之间且在底座（1）上开设有一漏料槽（6）；

2.根据权利要求1所述的电路封装管分选设备，其特征在于：所述驱动机构包括电动机（15）、两端开设有腰型孔（12）的杠杆（14），此电动机（15）的输出轴与杠杆（14）的侧壁中部固定连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马磊，党鹏，杨光，彭小虎，王新刚，庞朋涛，
申请(专利权)人：西安航思半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：