【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装管分选，具体为一种电路封装管分选设备。
技术介绍
1、当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，集成电路分选机集成电路测试分选机是一种用于电子与通信
的电子测量仪器，主要功能是对集成电路进行测试分选，从而对集成电路进行筛选。
2、经检索，中国专利公开号为cn101758031b的专利，公开了一种新型集成电路测试分选方法及装置，步骤包括 ic 定位、夹持左侧 ic 管脚、测试机测试、松开 ic、放行 ic，结构由测试位轨道组件、夹持气缸组件、左侧夹手臂组件、右侧夹手臂组件、下压测试气缸组件、金手指安装支架组件等组成，测试位轨道组件包括测试位上导轨、测试位下导轨，左侧夹手臂组件和右侧夹手臂组件安装在夹持气缸组件上，下压测试头组件包括可调下压测试头安装座板、下压测试头，下压测试头为一带弹性接触簧片的测试头。该装置在 ic 准确定位并加紧后，对ic管脚同时夹持使ic管脚间距变小、间距不一致、管脚不在同一平面的封装 ic 自动测试成为可能，提升夹持的可靠性和测试准确性，减少管脚弯曲变形的现象。
3、但是，由于集成电路封装后，其引脚可能会在移动过程中出现损坏，采用上述装置进行生产时，在装置对产品进行检测后，不合格的产品需要人员手动取出标识，无法自动区分合格产品与不合格产品，降低了生产效率。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种电路封装管分选设备，该电路封装管分选设备实现了合格产品与不合格产品的自动分离，便于人员分类收集产品，提高了整体的生产效
2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种电路封装管分选设备，用于电路封装管进行分选，包括：底座、安装在底座顶部一侧的振动盘，所述振动盘的出料口设置有一导轨，在所述导轨远离振动盘的一端设置有一暂存台，位于暂存台的一侧固定安装有一活动端设置有负压吸头的伸缩器，所述负压吸头与一负压真空泵的进气端连接，位于所述暂存台与伸缩器之间且在底座上开设有一漏料槽；
3、沿所述导轨的延伸方向且在暂存台上间隔开设有一第二通孔，位于此第二通孔的内部滑动连接有一挡板，位于所述暂存台的下方且在两个挡板之间设置有一用于驱动两个挡板交替伸出的驱动机构。
4、上述技术方案中进一步改进的方案如下：
5、1. 上述方案中，所述驱动机构包括电动机、两端开设有腰型孔的杠杆，此电动机的输出轴与杠杆的侧壁中部固定连接，所述挡板的底部侧壁通过限位柱活动安装在腰型孔的内壁。
6、2. 上述方案中，在所述暂存台远离伸缩器的一侧通过铰接轴转动连接有一限位板，且限位板与暂存台之间扣接有扭簧。
7、3. 上述方案中，所述导轨的顶部两侧分别设置有第二挡板、第三挡板，且所述第三挡板位于导轨靠近伸缩器的一侧。
8、4. 上述方案中，所述第三挡板的高度为第二挡板高度的2~6倍。
9、由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
10、本技术电路封装管分选设备，其在导轨远离振动盘的一端倾斜设置有一暂存台，位于暂存台的一侧固定安装有一活动端设置有负压吸头的伸缩器，位于暂存台与伸缩器之间且在底座上开设有一漏料槽，沿导轨的延伸方向且在暂存台上间隔开设有一第二通孔，位于此第二通孔的内部滑动连接有一挡板，位于暂存台的下方且在两个挡板之间设置有一用于驱动两个挡板交替伸出的驱动机构，当判定封装管测试为不合格时，通过带有负压吸盘的伸缩器可以将电路封装管进行吸附，第二伸缩收缩将电路封装管移动至漏料槽上方进行释放，当判定封装管测试为合格时，通过驱动机构带动远离导轨的挡板下降、靠近导轨的挡板上移，待测产品沿暂存台滚动排出，可以实现合格产品的排出，也避免了待测产品的下移，提高了产品的位置精度，实现了合格产品与不合格产品的自动分离，便于人员分类收集产品，提高了整体的生产效率。
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1.一种电路封装管分选设备，包括：底座（1）、安装在底座（1）顶部一侧的振动盘（3），所述振动盘（3）的出料口设置有一导轨（4），其特征在于：在所述导轨（4）远离振动盘（3）的一端设置有一暂存台（16），位于暂存台（16）的一侧固定安装有一活动端设置有负压吸头（5）的伸缩器（7），所述负压吸头（5）与一负压真空泵的进气端连接，位于所述暂存台（16）与伸缩器（7）之间且在底座（1）上开设有一漏料槽（6）；
2.根据权利要求1所述的电路封装管分选设备，其特征在于：所述驱动机构包括电动机（15）、两端开设有腰型孔（12）的杠杆（14），此电动机（15）的输出轴与杠杆（14）的侧壁中部固定连接，所述挡板（11）的底部侧壁通过限位柱（13）活动安装在腰型孔（12）的内壁。
3.根据权利要求1所述的电路封装管分选设备，其特征在于：在所述暂存台（16）远离伸缩器（7）的一侧通过铰接轴（8）转动连接有一限位板（9），且限位板（9）与暂存台（16）之间扣接有扭簧（10）。
4.根据权利要求1所述的电路封装管分选设备，其特征在于：所述导轨（4）的顶部两侧分别设置有
5.根据权利要求4所述的电路封装管分选设备，其特征在于：所述第三挡板（19）的高度为第二挡板（18）高度的2~6倍。
...【技术特征摘要】
1.一种电路封装管分选设备，包括：底座（1）、安装在底座（1）顶部一侧的振动盘（3），所述振动盘（3）的出料口设置有一导轨（4），其特征在于：在所述导轨（4）远离振动盘（3）的一端设置有一暂存台（16），位于暂存台（16）的一侧固定安装有一活动端设置有负压吸头（5）的伸缩器（7），所述负压吸头（5）与一负压真空泵的进气端连接，位于所述暂存台（16）与伸缩器（7）之间且在底座（1）上开设有一漏料槽（6）；
2.根据权利要求1所述的电路封装管分选设备，其特征在于：所述驱动机构包括电动机（15）、两端开设有腰型孔（12）的杠杆（14），此电动机（15）的输出轴与杠杆（14）的侧壁中部固定连接，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：马磊，党鹏，杨光，彭小虎，王新刚，庞朋涛，
申请(专利权)人：西安航思半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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