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本技术公开一种半导体元器件整形装置，其避位槽沿支撑台面的长度方向间隔设置，位于支撑台面的上方设置一底部活动连接有若干个整形板的升降板，与避位槽对应配合的整形板沿远离电路封装管的方向呈阶梯状排列，且靠近电路封装管的一个整形板初始位置最低；在整...
该专利属于西安航思半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安航思半导体有限公司授权不得商用。

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