半导体元器件整形装置制造方法及图纸

技术编号:40312211 阅读:18 留言:0更新日期:2024-02-07 20:54
本技术公开一种半导体元器件整形装置,其避位槽沿支撑台面的长度方向间隔设置,位于支撑台面的上方设置一底部活动连接有若干个整形板的升降板,与避位槽对应配合的整形板沿远离电路封装管的方向呈阶梯状排列,且靠近电路封装管的一个整形板初始位置最低;在整形板的底部两端各自设置有一单弧面整形爪,且在两个相对设置的单弧面整形爪之间设置有一双弧面整形爪,在支撑台面远离电路封装管的一端开设有一刀槽,位于刀槽上方且在升降板的底部固定安装有一切刀。本技术半导体元器件整形装置实现了对引脚由根部向头部的逐级整形,可以适应不同形变程度的引脚进行整形,保证了整形效果,也有效减少了引脚断裂的情况。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工,具体为一种半导体元器件整形装置


技术介绍

1、引脚,又叫管脚,就是从集成电路内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口,引线末端的一段,通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点,集成电路封装后,需要对引脚进行整形。

2、经检索,中国专利公开号为cn103675364a的专利,公开了一种用于转盘式集成电路测试分选机的测试定位夹具,包括测试底座,上测试调整块上通过螺栓连接摆臂支座,摆臂支座前后两侧对称位置处分别通过摆臂轴转动连接一个摆臂,两个摆臂下端之间连接摆臂拉簧。摆臂上端设有电路板定位夹紧块,电路板定位夹紧块通过锁紧螺钉锁紧位置。该装置使用方便,测量精度高,且具有自动定位、夹紧功能。

3、上述装置在真空吸笔带动集成电路下压过程中,对集成电路进行自动位置校正及夹紧,但是,由于集成电路封装后,其引脚可能会出现变形情况,该装置的真空吸笔在下压过程中,可以对引脚端部的轻微形变进行校正,导致装置在下压过程中出现引脚断裂的情况。


技术实现思路>

1、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体元器件整形装置,包括:龙门架(5),其特征在于:在所述龙门架(5)的下方设置有一具有若干个避位槽(7)的支撑台面(6),且所述避位槽(7)沿支撑台面(6)的长度方向间隔设置;

2.根据权利要求1所述的半导体元器件整形装置,其特征在于:位于所述刀槽(14)的下方设置有一顶部具有开口的废料箱(13)。

3.根据权利要求1所述的半导体元器件整形装置,其特征在于:在所述升降板(2)与整形板(10)之间设置有一第二导向滑杆(9),且该第二导向滑杆(9)的上端能够贯穿升降板(2)与一止挡块(18)固定连接,此第二导向滑杆(9)的下端与整形板(10)固定连接。...

【技术特征摘要】

1.一种半导体元器件整形装置,包括:龙门架(5),其特征在于:在所述龙门架(5)的下方设置有一具有若干个避位槽(7)的支撑台面(6),且所述避位槽(7)沿支撑台面(6)的长度方向间隔设置;

2.根据权利要求1所述的半导体元器件整形装置,其特征在于:位于所述刀槽(14)的下方设置有一顶部具有开口的废料箱(13)。

3.根据权利要求1所述的半导体元器件整形装置,其特征在于:在所述升降板(2)与整形板(10)之间设置有一第二导向滑杆(9),且该第二导向滑杆(9)的上端能够贯穿升降板(2)与一止挡块(18)固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:马磊党鹏杨光彭小虎王新刚庞朋涛
申请(专利权)人:西安航思半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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