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本技术公开一种电路封装管分选设备，包括：底座、安装在底座顶部一侧的振动盘，振动盘的出料口设置有一导轨，在导轨远离振动盘的一端倾斜设置有一暂存台，位于暂存台的一侧固定安装有一活动端设置有负压吸头的伸缩器，负压吸头与一负压真空泵的进气端连接，位...
该专利属于西安航思半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安航思半导体有限公司授权不得商用。

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