【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件检测，具体为一种用于dfn半导体器件的老化测试装置。
技术介绍
1、dfn/qfn封装是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于qfn封装不像传统封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。
2、集成电路（ic）芯片在制造之后必须要进行测试，该测试通常是在提高的温度下进行的老化测试。老化测试的目的是验证承受规定条件的器件在整个工作时间内的质量或可靠性。其是在额定工作条件下进行的寿命试验，试验时间应足够长，以保证其结果不具有失效或者“初期失效”的特征，在整个寿命试验期间还应进行定期观察，以监视失效率是否随时间有显著变化。为了在短时间内或以较小的应力来获得正确的结果，以确保器件以后能用于高可靠场合，必须用加速试验条件或足够大的样本来提供相应的失效概率。老化测试可以加速芯片的老化，能够在制造工艺中，早识别和放弃有缺陷的芯片。
3、一般通过在测试箱内形成一定温度的密闭空间，将待测物品放置于老化测试箱内，进行相应的老化测试，但是，现有技术的密闭空间是由腔体与门板闭合形成的，而门板与腔体之间连接不够紧密造成密封性较差，导致密闭空间内温度不稳定，影响测试效果。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种用于dfn半导体器件的老化测试装置，该用于dfn半导体器件的老化测试装置既改善了保温
2、为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种用于dfn半导体器件的老化测试装置，包括：箱体，一上、下分布的第一腔体、第二腔体开设在箱体内部，在所述腔体内部对称设置有若干个左置物板、右置物板，所述左置物板、右置物板各自与一收折机构连接，此收折机构分别安装在一位于腔体内部且竖直设置的左支撑板、右支撑板上；
3、一具有密封板的保温门分别设置在两个腔体的开口侧，所述密封板进一步包括第一密封板、第二密封板，所述第一密封板固定安装在保温门内侧，所述第二密封板叠置在第一密封板表面，所述第二密封板的尺寸小于第一密封板尺寸，此保温门一端与箱体转动连接，另一端设置有一扣锁装置；
4、所述扣锁装置进一步包括底板、滚轴以及插销，所述具有凹槽的底板安装在保温门的侧壁上，所述凹槽可供滚轴嵌入安装，一横杆设置在滚轴相背于凹槽的一侧，一连接柱的一端与插销固定连接，另一端与横杆转动连接，一固定安装在箱体表面的插板具有一供插销嵌入的插孔，该插孔上、下贯穿设置。
5、上述技术方案中进一步改进的方案如下：
6、1. 上述方案中，所述收折机构进一步包括安装板、连接杆以及驱动机构，沿所述支撑板的长度方向设置有若干个第一转轴柱，一端开设有第一通孔的安装板与第一转轴柱套装连接，位于安装板该端表面具有一第二转轴柱，所述连接杆对应设置有若干个用于套装在第二转轴柱上的第二通孔，所述驱动机构与连接杆连接，用于驱动连接杆上、下移动，从而带动安装板在第一位置、第二位置之间切换，所述两个置物板各自与安装板固定连接。
7、2. 上述方案中，所述驱动机构进一步包括第一伸缩杆、第二伸缩杆以及液压杆，所述第二伸缩杆的一端安装在支撑板，另一端开设有一滑动槽，所述第一伸缩杆的一端可嵌入滑动槽内部，另一端与连接杆转动连接，所述液压杆位于滑动槽内且在第一伸缩杆与第二伸缩杆之间。
8、3. 上述方案中，所述液压杆处于伸长状态时，所述安装板位于第一位置，使得所述左置物板、右置物板处于水平横置状态，所述液压杆处于收缩状态时，所述安装板位于第二位置，使得所述左置物板、右置物板处于竖立收折状态。
9、4. 上述方案中，所述箱体的两侧各开设有一出风孔，位于该侧远离出风孔的一端设置有一进风孔，该进风孔内设置有抽气风机。
10、5. 上述方案中，所述连接柱位于插销的上部。
11、6. 上述方案中，所述插销为圆柱形插销。
12、7. 上述方案中，所述第一密封板、第二密封板为橡胶板。
13、由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
14、1、本专利技术用于dfn半导体器件的老化测试装置，其一端与箱体转动连接的保温门分别设置在第一腔体、第二腔体的开口侧，由第一密封板、第二密封板组成的密封板安装在保温门上，第一密封板固定安装在保温门内侧，第二密封板叠置在第一密封板表面，第二密封板的尺寸小于第一密封板尺寸，第一密封板7可将两个腔体3、4与保温门2之间的缝隙封闭，改善了保温门2与第一腔体3、第二腔体4之间的密封性，通过第二密封板72叠置在第一密封板71上，提高了第一腔体3、第二腔体4各自与第一密封板71之间的密封性，进一步提高了保温门2与第一腔体3、第二腔体4之间的密封性；还有，其具有凹槽的底板安装在保温门的侧壁上，凹槽可供滚轴嵌入安装，一横杆设置在滚轴相背于凹槽的一侧，一连接柱的一端与插销固定连接，另一端与横杆转动连接，一固定安装在箱体表面的插板具有一供插销嵌入的插孔，该插孔上、下贯穿设置，通过插销与插孔的配合，可以维持保温门与腔体之间的紧密连接，从而提高了保温门与腔体闭合的稳定性，从而保证了第一腔体、第二腔体内部温度的稳定，还可以通过滚轴、横杆以及连接柱的配合，实现插销的多段旋转，也缩短了插销的旋转轴，提高了插销与插孔配合的灵活性，提高了人员操作的便捷性。
15、2、本专利技术用于dfn半导体器件的老化测试装置，其一端开设有第一通孔的安装板与第一转轴柱套装连接，位于安装板该端表面具有一第二转轴柱，连接杆对应设置有若干个用于套装在第二转轴柱上的第二通孔，第二伸缩杆的一端安装在支撑板，另一端开设有一滑动槽，第一伸缩杆的一端可嵌入滑动槽内部，另一端与连接杆转动连接，液压杆位于滑动槽内且在第一伸缩杆与第二伸缩杆之间，液压杆处于伸长状态时，安装板位于第一位置，使得左置物板、右置物板处于水平横置状态，液压杆处于收缩状态时，安装板位于第二位置，使得左置物板、右置物板处于竖立收折状态，可以实现左、右置物板的收折，便于对腔体内部器件进行维护、检修，当需要测试多组芯片时，还可以打开左、右置物板，使得左、右置物板处于水平横置状态，将腔体分割成多层，便于待测器件的安装，对多组芯片进行测试，提高了测试效率，也提高了空间利用率。
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1.一种用于DFN半导体器件的老化测试装置，包括：箱体（1），其特征在于：一上、下分布的第一腔体（3）、第二腔体（4）开设在箱体（1）内部，在所述腔体（3，4）内部对称设置有若干个左置物板（51）、右置物板（52），所述左置物板（51）、右置物板（52）各自与一收折机构（6）连接，此收折机构（6）分别安装在一位于腔体（3，4）内部且竖直设置的左支撑板（171）、右支撑板（172）上；
2.根据权利要求1所述的用于DFN半导体器件的老化测试装置，其特征在于：所述收折机构（6）进一步包括安装板（18）、连接杆（19）以及驱动机构（20），沿所述支撑板（171，172）的长度方向设置有若干个第一转轴柱（21），一端开设有第一通孔（23）的安装板（18）与第一转轴柱（21）套装连接，位于安装板（18）该端表面具有一第二转轴柱（22），所述连接杆（19）对应设置有若干个用于套装在第二转轴柱（22）上的第二通孔（24），所述驱动机构（20）与连接杆（19）连接，用于驱动连接杆（19）上、下移动，从而带动安装板（18）在第一位置、第二位置之间切换，所述两个置物板（51，52）各自与
3.根据权利要求2所述的用于DFN半导体器件的老化测试装置，其特征在于：所述驱动机构（20）进一步包括第一伸缩杆（25）、第二伸缩杆（26）以及液压杆（27），所述第二伸缩杆（26）的一端安装在支撑板（171，172），另一端开设有一滑动槽（28），所述第一伸缩杆（25）的一端可嵌入滑动槽（28）内部，另一端与连接杆（19）转动连接，所述液压杆（27）位于滑动槽（28）内且在第一伸缩杆（25）与第二伸缩杆（26）之间。
4.根据权利要求3所述的用于DFN半导体器件的老化测试装置，其特征在于：所述液压杆（27）处于伸长状态时，所述安装板（18）位于第一位置，使得所述左置物板（51）、右置物板（52）处于水平横置状态，所述液压杆（27）处于收缩状态时，所述安装板（18）位于第二位置，使得所述左置物板（51）、右置物板（52）处于竖立收折状态。
5.根据权利要求1所述的用于DFN半导体器件的老化测试装置，其特征在于：所述箱体（1）的两侧各开设有一出风孔（29），位于该侧远离出风孔（29）的一端设置有一进风孔（30），该进风孔（30）内设置有抽气风机。
6.根据权利要求1所述的用于DFN半导体器件的老化测试装置，其特征在于：所述连接柱（14）位于插销（11）的上部。
7.根据权利要求1所述的用于DFN半导体器件的老化测试装置，其特征在于：所述插销（11）为圆柱形插销。
8.根据权利要求1所述的用于DFN半导体器件的老化测试装置，其特征在于：所述第一密封板（71）、第二密封板（72）为橡胶板。
...【技术特征摘要】
1.一种用于dfn半导体器件的老化测试装置，包括：箱体（1），其特征在于：一上、下分布的第一腔体（3）、第二腔体（4）开设在箱体（1）内部，在所述腔体（3，4）内部对称设置有若干个左置物板（51）、右置物板（52），所述左置物板（51）、右置物板（52）各自与一收折机构（6）连接，此收折机构（6）分别安装在一位于腔体（3，4）内部且竖直设置的左支撑板（171）、右支撑板（172）上；
2.根据权利要求1所述的用于dfn半导体器件的老化测试装置，其特征在于：所述收折机构（6）进一步包括安装板（18）、连接杆（19）以及驱动机构（20），沿所述支撑板（171，172）的长度方向设置有若干个第一转轴柱（21），一端开设有第一通孔（23）的安装板（18）与第一转轴柱（21）套装连接，位于安装板（18）该端表面具有一第二转轴柱（22），所述连接杆（19）对应设置有若干个用于套装在第二转轴柱（22）上的第二通孔（24），所述驱动机构（20）与连接杆（19）连接，用于驱动连接杆（19）上、下移动，从而带动安装板（18）在第一位置、第二位置之间切换，所述两个置物板（51，52）各自与安装板（18）固定连接。
3.根据权利要求2所述的用于dfn半导体器件的老化测试装置，其特征在于：所述驱动机构（20）进一步包括第一伸缩杆（25）、第二伸缩杆（26）以及液压杆（27），所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：马磊，狄锋斌，党鹏，杨光，彭小虎，王新刚，庞朋涛，任斌，
申请(专利权)人：西安航思半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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